spi nor flash 文章進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區(qū)

第四代低功耗動(dòng)態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案

日本計(jì)劃在東京奧運(yùn)會(huì)上展示無人駕駛技術(shù)，展現(xiàn)了近年來汽車智能化的成果。隨著5G技術(shù)與人工智能（ AI）的發(fā)展，車載通訊技術(shù)已慢慢從早期的娛樂影音播放以及導(dǎo)航系統(tǒng)，發(fā)展到現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)與車聯(lián)網(wǎng)（ V2X），并朝著無人駕駛的目標(biāo)前進(jìn)。而實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的關(guān)鍵因素正是半導(dǎo)體。目前，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）是車載通訊中最普遍的應(yīng)用之一，它包含不同的子功能主動(dòng)式巡航控制、自動(dòng)緊急煞車、盲點(diǎn)偵測(cè)以及駕駛?cè)吮O(jiān)控系統(tǒng)等。車輛制造商一直試著添加更多主動(dòng)式安全保護(hù)，以達(dá)到無人駕駛的最終目標(biāo)。因此，越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)商與車輛制造
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為您的數(shù)據(jù)集中器選擇合適的處理器

隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，越來越多的住宅終端設(shè)備中，諸如智能電表和數(shù)據(jù)集中器，開始出現(xiàn)了各種智能分析功能。因此，智能電網(wǎng)越來越多的需要依賴各種通信方式來實(shí)時(shí)的獲取、分析電網(wǎng)狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并報(bào)告問題。數(shù)據(jù)集中器在智能電網(wǎng)中作為終端用戶數(shù)據(jù)的集中器單元，發(fā)揮著非常重要的作用。如今，隨著終端設(shè)備數(shù)量的不斷增加和大量數(shù)據(jù)交換需求的增長(zhǎng)，對(duì)于數(shù)據(jù)集中器而言，在性能和接口方面將面臨新的需求和挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)集中器選擇核心處理器單元時(shí)，需考慮其支持各種通信接口，并能夠提供可靠且精確的數(shù)據(jù)處理的能力。電網(wǎng)通信的多接
關(guān)鍵字： ARM SPI

新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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游戲新機(jī)上市填補(bǔ)云端需求空缺三季度NAND Flash價(jià)格波動(dòng)有限

根據(jù)TrendForce內(nèi)存儲(chǔ)存研究(DRAMeXchange)調(diào)查，盡管消費(fèi)性產(chǎn)品及智能型手機(jī)受到疫情沖擊導(dǎo)致需求下降，但云端服務(wù)、遠(yuǎn)距教學(xué)的需求也同步催生，加上部份客戶因擔(dān)憂供應(yīng)鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場(chǎng)在2020年第一季與第二季呈現(xiàn)缺貨。整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機(jī)、消費(fèi)性較相關(guān)的eMMC、UFS及wafer市場(chǎng)較為冷卻。根據(jù)TrendForce分析師葉茂盛指出，當(dāng)前為NAND Flash第三季議價(jià)的關(guān)鍵時(shí)刻，初步觀察因新款游戲機(jī)的年底上市計(jì)劃不變，首次轉(zhuǎn)進(jìn)SSD的
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貿(mào)澤電子新品推薦：2020年5月

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) ,首要任務(wù)是提供來自800多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。上個(gè)月,貿(mào)澤總共發(fā)布了超過532種新品 , 這些產(chǎn)品均可以當(dāng)天發(fā)貨。貿(mào)澤上月引入的部分產(chǎn)品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+單核DSP Analog Devices ADS
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艾邁斯半導(dǎo)體推出適用于高速電機(jī)的新型位置傳感器，助力汽車行業(yè)的電氣化發(fā)展

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識(shí)別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）近日宣布，推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系統(tǒng)成本，同時(shí)提高安全關(guān)鍵型汽車功能（如動(dòng)力轉(zhuǎn)向、主動(dòng)減振器控制和制動(dòng)）的電氣化水平，有助于實(shí)現(xiàn)更安全、更智能、更環(huán)保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠?yàn)槠囆袠I(yè)帶來多種性能優(yōu)勢(shì)，并可降低系統(tǒng)成本。艾邁斯半導(dǎo)體AS5147U是一款智能旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器芯片，可用于轉(zhuǎn)速高達(dá)28,000rpm的電機(jī)。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片，可提
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富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號(hào)為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運(yùn)作，其評(píng)測(cè)樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運(yùn)作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù)，并支持實(shí)時(shí)記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等，這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性，并且具有高速寫入特點(diǎn)，即使遇到突然斷電的狀況，寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會(huì)遺失。
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集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，第一季NAND Flash營(yíng)收成長(zhǎng)8.3%

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。
關(guān)鍵字：集邦咨詢數(shù)據(jù)中心 NAND Flash

武漢新芯50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品全線量產(chǎn)

近日，紫光集團(tuán)旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”），一家領(lǐng)先的非易失性存儲(chǔ)供應(yīng)商，宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn)，產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和其它功耗敏感應(yīng)用提供靈活的設(shè)計(jì)方案。
關(guān)鍵字：武漢新芯 SPI NOR Flash 50nm

獨(dú)立存儲(chǔ)器

●? ?簡(jiǎn)介●? ?FRAM的優(yōu)勢(shì)●? ?產(chǎn)品列表●? ?FRAM產(chǎn)品陣列簡(jiǎn)介FRAM是集合了ROM和RAM兩種存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)。擅于進(jìn)行高速寫入、具有長(zhǎng)的耐久力和低功耗。富士通半導(dǎo)體提供了采用串行（I2C和SPI）和并行外設(shè)的FRAM產(chǎn)品，目前4Kb至4Mb的產(chǎn)品也已量產(chǎn)。?富士通正在為客戶評(píng)估提供工程研發(fā)樣品或生產(chǎn)樣品。請(qǐng)確認(rèn)我們的?FRAM產(chǎn)品陣列?，如果您想獲得樣品，請(qǐng)?zhí)顚憽癋RAM樣品/文
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面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用恒爍半導(dǎo)體50nm NOR Flash芯片正式面世

合肥恒爍半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒爍半導(dǎo)體”）正式推出第一款面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的50nm 128Mb 高速低功耗、業(yè)界最小尺寸的 NOR Flash 存儲(chǔ)芯片，此芯片的推出將有效加快萬(wàn)物智能互聯(lián)的進(jìn)程。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 50nm NOR Flash芯片恒爍半導(dǎo)體

集邦咨詢：受新冠肺炎疫情擴(kuò)大沖擊，NAND Flash均價(jià)可能提前于下半年反轉(zhuǎn)向下

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，雖然新冠肺炎疫情延燒，使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動(dòng)能格外疲弱，但在NAND Flash領(lǐng)域，因?yàn)?020年全年供給位元產(chǎn)出年成長(zhǎng)收斂至三成，加上各大供應(yīng)商資本支出保守，第一季NAND Flash均價(jià)在淡季仍上漲約5%。
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互聯(lián)環(huán)境中的安全存儲(chǔ)器

嵌入式系統(tǒng)越來越普遍地采用云技術(shù)來進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、事件檢測(cè)和軟件更新。這些遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普遍通過固件完成設(shè)置，這些固件有可能存儲(chǔ)在主機(jī)MCU中，也有可能存儲(chǔ)在外置非易失性存儲(chǔ)器的用戶空間中。而這些非易失性存儲(chǔ)器中的內(nèi)容則是惡意攻擊的主要對(duì)象。對(duì)于所有全新開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說，采取應(yīng)對(duì)措施防止非易失性存儲(chǔ)器的非授權(quán)修改，已成為一項(xiàng)基本的設(shè)計(jì)要求。圖?1 - 作為節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)本文將對(duì)分立閃存存儲(chǔ)器領(lǐng)域開始涌現(xiàn)的加密和安全基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行介紹，并探討如何將這些新特性用于物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備的安全保障。新一
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華邦電進(jìn)軍車用、工業(yè)領(lǐng)域

存儲(chǔ)器大廠華邦電近日宣布，開發(fā)出業(yè)界首款新型高速Octal NAND Flash產(chǎn)品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當(dāng)前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，Octal NAND Flash可望于1Gb以上儲(chǔ)存容量級(jí)別，提供車用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)健可靠的儲(chǔ)存存儲(chǔ)器。
關(guān)鍵字：華邦電 NAND Flash 車用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

操縱MCU SPI接口以訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI ADC

問題：能否用MCU訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些額外的努力。簡(jiǎn)介當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信?？刂破鲗懭牖蜃x取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡(jiǎn)單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標(biāo)準(zhǔn)的3線或4線SPI作為從機(jī)，因?yàn)樗鼈兿Ｍ麑?shí)現(xiàn)更快的
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