Sokudo早餐會上論光刻技術(shù)趨勢

　　在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實(shí)現(xiàn)22nm的各類光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰(zhàn)與未來市場前景進(jìn)行了熱烈的討論。

　　作為193nm光刻技術(shù)的接替者，ASML仍是全球EUV(遠(yuǎn)紫外光光刻機(jī)) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的首臺NXE3100機(jī)器將如期發(fā)貨，目前正在作最后的組裝及測試。盡管如此，由于EUV技術(shù)中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此類技術(shù)的主要挑戰(zhàn)。另外，為了達(dá)到工業(yè)使用指標(biāo)急需投入大筆資金。

　　Nikon指出它仍繼續(xù)采用兩次圖形曝光方法來延伸193nm高NA(數(shù)值孔徑) 浸入式光刻技術(shù)。實(shí)際上，具更高出貨量(>200mph) 的1.35NA光刻機(jī)己經(jīng)準(zhǔn)備推向市場，它采用傾斜分割(pitch division) 方法與間距淀積已能應(yīng)用于小于22nm的光刻節(jié)點(diǎn)。

　　在論壇上第三種可能技術(shù)是無掩模光刻技術(shù)。Mapper Lithography是一家位于荷蘭的公司，它們對于該類技術(shù)的現(xiàn)狀及進(jìn)展提出了報(bào)告。兩種平臺的設(shè)備己經(jīng)在臺積電與法國的CEA-Leti潔凈廠房中安裝。第二種平臺的開發(fā)工作正與由CEA Leti領(lǐng)導(dǎo)于2009年才推出的IMAGEINE程序共同完成。

　　隨著研發(fā)計(jì)劃的發(fā)展需要，臺積電與STMicronelectronics是參加IMAGEINE合作計(jì)劃的第一及第二個(gè)IC制造商。目前Sokudo，TOK，Dow Electronic Materials及JSR都加入到CEA-Leti領(lǐng)導(dǎo)的開發(fā)計(jì)劃之中，目的能盡快推出工業(yè)用設(shè)備以趕上工業(yè)路線圖的需要。

　　在論壇結(jié)束時(shí)Sokudo提出它的未來涂膠與顯影軌道設(shè)備的規(guī)格。通過在兩次圖形曝光，EUV及無掩模光刻的技術(shù)合作Sokudo將繼續(xù)推動(dòng)各種未來的光刻技術(shù)發(fā)展來滿足市場需求。

　　Laurent Pain 于1996年加入CEA Leti做紅外技術(shù)，于1999年被分配到微電子部做193nm及電子束光刻膠工藝。在2000年它加入STMicronelectronics的Crolles廠完成第一個(gè)193nm 光刻單元和之后它在ST的Crolles2的制造基地邦助完成電子束直接寫入光刻單元。后于2008又回到Leti并被任命為光刻部經(jīng)理。

　　Didier Louis于1985年加入CEA Leti，先后在微電子研究所擔(dān)任各種角色。在2000年它作為腐蝕與去膠研發(fā)實(shí)驗(yàn)室經(jīng)理，并從2004年1月到2007年12月他被任命為BEOL實(shí)驗(yàn)室副經(jīng)理。在2008年他被任命為Leti 材料與先進(jìn)模塊實(shí)驗(yàn)室的副經(jīng)理及納米電子部的公共關(guān)系部經(jīng)理。在2010年Didier被任命為Leti 的國際通訊部經(jīng)理。

　　有關(guān)Sokudo：2006年6月消息，應(yīng)用材料Applied Materials與日本的迪恩士電子Dainippon Screen攜手合作成立Sokudo公司，將專注于開發(fā)與銷售半導(dǎo)體制造所需要的track(涂膠與顯影等)設(shè)備，Applied Materials希望藉此進(jìn)入新的市場。Sokudo總部設(shè)于日本京都，DNS擁有52%的股權(quán)，Applied Materials擁有48%。DNS將把該公司現(xiàn)有的track業(yè)務(wù)與相關(guān)智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)帶入新公司，包括員工、產(chǎn)品;另一方面，Applied Materials也將投入技術(shù)、智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)、員工與1億5100萬美元。DNS將承包Sokudo的委外制造業(yè)務(wù)。