首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> tddi soc

彈性SoC方案為ADAS保駕護航

  • 彈性SoC方案為ADAS保駕護航-終端消費者也已經(jīng)認知到ADAS可應用于不同交通狀況的優(yōu)勢,盡管到買家愿意花一大筆錢購買汽車周邊監(jiān)控設(shè)備前還需要一些時間,但如今似乎已能了解停車輔助系統(tǒng)或自動緊急煞車系統(tǒng)不僅能保命,還能防止低速交通事故,進而減少經(jīng)濟損失。
  • 關(guān)鍵字: 汽車電子  SOC  ADAS  

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC?

  • 如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC?-隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的復雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  嵌入式  

再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

  • 再看系統(tǒng)級芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。
  • 關(guān)鍵字: SOC  處理器  

淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢

  • 淺談存儲器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢-對存儲器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計最突出的主題。SoC設(shè)計人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計并實現(xiàn)存儲器。系統(tǒng)設(shè)計人員必須清楚的理解存儲器數(shù)據(jù)流模式,以及芯片設(shè)計人員建立的端口。即使是存儲器供應商也面臨DDR的退出,要理解系統(tǒng)行為,以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  SOC  DRAM  

智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

  • 智能傳感器的藍牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對藍牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個嵌入式SoC 器件是一種具有藍牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對用戶開放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
  • 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧  SOC  傳感器技術(shù)  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜,用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  電源設(shè)計  SoC  

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

  • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點,并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
  • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

全面屏下TDDI即將進入超高速成長期

  •   每一次技術(shù)的革新都會對整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的影響,尤其在手機電子這個科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭的第一槍,隨后9月份蘋果的積極參與全面屏,這預示著一個智能機新時代的即將來臨。而與之相對應的TDDI也將進入高增長的景氣期。   全面屏驅(qū)動TDDI高速增長   全面屏的出現(xiàn)并非偶然,而是“窄邊框”這一設(shè)計理念達到極致的必然結(jié)果。手機尺寸雖不斷增長,但要達到手感舒適與便攜性,只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果,因此窄邊框一直是手機外觀
  • 關(guān)鍵字: 全面屏  TDDI  

報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
  • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
  • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
  • 關(guān)鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來,在AMP(非對稱多進程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了,我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
  • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序,實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
  • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  
共1722條 17/115 |‹ « 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 » ›|

tddi soc介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條tddi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對tddi soc的理解,并與今后在此搜索tddi soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473