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x86做移動芯片真不行?為Intel“平反”

  • 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起,Intel所堅持的x86架構(gòu)似乎被認為是錯的,一直以來也有不少人堅持這樣的觀點,Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯的,ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡,而Intel則將在平板和手機領(lǐng)域獲得更多的份額
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SOC設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

  • SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢,也是世紀集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時上市(TTM——Time to Market)的主要技術(shù)與方法。
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SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 帶有多個處理單元的soc器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解soc所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功
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Layerscape架構(gòu):深入理解下一代QorIQ LS系列SoC

  • Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)(SoC)的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件(從字面的雙重含義理解),Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
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各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析

  •   本文將介紹三個常見的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能。  ARM7族群  低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過,ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類的微控制器(MCU)類似,但在功能上,ARM7通常優(yōu)于MCU。  由于一般的MCU都是8-bit,而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.),所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而,就簡單的應(yīng)用而言,ARM7也可以不需要操作系統(tǒng),只使用純粹的韌體,
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Barco Silex和Imagination合作推進SoC安全性

  •   Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開合作,將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。Imagination 將整合 Barco Silex 的 eSecure 嵌入式安全解決方案到新的Trusted Element (TE) IP
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Imagination打破SoC嵌入式軟件開發(fā)的價格障礙

  •   Imagination?Technologies宣布,適用于該公司?M-class?與?I-class?CPU?IP?內(nèi)核的強大開發(fā)環(huán)境,包括先進的?PowerVR?圖形界面(GUI)與?Eclipse?整合開發(fā)環(huán)境(IDE),以及低成本的?Bus?Blaster?JTAG?探針?——?這些專業(yè)級的工具全部都將以前所未有的價格供應(yīng)。 
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96Boards發(fā)展迅猛,已有50余種板卡問世

  •   在不久前上海舉行的“2017?Linaro?96Boards合作伙伴研討會”上,電子產(chǎn)品世界編輯獲悉,Linaro旗下的96Boards在18個多月前成立時只有2家企業(yè)推出2款開發(fā)板,但是在18個月后,已經(jīng)有來自幾十家廠商的50多款開發(fā)板!  一家軟件組織——Linaro,為何要定義硬件開發(fā)板——96Boards?又為何能在短時間內(nèi)獲得眾多SoC企業(yè)的擁躉?96Boards和市面上流行的開發(fā)板——樹莓派等的區(qū)別是什么?  Linaro概況:由ARM領(lǐng)銜設(shè)立  Linaro全球執(zhí)行副
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在線靜態(tài)隨機存取內(nèi)存修復(fù)技術(shù)

  • 隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的提升,系統(tǒng)芯片的質(zhì)量、可靠性與低成本是現(xiàn)今SoC(SoC; System on Chip)設(shè)計所面臨艱巨的挑戰(zhàn)。目前SoC設(shè)計對于內(nèi)存(RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以先進制程的SoC而言,靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM; Static Random Access Memory)的比重已經(jīng)超過50%。過去SoC在出廠前都會經(jīng)過精密內(nèi)存的檢測工程,若發(fā)生內(nèi)存缺陷的情況,則會利用內(nèi)存修復(fù)電路進行內(nèi)存修復(fù)工程,以節(jié)省先進制
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手機閃存重要性解讀:不比SoC差

  • 希望大家平時一定要注意這些消費陷阱,買到真正優(yōu)秀的好手機。
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瑞薩電子為進一步強化對ADAS及自動駕駛的支持,推出開放、創(chuàng)新、可靠的平臺Renesas Autonomy?

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出Renesas?autonomy?新型高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛平臺。作為Renesas?autonomy平臺的首款開創(chuàng)性產(chǎn)品,瑞薩電子發(fā)布了R-Car?V3M高性能圖像識別片上系統(tǒng)(SoC),可大大優(yōu)化智能攝像頭、全景環(huán)視系統(tǒng)、激光雷達等應(yīng)用。新型R-Car?V3M?SoC符合ISO26262?功能安全標(biāo)準(zhǔn),為視覺處理提供了低功耗硬件加速功能,還配有內(nèi)
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為物聯(lián)網(wǎng)SoC整合低功耗藍牙IP技術(shù)

  •   藍牙、Wi-Fi、LTE和5G技術(shù)使得無線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨特的功能和優(yōu)勢,設(shè)計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內(nèi),還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用整合無線功能的優(yōu)勢正變得日益顯著,尤其是在朝向更先進工藝進行設(shè)計時,必須要考慮這一點。目前,具有低功耗特性的藍牙技術(shù)正成為可穿戴設(shè)備和對象追蹤或“智能”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)選擇。藍牙5 (Bluetooth 5)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將以更廣的范圍、更快的速度和超越點對點通訊的能力,進入智能家庭應(yīng)用。  
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芯片競爭太激烈:美國制造商抱團 并寄希望于特朗普

  •   猶他州李海的IMFlash工廠座落于瓦薩奇山脈腳下,堪稱美國高科技制造業(yè)的典范。在這家工廠,裝載著餐盤般大小硅片的機器人在天花板上穿梭,往來于巨大的機器之間。這些機器從顯微層面對原材料進行蝕刻與沉積,制造世界上最先進的存儲芯片。   IMFlash工廠有1700名技術(shù)人員和科學(xué)家,負責(zé)“照料”機器人和解決精密制造過程中出現(xiàn)的各種問題。他們能夠拿到豐富的薪水和福利,閑暇時可飽覽猶他州的野外風(fēng)光。IMFlash是英特爾和美光科技合資的一家現(xiàn)代化半導(dǎo)體工廠,由他們共同經(jīng)營管理。合資
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東芝選用Wind River Simics加速汽車SoC開發(fā)進程

  •   汽車正在擁有越來越豐富的互聯(lián)能力并走向自動駕駛,軟件的重要性比以往任何時候都顯而易見。在為期不遠的將來,軟件定義汽車將成為主流。汽車將會擁有更加豐富、精密的功能,不過這也意味著更高的風(fēng)險,因為在車輛系統(tǒng)中所需的軟件內(nèi)容急劇攀升,為設(shè)計團隊帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。他們必須在控制成本的前提下高效率地解決一系列的問題?! ∑囍圃焐陶鼻械匾胄鹿δ堋T谶@個努力過程中,關(guān)鍵要素就是降低軟件開發(fā)過程中的風(fēng)險,提高工作效率,以更快的速度向市場交付質(zhì)量優(yōu)異并且富有創(chuàng)新性的產(chǎn)品?! ≡谕七M自動駕駛技術(shù)的努力中,東芝選擇了
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快速、安全、有效地設(shè)計低功耗藍牙信標(biāo)的幾大考量因素

  • 引言  信標(biāo)技術(shù)正在幫助一切事物實現(xiàn)新的商業(yè)模式,從自動售貨機到除雪機、除草器。許多之前從未使用過無線技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM)現(xiàn)在正在采用藍牙(Bluetooth)技術(shù),并將信標(biāo)(Beacon)添加到自己的產(chǎn)品中。對他們而言,這可能會很簡單,但更有可能的是他們會遇到一些挑戰(zhàn)?! ?硬件構(gòu)建模塊  一款包含信標(biāo)的產(chǎn)品可以由一片無線系統(tǒng)級芯片(SoC)或一個模塊,以及一塊電池和一個機械防護外殼來實現(xiàn)。但它很可能會包括其它組件,例如按鈕、LED、壓電式蜂鳴器、傳感器和簧片開關(guān)等。一個帶有所有這些特性的、預(yù)
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