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光刻
ASML杯光刻「芯 」勢(shì)力知識(shí)挑戰(zhàn)賽正式啟動(dòng)
EDA/PCB
ASML
光刻
|
2025-06-25
前英特爾CEO加入光刻技術(shù)初創(chuàng)公司
英特爾
EUV
ASML
xLight
LPP
FEL
光刻
|
2025-04-15
ASML官網(wǎng)顯示:支持7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口
EDA/PCB
ASML
芯片制造
DUV
光刻
|
2023-07-03
事關(guān)EUV光刻技術(shù),中國(guó)廠商公布新專利
EDA/PCB
EUV
光刻
華為
|
2022-11-27
包括光刻!美國(guó)禁運(yùn)6項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
EDA/PCB
光刻
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2020-10-26
臺(tái)積電公布3納米光刻規(guī)劃及未來(lái)路線
臺(tái)積電
3納米
光刻
|
2020-08-26
Intel/臺(tái)積電/ASML齊捧EUV光刻:捍衛(wèi)摩爾定律
Intel
臺(tái)積電
ASML
EUV
光刻
摩爾定律
|
2020-07-02
泛林集團(tuán)發(fā)布應(yīng)用于EUV光刻的技術(shù)突破
EDA/PCB
EUV
光刻
|
2020-02-28
日韓決裂,半導(dǎo)體誰(shuí)最受傷?
日韓貿(mào)易戰(zhàn)
半導(dǎo)體
光刻
DRAM
|
2019-08-25
首次加入EUV極紫外光刻!臺(tái)積電二代7nm+工藝已量產(chǎn)
光刻
臺(tái)積電
7nm
|
2019-05-27
芯片是如何被制造出來(lái)的?芯片光刻流程詳解
EDA/PCB
芯片,光刻
|
2019-02-20
我國(guó)成功研制出的世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備?
EDA/PCB
光刻
芯片
|
2018-12-03
基于模型的建議:光刻友好設(shè)計(jì)成功的導(dǎo)航
EDA/PCB
模型
光刻
DRC
MBH
|
2017-06-13
“合肥造”光刻設(shè)備將打破國(guó)外壟斷
模擬技術(shù)
光刻
芯片
|
2016-11-03
晶圓制造人才告急,校企聯(lián)動(dòng)與在職培訓(xùn)缺一不可
EDA/PCB
晶圓
OPC
RET
光刻
201407
|
2014-06-26
Molecular Imprints 將為半導(dǎo)體大批量制造提供先進(jìn)光刻設(shè)備
EDA/PCB
半導(dǎo)體
光刻
|
2012-09-25
SEMI:2013年全球光刻掩膜板市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)33.5億美元規(guī)模
EDA/PCB
光刻
掩膜板
|
2012-08-05
2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
EDA/PCB
半導(dǎo)體
光刻
|
2012-05-28
SUSS MicroTec收購(gòu)Tamarack Scientific公司
EDA/PCB
Tamarack
光刻
|
2012-04-10
可彎曲式光電技術(shù)大躍進(jìn)
電源與新能源
光電
納米
光刻
|
2011-10-25
李長(zhǎng)春在吉林華微調(diào)研時(shí)稱模擬器件行業(yè)很有前途
模擬技術(shù)
華微
模擬器件
光刻
|
2011-09-07
2011韓國(guó)半導(dǎo)體光刻膠需求預(yù)計(jì)達(dá)2.58億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體
光刻
LCD
|
2011-08-31
DRAM成本削減及節(jié)省步伐從2012年開始將放緩
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DRAM
光刻
|
2011-07-10
MIT研究顯示電子束光刻可達(dá)9納米精度
EDA/PCB
光刻
EUV
|
2011-07-06
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析
EDA/PCB
芯片制造
光刻
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2011-03-03
HamaTech接到幾十份MaskTrack Pro設(shè)備訂單
EDA/PCB
HamaTech
光刻
|
2010-12-24
ASML公布其Q3業(yè)績(jī)
EDA/PCB
ASML
光刻
|
2010-10-15
Sokudo早餐會(huì)上論光刻技術(shù)趨勢(shì)
EDA/PCB
ASML
22nm
光刻
|
2010-07-20
Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)
EDA/PCB
GlobalFoundries
15nm
光刻
|
2010-07-16
Intel展示新材料 極紫外光刻走向?qū)嵱?/a>
EDA/PCB
Intel
光刻
|
2010-06-17
美科學(xué)家設(shè)計(jì)出簡(jiǎn)便快速的納米電線制造方法
EDA/PCB
納米
光刻
|
2010-06-17
SUSS MicroTec推出面向LED市場(chǎng)的專用光刻系統(tǒng)
EDA/PCB
LED
光刻
|
2010-06-10
新型高科技芯片有望使海水變成淡水
EDA/PCB
芯片
光刻
腐蝕
|
2010-05-07
IMEC讓前TSMC歐洲總裁來(lái)加強(qiáng)IC業(yè)務(wù)
EDA/PCB
IMEC
光刻
CMOS
|
2010-05-07
IC設(shè)備國(guó)產(chǎn)化多點(diǎn)突破二手市場(chǎng)尋求整合
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
芯片制造
光刻
刻蝕
|
2010-04-21
張忠謀公開臺(tái)積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)
EDA/PCB
臺(tái)積電
光刻
28nm
22nm
|
2010-04-19
未來(lái)三年內(nèi)存價(jià)格將持續(xù)攀升
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
ASML
光刻
內(nèi)存芯片
|
2010-04-16
ASML第一季訂單量繼續(xù)增長(zhǎng)
EDA/PCB
ASML
光刻
|
2010-04-13
Vistec Lithography宣布與華中科技大簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議
EDA/PCB
Vistec-Lithography
光刻
掩膜
|
2010-04-12
DRAMeXchange:未來(lái)三年內(nèi)存價(jià)格將持續(xù)攀升
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存芯片
光刻
|
2010-03-31
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