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中國(guó)存儲(chǔ)三大勢(shì)力成形 各自進(jìn)擊

  •   早前報(bào)導(dǎo),中國(guó)存儲(chǔ)三大勢(shì)力成形,目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成已積極展開(kāi)建廠、布建產(chǎn)能,就差合肥團(tuán)隊(duì)還未有相關(guān)消息,現(xiàn)在相關(guān)招募信息與環(huán)評(píng)結(jié)果曝光,也透露更多發(fā)展信息。   中國(guó)發(fā)展存儲(chǔ)成三路進(jìn)擊,除了由武漢新芯與紫光合體組成的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、聯(lián)電相助的福建晉華集成,第三勢(shì)力在兆易創(chuàng)新與前中芯CEO王寧國(guó)主導(dǎo)的合肥長(zhǎng)鑫合作下也蠢蠢欲動(dòng),現(xiàn)在從兆易創(chuàng)新的招募消息與合肥長(zhǎng)鑫的環(huán)評(píng)公告,也可一窺其在合肥的布局。   合肥將發(fā)展存儲(chǔ)的消息已不是新聞,但原先傳出與合肥市政府合作的爾必達(dá)前社長(zhǎng)坂本幸雄,目前得到消息已淡出合
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基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

  • 摘要:德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件,是市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺(tái)升級(jí)的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式
  • 關(guān)鍵字: C6678 DSP  flash boot  多核boot  I2C引導(dǎo)  SRIO  網(wǎng)絡(luò)  

基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)研究

  • 摘要 針對(duì)目前各地用電及收費(fèi)管理不便的問(wèn)題,文中研究了基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)。該技術(shù)主要用于對(duì)電參數(shù)的采集和存貯。主控制器采用32位的ARM微處理器STM32F103V,接口硬件設(shè)計(jì)配合上位機(jī)顯示電參數(shù)
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FAT文件系統(tǒng)在NAND Flash存儲(chǔ)器上的改進(jìn)設(shè)計(jì)

  • 嵌入式系統(tǒng)的大量數(shù)據(jù)都存儲(chǔ)在其F1ash芯片上。根據(jù)Flash器件的固有特性,構(gòu)建一個(gè)適合管理NAND Flash存儲(chǔ)器的FAT文件系統(tǒng),并闡述具體的設(shè)計(jì)思想。
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便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

  • 真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接,一般來(lái)說(shuō),這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí),大多數(shù)設(shè)計(jì)師似
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TMS320C6727 DSP兩種引導(dǎo)方式設(shè)計(jì)

  • 摘要:文中詳細(xì)描述了TMS320C6727DSP兩種引導(dǎo)方式,并給出了在工程應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)方法。這兩種方法都避免了在設(shè)計(jì)過(guò)程中使用外部程序存儲(chǔ)芯片,節(jié)約了布線空間和設(shè)計(jì)成本。在引導(dǎo)過(guò)程中,主機(jī)能夠驗(yàn)證寫(xiě)入DSP芯片的數(shù)據(jù),
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大容量NAND Flash TC58DVG02A1FT00在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的要求也日益增強(qiáng)。文章以東芝的NAND E2PROM器件TC58DVG02A1F00為例,闡述了NAND Flash的基本結(jié)構(gòu)和使用方法
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使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題,根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
  • 關(guān)鍵字: SPI  無(wú)鉛  缺陷  制造    

如何將“壞塊”進(jìn)行有效利用

  •   被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等數(shù)碼設(shè)備中的Nand Flash由于工藝原因無(wú)法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進(jìn)行有效的利用,從而滿足我們的應(yīng)用需求,讓壞塊不“壞”。   要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點(diǎn)是當(dāng)編程或者擦除這個(gè)塊時(shí),不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時(shí)的錯(cuò)誤,這種錯(cuò)誤可以通過(guò)狀態(tài)寄存器的值反映出來(lái)。這些無(wú)效塊無(wú)法確定編程時(shí)
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基于數(shù)字電位計(jì)的X射線探測(cè)器偏壓調(diào)節(jié)

  • 針對(duì)某X射線探測(cè)器輸出信號(hào)增益需不斷調(diào)節(jié)以滿足后續(xù)信號(hào)采集電路的輸入范圍,其偏置電壓需要精細(xì)調(diào)節(jié),文章采用數(shù)字電位計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)了X射線探測(cè)器偏置電壓調(diào)節(jié)系統(tǒng)。闡述了所選數(shù)字電位計(jì)的參數(shù)、特點(diǎn)及內(nèi)部結(jié)構(gòu),在此基礎(chǔ)上給出了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。文章中FPGA采用SPI通信方式對(duì)數(shù)字電位計(jì)進(jìn)行配置實(shí)現(xiàn)電阻100KΩ共256檔的調(diào)節(jié),最終給出實(shí)際測(cè)試結(jié)果,驗(yàn)證了采用數(shù)字電位計(jì)實(shí)現(xiàn)偏壓調(diào)節(jié)的靈活性。
  • 關(guān)鍵字: X射線探測(cè)器  反向偏壓調(diào)節(jié)  數(shù)字電位計(jì)  SPI  FPGA  

STM32再學(xué)習(xí) -- 工程師眼中的SPI

  • 前些天,有位網(wǎng)友談到通過(guò)FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)SPI通訊。通過(guò)帖子的回復(fù)發(fā)現(xiàn)好多網(wǎng)友對(duì)SPI通訊還有些疑惑,于是今天就帶著大家從SPI的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,SPI在STM32單片機(jī)上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實(shí)例來(lái)全方面認(rèn)識(shí)一下這個(gè)既
  • 關(guān)鍵字: STM32    SPI  

提高M(jìn)SP430G 系列單片機(jī)的Flash 擦寫(xiě)壽命的方法

  • 摘要在嵌入式設(shè)計(jì)中,許多應(yīng)用設(shè)計(jì)都需要使用EEPROM 存儲(chǔ)非易失性數(shù)據(jù),由于成本原因,某些單片機(jī)在芯片內(nèi)部并沒(méi)有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器,在MSP430G 系列單片機(jī)中并不具備E
  • 關(guān)鍵字: MSP430G  單片機(jī)  Flash    

關(guān)于單片機(jī)中的flash和eeprom

  • FLASH 和EEPROM的最大區(qū)別是FLASH按扇區(qū)操作,EEPROM則按字節(jié)操作,二者尋址方法不同,存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)也不同,F(xiàn)LASH的電路結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單,同樣容量占芯片面積較小,成本自然比EEPROM低,因而適合用作程序存儲(chǔ)器,EEPROM則更多的用作非易失的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。當(dāng)然用FLASH做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器也行,但操作比EEPROM麻煩的多,所以更“人性化”的MCU設(shè)計(jì)會(huì)集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲(chǔ)器,而廉價(jià)型設(shè)計(jì)往往只有 FLASH,早期可電擦寫(xiě)型MCU則都是EEPRM結(jié)構(gòu),現(xiàn)在已基本上停產(chǎn)了。
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NAND FLASH扇區(qū)管理

  • 首先需要了解NAND FLASH的結(jié)構(gòu)。如圖:以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例,這款Flash(如上圖)以4個(gè)扇區(qū)(sector)組成1個(gè)頁(yè)(page),64個(gè)頁(yè)(page)組成1個(gè)塊(block),4096個(gè)塊(block)構(gòu)成整個(gè)Flash存儲(chǔ)器;由于每個(gè)扇區(qū)
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JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)S FDP對(duì)串行Flash在系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個(gè)可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個(gè)串行Flash功能參數(shù)表的結(jié)構(gòu)、功能和作用,并給出其在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: JEDEC  Flash  JESD    
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spi nor flash介紹

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