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CMP
利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 CMP 氧化物沉積表面輪廓建模
EDA/PCB
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
CMP
輪廓建模
|
2021-01-28
用于扇出型晶圓級(jí)封裝的銅電沉積
EDA/PCB
RDL
CMP
|
2020-07-13
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)、設(shè)備及投資概況
201906
CMP
設(shè)備
投資
|
2019-05-29
Entegris 發(fā)布針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機(jī)械研磨后清洗解決方案
模擬技術(shù)
CMP
晶圓
|
2016-02-01
意法半導(dǎo)體 (ST) 通過(guò)CMP為原型設(shè)計(jì)廠商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
意法半導(dǎo)體
CMP
BCD8sP
|
2015-02-03
德州儀器授予 12 家供應(yīng)商年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
嵌入式系統(tǒng)
TI
CMP
TSP
|
2014-04-11
陶氏電子材料事業(yè)群針對(duì)鈰基研磨應(yīng)用領(lǐng)域推出IKONIC?4000系列新CMP研磨墊產(chǎn)品
EDA/PCB
陶氏
KONIC
CMP
|
2014-03-25
ST透過(guò)CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計(jì)公司將受益
模擬技術(shù)
ST
CMP
MEMS
|
2013-11-19
數(shù)據(jù)處理指令之： CMP比較指令
嵌入式系統(tǒng)
數(shù)據(jù)處理指令
CMP
比較
微處理器
ARM
|
2013-09-13
高介電常數(shù)柵電介質(zhì)/金屬柵極的FA CMP技術(shù)
模擬技術(shù)
高介電
常數(shù)柵
電介質(zhì)/金屬柵極
FA
CMP
|
2013-05-27
Alpsitec喜獲中國(guó)河北工業(yè)大學(xué)訂單
EDA/PCB
Alpsitec
半導(dǎo)體
CMP
E460
|
2011-12-21
中國(guó)半導(dǎo)體CMP市場(chǎng)潛力無(wú)限
EDA/PCB
芯片制造
CMP
|
2010-03-17
Schiltron與Entrepix合作利用CMP達(dá)成3-D閃存制造新架構(gòu)?
EDA/PCB
Entrepix
晶體管
CMP
矽基薄膜電晶體
|
2009-06-03
2009年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)成功在上海舉辦
元件/連接器
Intel
半導(dǎo)體
光刻
薄膜
CMP
|
2009-03-26
加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作
集成電路
SOI
CMP
|
2009-02-19
CMP設(shè)備控制軟件的模塊規(guī)劃及可視化技術(shù)
工控自動(dòng)化
CMP
|
2008-12-17
羅門哈斯開設(shè)亞洲技術(shù)中心，為尖端CMP應(yīng)用提供支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
羅門哈斯
CMP
|
2008-07-21
意法半導(dǎo)體通過(guò)CMP為中國(guó)高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
ST
CMP
CMOS
IC
|
2008-06-03
STMicroelectronics聯(lián)姻中國(guó)大學(xué)為CMOS添磚加瓦
元件/連接器
ST
CMP
半導(dǎo)體
CMOS
|
2008-05-30
意法半導(dǎo)體通過(guò)CMP為科研機(jī)構(gòu)和設(shè)計(jì)公司提供45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造工藝
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體 CMP CMOS
200802
|
2008-02-03
羅門哈斯CMP科技亞太制造和技術(shù)中心動(dòng)工
CMP
科技亞太
羅門哈斯
|
2006-01-30
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是德科技
數(shù)據(jù)中心構(gòu)建器
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GenAI支出
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SmartMesh
BLE網(wǎng)絡(luò)
工業(yè)傳感器
ADI
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意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
意法半導(dǎo)體
英諾賽科
氮化鎵
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高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，為全球更廣泛用戶帶來(lái)旗艦體驗(yàn)
高通
驍龍8s
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