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物聯(lián)網(wǎng)來了,Wi-Fi受寵

  • “今年我們的銷售額將是去年的8倍,明年的目標要上億元人民幣?!鄙虾c科信息技術公司的CEO王永虹近日告訴筆者。據(jù)悉,慶科主推的業(yè)務—Wi-Fi模塊始于2010年,短短三四年內(nèi),慶科何以如此成功爆發(fā)?
  • 關鍵字: 慶科  Wi-Fi  物聯(lián)網(wǎng)  201307  

VDSL在光纖通信最后一公里的價值

  • 光纖入戶目前因為成本因素在歐美市場遇到阻力,雖然中國政府也在極力推行光纖通信,但是目前進展也很緩慢,很多小區(qū)早已布局好管線,但是在門口進入到門里的最后幾米卻遭到擱置。但是目前家庭對通信帶寬的需求越來越高、運營商對投入產(chǎn)出比要求也越來越苛刻,用戶需求推動光纖入戶,成本壓力削弱運營商的投資熱情,這一推一阻之間該怎么來平衡?
  • 關鍵字: Lantiq  VDSL  Wi-Fi  光纖  201307  

臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨

  •   2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足,導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴重影響相關公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準備。   2012年高通的MSM8960芯片,對應新的高速資料傳輸LTE技術,主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應求,日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
  • 關鍵字: Qualcomm  SoC  

基于SoC方案的智能電表時鐘校準

  • 摘要:智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能,要求具有精確計時的功能,在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案,通過設計校準程序
  • 關鍵字: SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307  

Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  •   根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。   Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。   SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。   軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測,在10nm晶片制
  • 關鍵字: 28nm  SoC  

Wi-Fi聯(lián)盟選擇Marvell Avastar 802.11ac 2x2作為認證ac測試套件

  • 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)日前宣布,其支持近場通信(NFC)和藍牙4.0的業(yè)界首款802.11ac 2x2移動MIMO組合無線解決方案Marvell? Avastar? 88W8897入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi CERTIFIED認證 ac測試套件。
  • 關鍵字: Marvell  Wi-Fi  CERTIFIED  

聯(lián)發(fā)科技獲選為Wi-Fi CERTIFIED ac認證計劃測試平臺

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點 (AP) 及網(wǎng)絡客戶端 (STA) 等設計參考獲選為Wi-Fi CERTIFIED? ac認證計劃測試平臺。從802.11n到新一代802.11ac,聯(lián)發(fā)科技屢次受到Wi-Fi聯(lián)盟肯定獲選為國際無線通信協(xié)議兼容性測試的標準,再次證明聯(lián)發(fā)科技在無線通訊領域上的領先地位與技術優(yōu)勢。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)  Wi-Fi  

新Wi-Fi:你需要了解的802.11ac

  •   運行802.11ac協(xié)議的設備已經(jīng)出現(xiàn),它給人們帶來更低的電耗、更大的吞吐量、擴大的信號范圍,以及更低的帶寬爭用。不過,專家認為大型企業(yè)部署802.11ac應該晚于家庭用戶和小型企業(yè),因為涉及到骨干網(wǎng)絡的改造和互聯(lián)網(wǎng)的接口的擴大,對交換機、路由器都有影響。   去年夏天,第一個運行新的802.11ac Wi-Fi協(xié)議的消費級接入點進入我們視線,而現(xiàn)在IT級802.11ac無線設備已經(jīng)開始出現(xiàn)。如果OS X測試版中的線索可靠的話,蘋果公司使用802.11ac的Mac電腦也將于今年夏天推出,PC、平板電
  • 關鍵字: Wi-Fi  802.11ac  

芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  •   RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能   GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。   全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
  • 關鍵字: 芯微電子  28納米  SoC  

新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

  • 行動裝置蔚為風行,對低功耗及小型化的特殊需求,加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展,SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比,已見長足進步。與此同時,SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點,適用于廣大工業(yè)應用。
  • 關鍵字: 新漢  SoC  嵌入式  

AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  •   Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產(chǎn),配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內(nèi)上市。   Richland配備4個高速版x86架構CPU內(nèi)核
  • 關鍵字: AMD  SoC  32nm  

CSR結合音頻和連接技術推動各種車聯(lián)網(wǎng)應用

  • CSR公司日前宣布推出CSRC9300?,這是將Wi-Fi?及藍牙v4.0連接技術和音頻功能結合在一起的首款車載級芯片。這種完整的解決方案使得汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)各種面向未來的車聯(lián)網(wǎng)應用,如采用5GHz頻率的Miracast,以及采用藍牙v4.0技術的無鑰匙進入。
  • 關鍵字: CSR  Wi-Fi  CSRC9300  

高通全力推動802.11ac

  • 美國高通公司日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經(jīng)獲得移動通訊和網(wǎng)絡領域的OEM設備商們的強力支持,相較于競爭對手的解決方案,11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢。
  • 關鍵字: 高通  802.11ac  Wi-Fi  

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi 解決方案

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是業(yè)界第一個內(nèi)建高效能、高精度即時定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解決方案。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)  Wi-Fi  MT7612x  

博通推出嵌入式設備單片Wi-Fi解決方案

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的嵌入式設備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,簡稱WICED)產(chǎn)品組合的一部分,將在2013年臺北國際電腦展上展出。
  • 關鍵字: 博通  Wi-Fi  物聯(lián)網(wǎng)  嵌入式  
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wi-fi soc介紹

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