tddi soc 文章進(jìn)入tddi soc技術(shù)社區(qū)

填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距

消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
關(guān)鍵字：微電子 SOC FPGA

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國(guó)際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026?！　CC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門(mén)級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)。　　此次推出的QCC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠(chǎng)商而設(shè)計(jì)，其主要特
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

　　美國(guó)，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線(xiàn)機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！　etSpee
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在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始

　　雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱(chēng)為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶(hù)去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶(hù)可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對(duì)這些概念進(jìn)行測(cè)試。　　以下是一種非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。　　為什么會(huì)考慮使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
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SoC到底貴不貴？無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼

移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn)，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似，無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。
關(guān)鍵字： SoC 無(wú)線(xiàn)充電

Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
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將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統(tǒng)中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！　∑渲?，在第二章“測(cè)試主體、測(cè)試駕駛?cè)思皽y(cè)試車(chē)輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車(chē)輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線(xiàn)監(jiān)控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車(chē)輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年：　　1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開(kāi)發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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TDDI與AMOLED推動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)軍百億市場(chǎng)規(guī)模

　　根據(jù)CINNO Research對(duì)于面板驅(qū)動(dòng) IC供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受益于全面屏智能手機(jī)出貨量的提升，面板驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)即將迎來(lái) TDDI 和 AMOLED 驅(qū)動(dòng)IC這兩股大潮，成長(zhǎng)動(dòng)能備受期待。　　CINNO Research副總經(jīng)理?xiàng)钗牡谜J(rèn)為，2017年iPhone X的上市正式讓智能手機(jī)進(jìn)入全面屏的時(shí)代，今年下半年蘋(píng)果即將推出的三只手機(jī)(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設(shè)計(jì)，其他中國(guó)智能手機(jī)品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠(chǎng)商都已往這樣的設(shè)計(jì)靠攏。然而在
關(guān)鍵字： TDDI AMOLED

無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長(zhǎng)尾效應(yīng)

　　自iPhone 8/X標(biāo)配無(wú)線(xiàn)充電功能后，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國(guó)內(nèi)無(wú)線(xiàn)充電廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無(wú)線(xiàn)充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋(píng)果無(wú)線(xiàn)充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線(xiàn)充電功能的新機(jī)，整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò)，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來(lái)?！　irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果原裝的無(wú)線(xiàn)充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售，
關(guān)鍵字： MCU SoC

慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營(yíng)和工廠(chǎng)的趨勢(shì)來(lái)看，該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。這對(duì)提供各類(lèi)設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是用戶(hù)和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備。　　USB(通用串行總線(xiàn))，名符其實(shí)，在計(jì)算設(shè)備(如筆記本電腦、平板電腦和智能設(shè)備)中得到普遍使用。雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示器接口(如&
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芯原微電子購(gòu)買(mǎi)Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

　　Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購(gòu)買(mǎi)多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)片上通信的主干部件?！　⌒驹㈦娮邮且患覐氖鹿璋雽?dǎo)體平臺(tái)服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片的片上通
關(guān)鍵字： Arteris SoC