芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能

　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。

　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)級芯片(SoC)整合了瑞芯的設計與GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝技術，最高運行頻率可達1.8 GHz，卻仍然保證了移動設備用戶所期望的功效。RK3188與RK3168已于2013年初即開始為OEM提供樣片，現(xiàn)已投入大規(guī)模量產。

　　瑞芯副總裁陳鋒表示：“與代工廠的良好協(xié)作關系是我們在競爭激烈的主流移動SoC市場中實現(xiàn)差異化的關鍵。我們選擇GLOBALFOUNDRIES作為28nm HKMG工藝的戰(zhàn)略伙伴，因為它先進的28納米HKMG工藝使我們能夠在較短的時間內獲得非常高的良率。這次合作也充分體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES在設備與制造協(xié)作模式(Collaborative Device Manufacturing)方面的獨特優(yōu)勢。”

　　GLOBALFOUNDRIES全球市場營銷、銷售、設計和質量執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于為我們的用戶提供創(chuàng)新的硅解決方案，并幫助他們從SoC設計中獲取最大收益。與瑞芯的此番合作證明了在設計初期即開始合作可使產品實現(xiàn)更優(yōu)的性能與功效，并在更短的時間內推向市場。能夠見證瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工藝基礎上獲得的技術成果，對此我們深感興奮。”

　　GLOBALFOUNDRIES 28納米SLP技術是下一代智能移動設備的理想選擇，它能夠令設計擁有更快的運行速度、更小的產品尺寸、更低的待機功耗與更長的電池壽命。這項基于GLOBALFOUNDRIES 前柵極(Gate First)HKMG工藝的技術已經(jīng)投入量產超過兩年時間。它集高性能、低能耗與低成本于一體，是價格敏感的主流移動設備市場的理想之選。