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兆易創(chuàng)新GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認證證書

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu)SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽車功能安全認證證書。這一成就不僅有力印證了GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash在嚴苛汽車應用場景中的卓越安全性能和可靠性，也進一步鞏固了公司在SPI NOR Flash領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。隨著汽車電子電氣組件數(shù)量的指數(shù)級增長，其安全性需求日益凸顯。ISO 26262作為國際權(quán)威汽車功能
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全雙工，同步傳輸?shù)腟PI通訊原理是如何工作的?

SPI概念SPI（Serial Peripheral interface, 串行外設接口）是微處理控制單元(MCU)和外圍IC（如傳感器、ADC、DAC、驅(qū)動芯片和外部存儲設備等）之間進行通信的同步串行端口，其通信速率一般可以從幾千bps到幾百Mbps甚至更高, 具體的SPI通信速率取決于主設備和從設備的規(guī)格和性能，以及他們之間的協(xié)商和支持能力。Source：An Introduction to SPI Communications ProtocolSPI是一種全雙工，同步，主從式接口，涉及兩個主要角色：
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SPI協(xié)議，MCP2515裸機驅(qū)動詳解，收藏吧用得著

SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實時時鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個 SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
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兆易創(chuàng)新車規(guī)閃存產(chǎn)品成功應用于懸架控制器，在奇瑞多款車型實現(xiàn)量產(chǎn)

兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布，搭載了兆易創(chuàng)新GD25F128F車規(guī)級SPI NOR Flash的明然科技國產(chǎn)化主動懸架控制器（CDC）出貨量已超數(shù)萬臺，并在奇瑞瑞虎9和星途瑤光等車型上量產(chǎn)。在汽車底盤懸架系統(tǒng)等安全性要求較高的場景中穩(wěn)定運行，標志著兆易創(chuàng)新車規(guī)級SPI NOR Flash的可靠性得到進一步驗證。懸架是車架（或車身）與車轎（或車輪）之間的傳力連接裝置，分為傳統(tǒng)被動式、半主動式和主動式三類，而主動式懸架系統(tǒng)能根據(jù)車輛的運動狀態(tài)和路面情況自適應調(diào)節(jié)減振器阻尼力，使其更好地適用于當前路段，懸架
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兆易創(chuàng)新超小尺寸128Mb SPI NOR Flash面世

中國北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、健康監(jiān)護、網(wǎng)通等應用的快速發(fā)展，市場需求變化多樣，不僅要在精致小巧的產(chǎn)品形態(tài)中
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動程序以實現(xiàn)高ADC吞吐速率

隨著技術(shù)的進步，低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測系統(tǒng)是一個帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設計MCU和ADC之間的高速串行外設接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務處理驅(qū)動程序的流程，并簡要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細介紹了SPI和直接存儲器訪問(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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應需而生！兆易創(chuàng)新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品系列

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25UF系列。該系列在數(shù)據(jù)傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關(guān)鍵性能指標上均達到國際領(lǐng)先水平，在針對智能可穿戴設備、健康監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)設備或其它單電池供電的應用中，能顯著降低運行功耗，有效延長設備的續(xù)航時間。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，新一代智能可穿戴設備需要擁有更豐富的功能來滿足消費者的需求，這種空間敏感型產(chǎn)品對系統(tǒng)功耗提出了更嚴苛的要求，希
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兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi)，其功耗、電壓范圍等方面均實現(xiàn)了進一步提升，為消費電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測設備等對電池壽命和緊湊型設計有著嚴苛需求的應用提供了理想選擇。如今，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的不斷迭代，在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環(huán)等采用電池
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為您的數(shù)據(jù)集中器選擇合適的處理器

隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，越來越多的住宅終端設備中，諸如智能電表和數(shù)據(jù)集中器，開始出現(xiàn)了各種智能分析功能。因此，智能電網(wǎng)越來越多的需要依賴各種通信方式來實時的獲取、分析電網(wǎng)狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)問題并報告問題。數(shù)據(jù)集中器在智能電網(wǎng)中作為終端用戶數(shù)據(jù)的集中器單元，發(fā)揮著非常重要的作用。如今，隨著終端設備數(shù)量的不斷增加和大量數(shù)據(jù)交換需求的增長，對于數(shù)據(jù)集中器而言，在性能和接口方面將面臨新的需求和挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)集中器選擇核心處理器單元時，需考慮其支持各種通信接口，并能夠提供可靠且精確的數(shù)據(jù)處理的能力。電網(wǎng)通信的多接
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新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進行高度安全保護。因為生產(chǎn)應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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貿(mào)澤電子新品推薦：2020年5月

致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) ,首要任務是提供來自800多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設計出先進產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。上個月,貿(mào)澤總共發(fā)布了超過532種新品 , 這些產(chǎn)品均可以當天發(fā)貨。貿(mào)澤上月引入的部分產(chǎn)品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+單核DSP Analog Devices ADS
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艾邁斯半導體推出適用于高速電機的新型位置傳感器，助力汽車行業(yè)的電氣化發(fā)展

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導者艾邁斯半導體（ams AG）近日宣布，推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系統(tǒng)成本，同時提高安全關(guān)鍵型汽車功能（如動力轉(zhuǎn)向、主動減振器控制和制動）的電氣化水平，有助于實現(xiàn)更安全、更智能、更環(huán)保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠為汽車行業(yè)帶來多種性能優(yōu)勢，并可降低系統(tǒng)成本。艾邁斯半導體AS5147U是一款智能旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器芯片，可用于轉(zhuǎn)速高達28,000rpm的電機。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片，可提
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富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達攝氏125度的高溫下正常運作，其評測樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù)，并支持實時記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等，這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性，并且具有高速寫入特點，即使遇到突然斷電的狀況，寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會遺失。
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武漢新芯50nm高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品全線量產(chǎn)

近日，紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家領(lǐng)先的非易失性存儲供應商，宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC全線量產(chǎn)，產(chǎn)品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列支持低功耗寬電壓工作，為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方案。
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獨立存儲器

●? ?簡介●? ?FRAM的優(yōu)勢●? ?產(chǎn)品列表●? ?FRAM產(chǎn)品陣列簡介FRAM是集合了ROM和RAM兩種存儲器的優(yōu)勢。擅于進行高速寫入、具有長的耐久力和低功耗。富士通半導體提供了采用串行（I2C和SPI）和并行外設的FRAM產(chǎn)品，目前4Kb至4Mb的產(chǎn)品也已量產(chǎn)。?富士通正在為客戶評估提供工程研發(fā)樣品或生產(chǎn)樣品。請確認我們的?FRAM產(chǎn)品陣列?，如果您想獲得樣品，請?zhí)顚憽癋RAM樣品/文
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spi介紹

SPI概述　　SPI，是英語Serial Peripheral interface的縮寫，顧名思義就是串行外圍設備接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實時時鐘，AD轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號處理器和數(shù)字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節(jié)約了芯片的管腳，同時為P [ 查看詳細 ]