cmp 文章進(jìn)入cmp技術(shù)社區(qū)

CMP設(shè)備控制軟件的模塊規(guī)劃及可視化技術(shù)

1 引言　　隨著硅片直徑的不斷增大和圖形線寬的急劇縮小，IC加工工藝對(duì)硅片的平整度要求越來越高?；瘜W(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前滿足硅片圖形加工性能和速度要求的最有效加工方法。國內(nèi)在大直徑硅片加工設(shè)備方面的研究幾乎仍是空白，對(duì)于大直徑(≥300 mm)硅片的超精密加工技術(shù)與設(shè)備的研究甚少。結(jié)合目前對(duì)于高拋光生產(chǎn)率的要求，進(jìn)行多工位拋光機(jī)的開發(fā)勢在必行。圖1所示為自行研制的三工位CMP機(jī)床的平面示意圖。該三工位直線軌道式拋光機(jī)具有如下特點(diǎn)：
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羅門哈斯開設(shè)亞洲技術(shù)中心，為尖端CMP應(yīng)用提供支持

　　面向全球半導(dǎo)體行業(yè)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)和創(chuàng)新者羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術(shù)（CMP Technologies）事業(yè)部今天宣布在臺(tái)灣新竹開設(shè)新的亞洲技術(shù)中心（Asia Technical Center，簡稱ATC)。該中心將有助于研磨技術(shù)事業(yè)部（CMP Technologies）更加密切地與亞洲地區(qū)的客戶合作，幫助其優(yōu)化先進(jìn)的化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）工藝和耗材套件，同時(shí)還為整個(gè)亞太地區(qū)提供工程和技術(shù)支
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體羅門哈斯 CMP

意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個(gè)合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST CMP CMOS IC

STMicroelectronics聯(lián)姻中國大學(xué)為CMOS添磚加瓦

　　為進(jìn)一步加強(qiáng)和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯(lián)系，半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權(quán)中國的大學(xué)，可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì)，以作學(xué)術(shù)教學(xué)和科學(xué)研究之用。　　公司方面稱，這種模式在歐洲和北美的大學(xué)已經(jīng)取得了巨大的成功?，F(xiàn)在也已經(jīng)有超過100所大學(xué)拿到了65-nm CMOS的基本制程和設(shè)計(jì)方案。　　而對(duì)于中國的研究組織和機(jī)構(gòu)來說，這種模式結(jié)構(gòu)可以說是為其提供
關(guān)鍵字： ST CMP 半導(dǎo)體 CMOS

意法半導(dǎo)體通過CMP為科研機(jī)構(gòu)和設(shè)計(jì)公司提供45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造工藝

　　意法半導(dǎo)體和CMP (Circuits Multi Projects ?) 宣布，通過CMP提供的硅中介服務(wù)，大學(xué)、科研院所和公司可以使用意法半導(dǎo)體的45納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造工藝進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。這項(xiàng)消息在巴黎舉行的CMP用戶年會(huì)上發(fā)布，會(huì)中集結(jié)了采用CMP多項(xiàng)目晶片服務(wù)的大學(xué)院校、科研機(jī)構(gòu)或私營企業(yè)的代表。通過CMP的服務(wù)，他們可以委托芯片廠商小批量制造幾十個(gè)到幾千個(gè)的先進(jìn)集成電路。　　45納米CMOS工藝的推出，是延續(xù)ST與CMP授權(quán)大學(xué)使用上一代65納米和90納米CM
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 CMP CMOS 200802

羅門哈斯CMP科技亞太制造和技術(shù)中心動(dòng)工

羅門哈斯電子材料CMP科技日前為其位于新竹科技園區(qū)和竹南科技園區(qū)的“亞太制造和技術(shù)中心”舉行破土動(dòng)工儀式。該中心預(yù)期在2007年第一季度之前投入商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)。羅門哈斯電子材料大多數(shù)業(yè)務(wù)都在亞洲，臺(tái)灣是其下一代IC1000 TM研磨墊的生產(chǎn)基地和高級(jí)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室、銷售以及客戶支持中心。該中心占地6英畝，耗資5000萬美元用于建設(shè)4500平米生產(chǎn)下一代CMP產(chǎn)品的工廠和2000平米的技術(shù)中心以及3000平米的辦公場所。應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室包括用于研磨墊和漿料分析的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備和一個(gè)300至500平方米用于CMP研磨、
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cmp介紹

　　CMP 　　現(xiàn)在縮寫詞匯急劇增多，很多縮寫都有很多完全不同的意思，CMP也不例外。計(jì)算機(jī)：Chip multiprocessors,單芯片多處理器,也指多核心；電子：Chemical Mechanical polishing,化學(xué)機(jī)械拋光；物理：Condensed Matter Physics,凝聚態(tài)物理；綜合布線：Plenum Cable，天花板隔層電纜；晨風(fēng)音樂：CenFun M [ 查看詳細(xì) ]