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智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析
- 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
全面屏下TDDI即將進入超高速成長期
- 每一次技術(shù)的革新都會對整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的影響,尤其在手機電子這個科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭的第一槍,隨后9月份蘋果的積極參與全面屏,這預示著一個智能機新時代的即將來臨。而與之相對應的TDDI也將進入高增長的景氣期。 全面屏驅(qū)動TDDI高速增長 全面屏的出現(xiàn)并非偶然,而是“窄邊框”這一設(shè)計理念達到極致的必然結(jié)果。手機尺寸雖不斷增長,但要達到手感舒適與便攜性,只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果,因此窄邊框一直是手機外觀
- 關(guān)鍵字: 全面屏 TDDI
報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字: SIP SOC applewatch 摩爾定律
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