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數(shù)字溫度傳感器系統(tǒng)接口:SPI、I2C 、SMBus如何選
- 數(shù)字溫度傳感器系統(tǒng)接口:SPI、I2C 、SMBus如何選-對于需要經(jīng)常進行數(shù)據(jù)流傳輸?shù)南到y(tǒng)數(shù)據(jù),SPI是首選,因為它擁有較快的時鐘速率,速率可從幾兆赫茲到幾十兆赫茲。然而,對于系統(tǒng)管理活動,如讀取溫度傳感器的讀數(shù)和查詢多個從器件的狀態(tài),或者需要多個主器件共存于同一系統(tǒng)總線上(系統(tǒng)冗余常會要求這一點),或者面向低功耗應用,這時I2C 或 SMBus將是首選接口。
- 關鍵字: SMBus I2C SPI 數(shù)字溫度傳感器
帶你詳細解析串行外設接口(SPI)總線時序
- 帶你詳細解析串行外設接口(SPI)總線時序-SPI是一個環(huán)形總線結構,由ss(cs)、sck、sdi、sdo構成,其時序其實很簡單,主要是在sck的控制下,兩個雙向移位寄存器進行數(shù)據(jù)交換。
- 關鍵字: SPI 串行外設接口 數(shù)據(jù)交換
Nand Flash編程應用難點淺析

- Nand Flash存儲器是flash存儲器的一種,為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。NAND存儲器具有容量較大,改寫速度快等優(yōu)點,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲,如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機、記憶卡、體積小巧的U盤等?! ?989年,東芝公司發(fā)表了Nand Flash結構,強調(diào)降低每比特的成本,更高的性能,并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級。經(jīng)過十幾年的發(fā)展,NAND應用越來越廣泛,但是大多數(shù)工程師卻仍然不知道關于NAND應用的一些難點:分區(qū)、ECC糾錯、壞塊管理等。只有真正了
- 關鍵字: Nand Flash 東芝
時序一致性測試解決方案

- 在某產(chǎn)品測試過程中,工程師反饋偶爾會出現(xiàn)數(shù)據(jù)異常,經(jīng)過系統(tǒng)性的分析,致遠電子測試團隊推測可能是ADC芯片的SPI通信總線的時序存在偶發(fā)異常,但由于異常出現(xiàn)概率很低,該如何對SPI通信總線偶發(fā)的時序問題進行定位呢? 一、搭建測試環(huán)境 SPI總線測試點位于主機的主板底部,時鐘頻率大約為33MHz,屬高頻信號,所以對探頭的端接方式比較講究;為了方便測試,如圖1所示,用短線將測試點引出,探頭的地線也從前端自繞線引出,這樣可以提高信號完整性,減少示波器采樣對時序分析過程的影響?! ?nbsp;
- 關鍵字: 時序 SPI
單線SPI的在線編程方案

- “串口下載”是大多數(shù)工程師最早接觸的程序下載方式,尤其是一開始使用51單片機的工程師們。隨著硬件集成度越來越高,芯片資源不斷被壓縮,工程師也想到了另一種“串口下載”方式,只需一根數(shù)據(jù)線即可?! ‰S著半導體行業(yè)的飛速發(fā)展,芯片集成度越來越高,隨之研發(fā)設計出來的PCBA大小已經(jīng)能和硬幣比肩,功能卻一點都沒有受到影響,是如何做到的呢?在不影響功能的情況下盡量裁剪硬件資源,這是每個工程師都頭疼的問題,關鍵在于裁剪后如何保證編程能夠正常進行?! 【幊探涌诙喾N多樣,包括工程師們熟悉的UART、I2C、SPI、SW
- 關鍵字: SPI 串口下載
全球NOR Flash市場供不應求 兆易創(chuàng)新/華邦電動作不斷

- 隨著各大供應商對NOR Flash的不斷加大投入,未來其市場將會逐漸趨于飽和,利潤也會越來越小,至于整體趨勢還有待觀察。
- 關鍵字: NOR 兆易創(chuàng)新
第二季PC DRAM合約價漲逾一成,全球DRAM營收季增16.9%

- 集邦咨詢內(nèi)存儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查顯示,2017年第二季的DRAM產(chǎn)業(yè)營收表現(xiàn)再度創(chuàng)下新高。從價格方面來看,由于客戶端已經(jīng)將庫存水位逐步往上提升,第二季供不應求狀況雖不至于像第一季度嚴重,但整體仍處于供貨吃緊的狀況。標準型內(nèi)存與服務器用內(nèi)存第二季價格上漲逾一成,行動式內(nèi)存則因中國品牌手機廠下修出貨數(shù)量,價格僅小幅上漲5%內(nèi)。 DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷指出,觀察市場面,受惠于平均銷售單價的上揚與新制程的持續(xù)轉進,大規(guī)模的擴張產(chǎn)能至今年年底仍未見,全球DRAM市場第二
- 關鍵字: DRAM NOR
硅晶圓漲價 NOR FLASH大廠淡出行業(yè)重新洗牌
- 供給端:原材料價格調(diào)漲,大廠退出 原材料漲價 今年以來半導體硅晶圓市場出現(xiàn)八年以來首度漲價情況,其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程,20nm以下先進工藝占比不斷提高,加大對高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉產(chǎn)3D NAND,投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業(yè)與汽車半導體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長,大陸半導體廠商大舉建廠擴產(chǎn),帶來新的硅片需求增量。供給方面,硅片廠集中在日韓臺,前六大廠商市占98%,在硅片
- 關鍵字: NOR 晶圓
spi nor flash介紹
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