- 為了使先進的汽車應用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能，業(yè)內建立了新的標準FlexRay以提高車載網絡的數(shù)據(jù)率、可靠...
- 關鍵字：
SoC FlexRay 網絡控制器
- · 顯著降低功耗，支持新功能，實現(xiàn)性能飛躍;
· 業(yè)界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求;
· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;
· 可擴展 K
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TI keystone SoC
- 1概述
隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設計技術和工藝水平進入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設計規(guī)模和設計復雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設計逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 高通技術公司(QTI)日前宣布，其旗下聯(lián)網和連接技術子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)擴充了高通IZat?定位平臺以提供多種增強功能，把精確的室內定位功能帶到領先品牌的手機、平板電腦和網絡設施中。IZat室內定位解決方案將在公共場所實現(xiàn)完美的消費者體驗，幫助零售、旅游、娛樂和酒店行業(yè)打開新的收益來源。
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高通 Wi-Fi IZat
- 高通技術公司(QTI)日前宣布，其旗下聯(lián)網和連接技術子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)與全球網絡巨頭思科公司正在密切合作，加快為采用思科無線基礎設施的公共和私人場館提供室內定位服務，為業(yè)主、應用開發(fā)者、移動設備和網絡OEM及消費者提供前所未有的一系列益處。
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高通 思科 Wi-Fi
- 隨著微電子技術和軟件技術的發(fā)展，嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統(tǒng)設計已成為現(xiàn)實。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產品，并在通信、工業(yè)控制等領域具有廣泛的應用。
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嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC
- 據(jù)Ovum公司，定義小型蜂巢式基站市場機會并不像許多行業(yè)評論員讓我們相信的那樣，而是要復雜得多。像Vodafone宣布明年小型蜂巢式基站計劃那樣，所有跡象均表明這個市場將為基礎設施供應商提供發(fā)展機會。
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Ovum 小型蜂巢式基站 Wi-Fi
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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視頻傳輸 WLAN Wi-Fi 優(yōu)化設計
- 從IPTV流到FaceTime視頻，企業(yè)視頻應用快速增長。通常這些視頻通過連接企業(yè)無線局域網的移動設備發(fā)送和接收?，F(xiàn)在網絡管理員必須實施一種新的WLAN設計來優(yōu)化無線視頻傳輸，避免其性能下降。視頻WLAN設計所面臨的挑戰(zhàn)
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WLAN 設計 傳輸 視頻 Wi-Fi 優(yōu)化
- 11月20日消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產品需要，集成不同產品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統(tǒng)設計人員不得不重新審視其設計和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統(tǒng)的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現(xiàn)的市場和發(fā)展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
- 關鍵字：
賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
- 關鍵字：
德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
- 關鍵字：
ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
wi-fi soc介紹
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