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kria k24 som
從5個(gè)方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵!
嵌入式系統(tǒng)
Digikey
FPGA
Som
|
2024-11-21
長(zhǎng)生命周期保障創(chuàng)新,米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)
嵌入式系統(tǒng)
米爾
FPGA
SoM
AMD
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2024-10-31
借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AMD
Kria SOM
分布式計(jì)算
|
2024-08-28
借助 AMD Kria SOM 通過(guò)混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算
嵌入式系統(tǒng)
分布式計(jì)算
Kria
物聯(lián)網(wǎng)管理系統(tǒng)
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2024-08-21
貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
工業(yè)
醫(yī)療
機(jī)器人
AMD
Kria K24 SOM
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2024-06-19
IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
機(jī)器人
IMDT
SOM
SBC
視覺(jué)AI
機(jī)器人
|
2024-03-07
AMD 助力新干線運(yùn)營(yíng)商 JR 九州 AI 軌道檢測(cè)解決方案
工控自動(dòng)化
Kria
SOM
軌道檢測(cè)
自動(dòng)化
|
2024-02-19
“郵票式”SOM模組系統(tǒng):千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)自動(dòng)化
MPU模組系統(tǒng)
工業(yè)以太網(wǎng)
SOM
|
2023-11-17
AMD Kria K24 SOM:為邊緣應(yīng)用節(jié)約功耗、縮小尺寸
嵌入式系統(tǒng)
DSP
邊緣應(yīng)用
Kria
K24
SOM
|
2023-10-27
AMD Kria K24 SOM加速工業(yè)及商業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用創(chuàng)新
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Kria K24
SOM
電機(jī)控制
FPGA
|
2023-10-06
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,擴(kuò)大了基于MPU的系統(tǒng)級(jí)模塊(SOM)產(chǎn)品組合
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
MPU
系統(tǒng)級(jí)模塊
SOM
|
2022-08-05
瑞薩電子宣布與易靈思及中印云端合作 共同拓展異構(gòu)SoM應(yīng)用市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
瑞薩電子
SoM
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2022-07-04
Kria KR260機(jī)器人入門(mén)套件:開(kāi)發(fā)快人一步,無(wú)需FPGA經(jīng)驗(yàn)
機(jī)器人
Kria
KR260
工業(yè)機(jī)器人
AMD
賽靈思
FPGA
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2022-05-22
AMD Kria機(jī)器人入門(mén)套件 啟動(dòng)未來(lái)智能工廠
機(jī)器人
AMD
Kria KR260
機(jī)器人
|
2022-05-19
AMD機(jī)器人入門(mén)套件開(kāi)啟未來(lái)智慧工廠
機(jī)器人
AMD
機(jī)器人
Kria KR260
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2022-05-18
研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
研華嵌入式
SMARC 2.1
ARM核心模塊
X86核心模塊
ROM-5720
SOM-2569
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2020-06-04
貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議
工控自動(dòng)化
MPSoC
SoM
FPGA
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2020-05-28
研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標(biāo)準(zhǔn)的SOM-5992
嵌入式系統(tǒng)
研華
SOM-5992
|
2017-09-29
全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron
消費(fèi)電子
研華
SOM-3567
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2016-08-25
全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強(qiáng)勢(shì)亮相
消費(fèi)電子
研華
SOM-3568
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2016-08-25
低能耗,COM推出三獨(dú)顯緊湊型模塊
嵌入式系統(tǒng)
研華
SOM-6868
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2016-02-19
Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)級(jí)模塊
嵌入式系統(tǒng)
美高森美
SOM
嵌入式
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2012-09-25
研華模塊化電腦榮膺2011自動(dòng)化年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
工控自動(dòng)化
研華
模塊化電腦
SOM-5890
|
2012-03-12
適用于高清視頻會(huì)議系統(tǒng)的COM新品
工控自動(dòng)化
研華
COM
SOM-5890
|
2011-11-03
研華推出新型COM-Ultra模塊
工控自動(dòng)化
研華
COM-Ultra
SOM-7562 B1
|
2011-11-03
TI與Logic 推出專用于醫(yī)療的開(kāi)發(fā)套件
醫(yī)療電子
Zoom?
Medical
OMAP35x
SOM
|
2008-06-12
研華推出SOM載板設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù)
嵌入式系統(tǒng)
研華
SOM
載板設(shè)計(jì)
嵌入式
|
2007-08-07
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分拆
機(jī)器人
2025-04-18
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黃仁勛
二度到訪
英偉達(dá)
合作
2025-04-18
全球首創(chuàng)!阿里巴巴AI攻克"癌癥之王"早篩難題 獲FDA最高級(jí)別認(rèn)證
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中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉!華為千元新機(jī)暢享80細(xì)節(jié)曝光:14nm麒麟芯加持
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芯片技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科
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2nm
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2025-04-18
消息稱蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm,預(yù)計(jì)成本大幅增長(zhǎng)
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高通
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
2nm
2025-04-18
美媒:美政府限制H20出口 妄圖扼殺中國(guó)AI發(fā)展
美政府
限制
H20
AI
芯片出口
人工智能
英偉達(dá)
2025-04-18
HBM4標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
HBM4
存儲(chǔ)技術(shù)
存儲(chǔ)芯片
2025-04-18
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