服務(wù)器支撐下半年需求，預(yù)估DRAM價(jià)格第三季漲幅達(dá)8-13%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。

TrendForce集邦咨詢指出，第二季買方補(bǔ)庫(kù)存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買方端的庫(kù)存水平未有顯著變化。觀察第三季，智能手機(jī)及CSPs仍具補(bǔ)庫(kù)存的空間，且將進(jìn)入生產(chǎn)旺季，因此預(yù)計(jì)智能手機(jī)及服務(wù)器將帶動(dòng)第三季存儲(chǔ)器出貨量放大。

PC DRAM 第三季價(jià)格預(yù)估季增3-8%

第三季考量通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，加上供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，預(yù)估PC DRAM價(jià)格將延續(xù)漲勢(shì)，均價(jià)漲幅季增3-8%，漲幅低于Server DRAM，并較第二季漲幅收縮，主要因?yàn)镻C DRAM庫(kù)存偏高，消費(fèi)性需求亦未有顯著改善。

Server DRAM第三季價(jià)格預(yù)估季增8-13%

第三季通用型服務(wù)器受惠于旺季備貨需求，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，這將使得DDR5 Server DRAM合約價(jià)漲幅上修至8-13%區(qū)間。由于DDR4買方平均庫(kù)存仍高，因此拉貨動(dòng)能集中在DDR5，使得漲勢(shì)較DDR4來(lái)得高，因此綜合兩者的平均合約價(jià)應(yīng)落在季增8-13%。

Mobile DRAM 第三季價(jià)格預(yù)估李增 3-8%

自去年第四季以來(lái)，Mobile DRAM 的連續(xù)漲價(jià)使品牌端的營(yíng)業(yè)獲利面臨較大挑戰(zhàn)，加上目前庫(kù)存相當(dāng)充足，品牌并不急于進(jìn)入第三季的議價(jià)流程放緩，議價(jià)態(tài)度被動(dòng)。然而，原廠為填補(bǔ)先前幾個(gè)季度的獲利缺口，以及考量明年供需將轉(zhuǎn)為緊缺因此維持對(duì)合約價(jià)格的拉漲態(tài)度，但受買方議價(jià)態(tài)度被動(dòng)以及高庫(kù)存影響，可能會(huì)壓縮第三季漲幅。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，季度漲幅將落在季增3-8%，其中以LPDDR4(X)漲幅最小，不排除有再收縮的可能。

Graphics DRAM第三季價(jià)格預(yù)估季增3-8%

第三季整體Graphics DRAM需求依舊較為平淡，價(jià)格走勢(shì)主要受到其他DRAM產(chǎn)品的連動(dòng)影響，在原廠強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入上漲周期且漲勢(shì)尚未停歇之下，使得采購(gòu)端采取持續(xù)備貨的策略，因此在心態(tài)上較能接受賣方提出的漲價(jià)。在供給端，因新款GPU將進(jìn)入驗(yàn)證階段，原廠將陸續(xù)提高GDDR7的生產(chǎn)，而目前GDDR7比GDDR6約有20-30%溢價(jià)，隨著3Q24的樣品出貨將略推升平均銷售價(jià)格，預(yù)估Graphics DRAM價(jià)格將呈現(xiàn)季增3-8%。

Consumer DRAM DDR3&DDR4第三季價(jià)格預(yù)估季增3-8%

整體Consumer DRAM市場(chǎng)仍顯得供過(guò)于求，但三大供應(yīng)商在HBM產(chǎn)能擠壓影響，漲價(jià)意圖明顯，加上其他供應(yīng)商尚未回到獲利狀態(tài)，故仍有價(jià)格上漲的壓力存在，預(yù)估價(jià)格仍維持小幅上漲趨勢(shì)。

展望第四季，由于智能手機(jī)及CSPs仍有庫(kù)存回補(bǔ)的需求，加上供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，將支撐價(jià)格延續(xù)上漲格局。愈接近年底，買賣雙方也將以目前對(duì)2025年的供需市況制定采購(gòu)策略，故TrendForce集邦咨詢也不排除買方將持續(xù)拉高庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)2025年因HBM生產(chǎn)比重提升而可能造成的短缺情況。