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LTspice中邏輯門的使用介紹

  • 本文解釋了如何成功地將邏輯門集成到LTspice模擬中。SPICE模擬器主要用于模擬電路。盡管如此,在許多情況下,例如設(shè)計混合信號電路,數(shù)字組件可以增強(qiáng)SPICE模擬。因此,LTspice組件庫有一個名為Digital的目錄。如圖1所示,它包含幾個數(shù)字組件。LTspice組件庫中的數(shù)字組件目錄。 圖1。LTspice數(shù)字元件目錄。然而,當(dāng)你開始使用這些組件時,你可能會發(fā)現(xiàn)它們并不像看起來那么用戶友好。本文將參考相關(guān)的LTspice文檔,探討將數(shù)字組件整合到LTspice原理圖中的一些不太明顯的方
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基礎(chǔ)知識之SPICE

  • 1. SPICE的歷史SPICE是對電子電路的模擬工作進(jìn)行模擬的軟件。取“ Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis “的首字母組成”SPICE”。于1973年由加利福尼亞大學(xué)伯克利分校開發(fā),經(jīng)過下表的開發(fā)變遷發(fā)展至今。 最初發(fā)行的SPICE是使用FORTRAN語言編寫的。而現(xiàn)在大家所使用的商用SPICE模擬器是在SPICE2G.6的基礎(chǔ)上,使用C語言描述的。年號SPICE版本語言1973年SPICEFORTRAN1975年SPICE 2FOR
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SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型

  • 摘要隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。簡介在這個技術(shù)飛速發(fā)展的數(shù)字時代背后,電子制造商源源不斷地開發(fā)行業(yè)所需的基本元器件和工具,全力支持這一數(shù)字化
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SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型

  • 隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。
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如何在SPICE中構(gòu)建鉑RTD傳感器模型

  • KWIK(技術(shù)訣竅與綜合知識)電路應(yīng)用筆記提供應(yīng)對特定設(shè)計挑戰(zhàn)的分步指南。對于給定的一組應(yīng)用電路要求,本文說明了如何利用通用公式應(yīng)對這些要求,并使它們輕松擴(kuò)展到其他類似的應(yīng)用規(guī)格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進(jìn)行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD(其將溫度轉(zhuǎn)化為電阻)物理行為特性的參數(shù)。它還提供了一個典型的激勵和信號調(diào)理電路,利用該電路可演示RTD模型的行為。RTD概述RTD是阻性元件,其電阻隨溫度變化而變化。RTD的行為已為人所熟知,可用于進(jìn)行精密溫度測量,精度
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常見問題解答:如何在SPICE中構(gòu)建鉑RTD傳感器模型

  • 簡介/概述KWIK(技術(shù)訣竅與綜合知識)電路應(yīng)用筆記提供應(yīng)對特定設(shè)計挑戰(zhàn)的分步指南。對于給定的一組應(yīng)用電路要求,本文說明了如何利用通用公式應(yīng)對這些要求,并使它們輕松擴(kuò)展到其他類似的應(yīng)用規(guī)格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進(jìn)行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD(其將溫度轉(zhuǎn)化為電阻)物理行為特性的參數(shù)。它還提供了一個典型的激勵和信號調(diào)理電路,利用該電路可演示RTD模型的行為。RTD概述RTD是阻性元件,其電阻隨溫度變化而變化。RTD的行為已為人所熟知,可用于進(jìn)行精密溫度
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基于 SPICE 的模擬仿真程序-TINA-TI

  • 概述TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。SPICE-based analog s
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溫度由電壓驅(qū)動的多仿真器NTC熱敏電阻器SPICE模型

  • ????????在目前市面上的NTC熱敏電阻器的經(jīng)典SPICE模型中,溫度仿真是使用嵌入式TEMP變量。這對研究電路在外部環(huán)境溫度變化時的一般響應(yīng)十分理想,但對評價傳感器對規(guī)定動態(tài)溫度曲線的響應(yīng)卻不再有效。在溫度調(diào)節(jié)應(yīng)用中,瞬間狀態(tài)在電路設(shè)計中扮演著重要角色。例如,PID穩(wěn)壓器的行為可能非常依賴于傳感器的熱惰性或響應(yīng)時間?! 榻鉀Q該問題,我們提出了一個新的SPICE模型,它使用的是連接至外部電壓的第三虛擬引腳處的熱敏電阻器溫
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EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

  • EDA技術(shù)發(fā)展迅猛,完全可以用日新月異來描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛,現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高,設(shè)計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟,但我國的研發(fā)水平仍很有限,尚需迎頭趕上。
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利用SPICE分析理解心電圖前端中的右腿驅(qū)動

  • 模擬電子接口到電極/患者設(shè)計中最為常見的難題之一便是優(yōu)化右腿驅(qū)動 (RLD) ,其目的是實現(xiàn)較高的共模性能和穩(wěn)定性。利用 SPICE 分析,可大大簡化這一設(shè)計過程。
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學(xué)習(xí)模擬集成電路的九個階段

  •   一段你剛開始進(jìn)入這行,對PMOS/NMOS/BJT什么的只不過有個大概的了解,各種器件的特性你也不太清楚,具體設(shè)計成什么樣的電路你也沒什么主意,你的電路圖主要看國內(nèi)雜志上的文章,或者按照教科書上現(xiàn)成的電路,你總覺得他們說得都有道理。你做的電路主要是小規(guī)模的模塊,做點差分運放,或者帶隙基準(zhǔn)的仿真什么的你就計算著發(fā)文章,生怕到時候論文湊不夠??偟膩碚f,基本上看見運放還是發(fā)怵。你覺得spice是一個非常難以使用而且古怪的東西。   二段你開始知道什么叫電路設(shè)計,   天天捧著本教科書在草稿紙上狂算一氣。
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用SPICE模型仿真失調(diào)電壓

  • 失調(diào)電壓對電路的影響并不是都很明顯。直流失調(diào)電壓很容易利用OP放大器的SPICE模型來仿真,但是一般只能預(yù)測到某個芯片的失調(diào)電壓的影響。在不同的器件之間,結(jié)果又會有怎樣的變化呢?我們利用改進(jìn)型的Howland電流源
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SPICE仿真――Bob Pease會說No嗎?

  • 每一個讀過我博客的人都知道,我使用SPICE模型仿真電路。你可能聽說過BobPeas e,在SPICE 領(lǐng)域相當(dāng)執(zhí)有己見,他曾經(jīng)說過:“SPCIE 模型削弱了你對所發(fā)生事物的洞察能力。SPICE模型實際上降低了你對電路如何工
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Mentor Graphics 增強(qiáng)對TSMC7納米工藝初期設(shè)計開發(fā)

  •   Mentor Graphics公司今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應(yīng)用在基于TSMC 7 納米 FinFET
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真

  •   亮點:   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境   · 淘汰對第三方模擬設(shè)計環(huán)境的需求   · 簡化多測試平臺、多角點仿真設(shè)置、任務(wù)監(jiān)控與后仿真分析   · 可部署在三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來進(jìn)行模擬驗證   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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