新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。

物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產(chǎn)品設(shè)計方面的權(quán)衡。Series 2無線連接產(chǎn)品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計，使得RF通信更加可靠且節(jié)能。Series 2可幫助開發(fā)人員優(yōu)化系統(tǒng)成本和性能，適用于各種智能家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用和種類日益增多，開發(fā)人員正在尋求靈活的連接解決方案，以便幫助其快速將差異化產(chǎn)品推向市場，同時減少成本，降低設(shè)計復(fù)雜性。Series 2產(chǎn)品改進了多種設(shè)計元素，包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強的安全性，以加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)、部署和采用。”

Silicon Labs公司Series 2的首批產(chǎn)品包括支持多協(xié)議、Zigbee?、Thread和Bluetooth?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32MG21 SoC，以及專用于低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32BG21 SoC。這些SoC是線路供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想解決方案，例如網(wǎng)關(guān)、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

Series 2 SoC為開發(fā)人員提供了無與倫比的系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)勢：

?最佳的RF性能，+20dBm輸出功率和高達(dá)+124.5dB鏈路預(yù)算；

?強大的無線電，更高的抗干擾性能；

?強大的處理能力，采用帶有TrustZone技術(shù)的80MHz Arm? Cortex?-M33內(nèi)核；

?低活動電流（50.9μA/MHz），滿足嚴(yán)格的綠色能源要求，受益于低功耗40nm制造工藝技術(shù)；

?業(yè)界最小的多協(xié)議SoC，采用4mm x 4mm QFN封裝；

?更少的BOM數(shù)量和更低的系統(tǒng)成本，較少的匹配元器件，無需片外電感或功率放大器；

?靈活的預(yù)認(rèn)證模塊，基于EFR32xG21 SoC，計劃在第三季度發(fā)布。

安全設(shè)計

EFR32xG21 SoC具有增強的安全功能，使開發(fā)人員能夠在連接產(chǎn)品中實現(xiàn)強大的安全性：

?專用安全內(nèi)核，可實現(xiàn)比軟件技術(shù)更快、更低功耗的加密；

?真正的隨機數(shù)生成器，使設(shè)備證書密鑰不易受到攻擊；

?安全啟動加載，確保固件鏡像和無線更新的可靠性；

?安全的調(diào)試訪問控制，有助于OEM防止對最終產(chǎn)品的未授權(quán)訪問。

利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術(shù)的Wireless Gecko Series 2 SoC和模塊，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有增強安全功能的下一代互聯(lián)產(chǎn)品，有助于提高消費者信任度并推動大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

通過Series 2，設(shè)計人員可以利用Silicon Labs的Simplicity Studio集成開發(fā)環(huán)境（IDE）將安全的下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速推向市場。Simplicity Studio IDE通過各種工具加速產(chǎn)品上市，包括統(tǒng)一的無線開發(fā)套件、SDK、能耗分析器、專利網(wǎng)絡(luò)分析器、應(yīng)用演示和移動應(yīng)用程序等。

價格與供貨

EFR32MG21和EFR32BG21 SoC現(xiàn)已量產(chǎn)并可提供樣片，采用緊湊的4mm x 4mm QFN32封裝。Wireless Gecko入門套件主板和EFR32xG21無線子板現(xiàn)已上市。有關(guān)EFR32xG21 SoC和開發(fā)套件的價格，請聯(lián)系各地Silicon Labs銷售代表或授權(quán)分銷商。