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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cmp

利用神經(jīng)網(wǎng)絡進行 CMP 氧化物沉積表面輪廓建模

  • 簡介化學機械拋光 (CMP) 是當今集成電路 (IC) 制造工藝中的關鍵作業(yè)。由于設計極其緊湊，并且 縮小到最先進的工藝技術(shù)節(jié)點，CMP 后的平面性變化可能會對制造成功產(chǎn)生重大影響。為了減輕 CMP 工藝的負面影響，大多數(shù) IC 制造商使用 CMP 建模來檢測前道工序 (FEOL) 和 后道工序 (BEOL) 層中的潛在弱點，作為其可制造性設計 (DFM) 流程的一部分。CMP 弱點分 析旨在尋找設計中經(jīng)過 CMP 后出現(xiàn)缺陷的概率高于平均值的區(qū)域。不同材料在 CMP 工藝 下會表現(xiàn)出不同的腐蝕速率，因此
  • 關鍵字： 神經(jīng)網(wǎng)絡   CMP  輪廓建模  

用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

  • 隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個體現(xiàn)“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術(shù)也能實現(xiàn)更高的集成度和經(jīng)濟效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結(jié)構(gòu)異構(gòu)集成技術(shù)高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關注。
  • 關鍵字： RDL  CMP  

化學機械拋光（CMP）技術(shù)、設備及投資概況

  • 　　作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師 （北京 100048）　　摘要：分析了CMP設備技術(shù)、設備供應商及投資要點?！　￡P鍵詞：CMP；設備；投資      1 CMP設備技術(shù)概況      1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進程      化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術(shù)最初是用于
  • 關鍵字： 201906  CMP  設備  投資  

Entegris 發(fā)布針對先進半導體制造的新型化學機械研磨后清洗解決方案

  • 　　Entegris, Inc. (一家為先進制造環(huán)境提供良率提升材料和相關解決方案的領先企業(yè))日前發(fā)布了針對半導體制造的新型化學機械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產(chǎn)品設計用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領先 CMP 后清洗解決方案產(chǎn)品組合?！　　岸嗄陙恚珽ntegris 一直是 CMP&nbs
  • 關鍵字： CMP  晶圓  

意法半導體 (ST) 通過CMP為原型設計廠商提供先進的BCD8sP智能功率技術(shù)

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業(yè)有機會使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。 　　這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業(yè)應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳
  • 關鍵字： 意法半導體  CMP  BCD8sP  

德州儀器授予 12 家供應商年度卓越供應商獎

  • 　　日前，德州儀器?(TI)?宣布其1萬兩千多家供應商中的?12?家公司憑借出色的產(chǎn)品、服務和支持榮獲年度卓越供應商獎。獲獎評選根據(jù)各種標準，包括成本、環(huán)境與社會責任、技術(shù)、響應能力、供應保障與質(zhì)量等?！　I?全球采購及物流副總裁?Rob?Simpson?指出：“過去幾年來，TI?經(jīng)歷了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，現(xiàn)已成為一家專注于模擬與嵌入式處理的公司。我們很多重要的供應商，包括2014?年?度卓越供應商獎得主
  • 關鍵字： TI  CMP  TSP  

陶氏電子材料事業(yè)群針對鈰基研磨應用領域推出IKONIC?4000系列新CMP研磨墊產(chǎn)品

  • 　　陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC??4000系列的化學機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應用。　　“業(yè)界對于IKONIC??技術(shù)?的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)群的CMPT?市場營銷總監(jiān)Colin?Cameron?介紹說?！癐KONIC?4000?系列為我們提供了最尖端的產(chǎn)品設計所普遍需要的很多至關重要的屬性。這些研磨墊具備高度的可調(diào)性，能夠進行定制以應對特定
  • 關鍵字： 陶氏  KONIC  CMP    

ST透過CMP提供MEMS制程 芯片設計公司將受益

  • 意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
  • 關鍵字： ST  CMP  MEMS  

數(shù)據(jù)處理指令之： CMP比較指令

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)處理指令  CMP  比較  微處理器  ARM  

高介電常數(shù)柵電介質(zhì)/金屬柵極的FA CMP技術(shù)

Alpsitec喜獲中國河北工業(yè)大學訂單

  • 在法國東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區(qū)，因為該區(qū)域內(nèi)有CEA-LETI研究院、ST微電子研發(fā)中心等多家頂級微電子研究機構(gòu)和多所大學，近年成為了歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的新科技中心，同時許多新創(chuàng)公司在該地區(qū)成立并取得發(fā)展，因而被稱為歐洲硅谷。位于此間專注于化學機械拋光(CMP)和工業(yè)視覺的Alpsitec有限公司不久前喜獲中國河北工業(yè)大學訂單，在該地區(qū)中小半導體企業(yè)中掀起了一次“中國潮”。
  • 關鍵字： Alpsitec  半導體  CMP  E460  

中國半導體CMP市場潛力無限

  • 　　作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設備和材料領域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是最大的半導體消費國，但半導體產(chǎn)量卻不足國內(nèi)消耗量的10%。未來幾年，中國預計將投資數(shù)十億美元來彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級設備市場獲取工具以提高生產(chǎn)能力。 　　Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準備好支持中國的發(fā)展。通過Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊鴰砹舜罅糠逻^的化學機械研磨和度量及相關設備、
  • 關鍵字： 芯片制造  CMP  

Schiltron與Entrepix合作利用CMP達成3-D閃存制造新架構(gòu)?

  • 　　3-D Flash新創(chuàng)公司Schiltron Corporation與專門提供化學機械拋光設備及代工服務的領先供應商Entrepix合作發(fā)展使用現(xiàn)有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，從而利用簡單直接的方式擴大產(chǎn)量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最關鍵工藝的步驟是化學機械設備(CMP)的達成。該公司的聯(lián)合開發(fā)的努力已制造迄今為止最小的矽基薄膜電晶體(Silicon-base thin-film transistors) 。 　　晶體管結(jié)構(gòu)和低溫度預算工藝步驟(low
  • 關鍵字： Entrepix  晶體管  CMP  矽基薄膜電晶體  

2009年中國國際半導體技術(shù)研討會成功在上海舉辦

  • 　　由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導體技術(shù)研討會成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會作主題演講，為550名與會的國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會的成功召開為提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國際最先進的技術(shù)與理念引進中國起到了積極的推動
  • 關鍵字： Intel  半導體  光刻  薄膜  CMP  

加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

  •         由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區(qū)晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個報告進行交流。  &nb
  • 關鍵字： 集成電路  SOI  CMP  
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cmp介紹

　　CMP 　　現(xiàn)在縮寫詞匯急劇增多，很多縮寫都有很多完全不同的意思，CMP也不例外。 計算機：Chip multiprocessors,單芯片多處理器,也指多核心； 電子：Chemical Mechanical polishing,化學機械拋光； 物理：Condensed Matter Physics,凝聚態(tài)物理；綜合布線：Plenum Cable，天花板隔層電纜； 晨風音樂：CenFun M [ 查看詳細 ]

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