三安自研HP-SAW，實現(xiàn)極高Q值及優(yōu)異溫漂特性

聲學濾波器作為射頻前端解決方案關鍵器件之一，在通信系統(tǒng)的演進中也需要技術的迭代及突破。隨著第五代(5G)移動通信技術的廣泛推進，現(xiàn)實網(wǎng)絡環(huán)境頻譜復雜度提升。在3GPP發(fā)布PC1.5定義后，各手持設備設計需求也在提升輸出功率。三安集成基于自研鍵合多層壓電襯底技術，在新材料及新建模的基礎上，推出HP-SAW濾波器系列產(chǎn)品。

我們?yōu)槭裁葱枰獮V波器？

濾波器作為選頻過濾功能實現(xiàn)的重要器件，可以保障通訊鏈路在"特定工作頻率"上進行穩(wěn)定的信號處理工作。在現(xiàn)代民用無線通訊系統(tǒng)中，各國家及地區(qū)所部署的無線頻段網(wǎng)絡數(shù)量已經(jīng)達到50~60個。為了更高的空口利用率和傳輸吞吐量，射頻前端的系統(tǒng)架構已引入天線輪發(fā)、載波聚合等鏈路設計需求。在種種設計方案中，對濾波器的數(shù)量、性能、尺寸等要求變得越來越復雜、越來越重要。

通常情況下，因為聲波信號抗干擾能力強，波長短，在特定介質(zhì)中傳播損耗低，可以實現(xiàn)器件的超小型化，完美契合便攜手持設備等終端產(chǎn)品的需求，所以在處理400MHz~ 2690Mhz的濾波需求時，往往會優(yōu)先采用聲波濾波器。

HP-SAW相較于普通SAW的演進

在射頻前端市場驅(qū)動及國產(chǎn)替代趨勢下，單一均質(zhì)壓電材料的聲表器件[普通SAW，N-SAW]技術愈加成熟。普通SAW聲表器件的局限性也日益凸顯，即溫度穩(wěn)定性表現(xiàn)差、品質(zhì)因素Q值低和器件散熱差而導致的最大輸入功率偏低這使得普通SAW器件在性能和應用場景方面比較受限。

行業(yè)在2018年提出"不可思議高性能SAW[I.H.P SAW]"器件的概念，著重提高諧振器的 Q 因子，使得HP-SAW的Q 特性峰值在 1.9 GHz 頻段超過 3,000，超過了一般BAW器件的數(shù)值。另外，HP-SAW在溫度特性上也做出了明顯的改善，可以表現(xiàn)出±8 ppm/°C 或更低的改進偏移。

面對新的挑戰(zhàn)，三安集成作為射頻前端全方位解決方案提供商，利用"自材料到器件端"的垂直整合優(yōu)勢，基于自研壓電襯底新材料和豐富的濾波器研發(fā)制造經(jīng)驗，在HP-SAW的技術路線上邁出了堅實一步。

三安集成發(fā)布全自主HP-SAW產(chǎn)品B8&B25雙工器，支持下一代1411尺寸封裝

三安集成作為射頻前端全方位解決方案提供商與制造平臺，將多年化合物半導體制造經(jīng)驗延伸至濾波器領域，擁有濾波器全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和制造能力。三安集成于近期提出可量產(chǎn)的HP-SAW解決方案，以Band8 1612（PN: PBD0943G23）為例， ES特性如下圖：

如圖所示，該產(chǎn)品在低邊帶可以達到0ppm/℃的溫漂參數(shù)， 高邊帶對比上一代TC-SAW產(chǎn)品，大幅優(yōu)化至-17ppm/℃，插損和隔離度特性也顯示出比前代工藝更明顯的優(yōu)勢。綜合而言，HP-SAW工藝，可以幫助客戶實現(xiàn)低插損、高隔離度的設計要求，并具備向小延伸至1411尺寸的超小型化可能性。同時，三安集成也同步開發(fā)了WLP封裝以支持集成化要求更高的客戶。

另外，為了支持客戶在歐美市場的業(yè)務拓展，三安集成同步推出B25雙工器（PN: PBD1963G48），適配北美市場，采用相同的自主HP-SAW技術：

隨著通訊技術的演進和市場規(guī)模的擴大，射頻前端供應鏈也在逐步完善和成熟。三安在成熟的砷化鎵射頻代工制造平臺的基礎上，結合垂直整合的的濾波器研發(fā)制造能力，打造射頻前端全方位解決方案。三安集成電路事業(yè)部的射頻板塊已贏得國內(nèi)外終端和模塊設計廠商的認可，濾波器產(chǎn)品已在客戶端累計出貨200KK顆。三安將持續(xù)投入材料研發(fā)，提升工藝能力，完善濾波器產(chǎn)品布局，為全球通訊市場提供可靠的制造服務和高品質(zhì)的產(chǎn)品，賦能射頻前端生態(tài)鏈，加速實現(xiàn)萬物互聯(lián)的愿景。