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3D芯片
采用3D芯片設(shè)計(jì)的更快、更節(jié)能的電子設(shè)備
消費(fèi)電子
3D芯片
電子設(shè)備
GaN
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2025-06-19
混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用
EDA/PCB
混合鍵合
3D芯片
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2024-06-26
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答
EDA/PCB
3D芯片
摩爾定律
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2017-09-12
3D集成系統(tǒng)的測試自動化
測試測量
3D芯片
測試
堆疊
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2016-10-18
3D芯片設(shè)計(jì)趨于成熟 半導(dǎo)體未來走向整合開發(fā)
模擬技術(shù)
臺積電
3D芯片
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2015-10-09
美光轉(zhuǎn)向3D芯片 40億美元擴(kuò)建工廠
嵌入式系統(tǒng)
美光
3D芯片
|
2015-03-10
腦科學(xué)屆的革命：3D芯片精確控制腦神經(jīng)
醫(yī)療電子
3D芯片
腦神經(jīng)
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2015-01-29
三星將3D芯片制造技術(shù)授權(quán)給GlobalFoundries
光電顯示
GlobalFoundries
3D芯片
|
2014-04-20
3D芯片時(shí)代將至 光學(xué)檢測設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
EDA/PCB
3D芯片
光學(xué)檢測
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2013-12-04
3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
EDA/PCB
3D芯片
封測
|
2013-12-02
3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
EDA/PCB
3D芯片
封測
|
2013-11-29
各芯片廠積極研發(fā) 臺積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
EDA/PCB
臺積電
3D芯片
|
2013-10-29
先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連
模擬技術(shù)
3D芯片
堆疊
距微凸點(diǎn)
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2013-05-27
NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國崛起
EDA/PCB
驅(qū)動之家
3D芯片
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2012-05-22
多維設(shè)計(jì)技術(shù)力促3D芯片
模擬技術(shù)
多維
3D芯片
設(shè)計(jì)技術(shù)
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2012-05-02
3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
EDA/PCB
3D芯片
堆疊
|
2012-04-28
應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
EDA/PCB
應(yīng)用材料
3D芯片
|
2012-03-12
Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Sematech
3D芯片
|
2011-12-23
臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
消費(fèi)電子
臺積電
3D芯片
能耗
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2011-07-12
臺積電年底有望推出首款3D芯片
EDA/PCB
臺積電
3D芯片
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2011-07-06
芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔
EDA/PCB
高通
3D芯片
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2011-06-13
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程
EDA/PCB
Atrenta
封裝技術(shù)
3D芯片
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2011-06-02
爾必達(dá)與聯(lián)電力成合作開發(fā)TSV產(chǎn)品
EDA/PCB
爾必達(dá)
3D芯片
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2011-06-01
據(jù)稱三星完成3D芯片準(zhǔn)備工作
嵌入式系統(tǒng)
三星
3D芯片
|
2011-05-31
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
3D芯片
|
2011-05-10
更上一層樓:單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的意義與區(qū)別簡述
單片型
3D芯片
|
2011-04-24
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
EDA/PCB
3D芯片
堆疊
|
2011-04-06
聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科技
3D芯片
|
2011-01-06
Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)
光電顯示
應(yīng)用材料
3D芯片
移動芯片
|
2010-07-14
未來推動芯片尺寸微縮的五種技術(shù)
EDA/PCB
摩爾定律
45納米
3D芯片
|
2009-07-03
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知合計(jì)算黃怡皓：基于RISC-V架構(gòu)的大模型技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用
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中國峰會
知合計(jì)算
大模型
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