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Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
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AMD全新APU被通用電氣看上了

  • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。 　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 　　GE此前最新的bCOM6-L140
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TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)

  • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。
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Microchip推出全新Bluetooth、Wi-Fi和ZigBee產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布了旗下嵌入式無(wú)線產(chǎn)品組合的一項(xiàng)重大擴(kuò)展。新增Bluetooth?產(chǎn)品包括PIC32藍(lán)牙音頻開發(fā)工具包(包含模塊、協(xié)議棧和編解碼器)，以及集成協(xié)議棧的XBee?引腳兼容插座模塊。
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德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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幾種Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用對(duì)比

Wi-Fi聯(lián)盟：全球已售出54億臺(tái)WLAN設(shè)備

  • 　　4月18日上午消息(南山)據(jù)日本媒體報(bào)道，Wi-Fi聯(lián)盟昨日在日本東京召開新聞發(fā)布會(huì)，介紹5G Wi-Fi和60G WiGig的設(shè)備認(rèn)證進(jìn)展。Wi-Fi聯(lián)盟市場(chǎng)總監(jiān)Kelly Davis-Felner表示，全球Wi-Fi熱點(diǎn)超過140萬(wàn)個(gè)，超過25%的家庭使用Wi-Fi。據(jù)介紹，截止目前，全球已售出WLAN設(shè)備54億多部，今后3年將增至74億部。 　　Kelly Davis-Felner認(rèn)為，由于無(wú)線通信的爆炸性需求，在今后使用2.4G和5G的雙頻產(chǎn)品以及使用2.4G、5G和60G的三頻產(chǎn)品將成為主
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AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
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基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

  • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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[圖文]LM1875多媒體HI-FI功放

  • 多媒體Ｈｉ－Ｆｉ功放ＤＩＹ2003年,第5期,類別:專業(yè)音響近年來(lái)，隨著ＰＣ機(jī)的普及和ＤＶＤ－ＲＯＭ的價(jià)格下降，用ＰＣ機(jī)聽音樂看影碟已成一種享受 ...
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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