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LTspice中邏輯門的使用介紹

  • 本文解釋了如何成功地將邏輯門集成到LTspice模擬中。SPICE模擬器主要用于模擬電路。盡管如此，在許多情況下，例如設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路，數(shù)字組件可以增強(qiáng)SPICE模擬。因此，LTspice組件庫(kù)有一個(gè)名為Digital的目錄。如圖1所示，它包含幾個(gè)數(shù)字組件。LTspice組件庫(kù)中的數(shù)字組件目錄。 圖1。LTspice數(shù)字元件目錄。然而，當(dāng)你開始使用這些組件時(shí)，你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)它們并不像看起來那么用戶友好。本文將參考相關(guān)的LTspice文檔，探討將數(shù)字組件整合到LTspice原理圖中的一些不太明顯的方
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基礎(chǔ)知識(shí)之SPICE

  • 1. SPICE的歷史SPICE是對(duì)電子電路的模擬工作進(jìn)行模擬的軟件。取“ Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis “的首字母組成”SPICE”。于1973年由加利福尼亞大學(xué)伯克利分校開發(fā)，經(jīng)過下表的開發(fā)變遷發(fā)展至今。 最初發(fā)行的SPICE是使用FORTRAN語言編寫的。而現(xiàn)在大家所使用的商用SPICE模擬器是在SPICE2G.6的基礎(chǔ)上，使用C語言描述的。年號(hào)SPICE版本語言1973年SPICEFORTRAN1975年SPICE 2FOR
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型

  • 摘要隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。簡(jiǎn)介在這個(gè)技術(shù)飛速發(fā)展的數(shù)字時(shí)代背后，電子制造商源源不斷地開發(fā)行業(yè)所需的基本元器件和工具，全力支持這一數(shù)字化
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SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型

  • 隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。
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如何在SPICE中構(gòu)建鉑RTD傳感器模型

  • KWIK（技術(shù)訣竅與綜合知識(shí)）電路應(yīng)用筆記提供應(yīng)對(duì)特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的分步指南。對(duì)于給定的一組應(yīng)用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應(yīng)對(duì)這些要求，并使它們輕松擴(kuò)展到其他類似的應(yīng)用規(guī)格。該傳感器模型支持對(duì)電阻溫度檢測(cè)器(RTD)的電氣和物理特性進(jìn)行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度轉(zhuǎn)化為電阻）物理行為特性的參數(shù)。它還提供了一個(gè)典型的激勵(lì)和信號(hào)調(diào)理電路，利用該電路可演示RTD模型的行為。RTD概述RTD是阻性元件，其電阻隨溫度變化而變化。RTD的行為已為人所熟知，可用于進(jìn)行精密溫度測(cè)量，精度
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常見問題解答:如何在SPICE中構(gòu)建鉑RTD傳感器模型

  • 簡(jiǎn)介/概述KWIK（技術(shù)訣竅與綜合知識(shí)）電路應(yīng)用筆記提供應(yīng)對(duì)特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的分步指南。對(duì)于給定的一組應(yīng)用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應(yīng)對(duì)這些要求，并使它們輕松擴(kuò)展到其他類似的應(yīng)用規(guī)格。該傳感器模型支持對(duì)電阻溫度檢測(cè)器(RTD)的電氣和物理特性進(jìn)行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度轉(zhuǎn)化為電阻）物理行為特性的參數(shù)。它還提供了一個(gè)典型的激勵(lì)和信號(hào)調(diào)理電路，利用該電路可演示RTD模型的行為。RTD概述RTD是阻性元件，其電阻隨溫度變化而變化。RTD的行為已為人所熟知，可用于進(jìn)行精密溫度
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基于 SPICE 的模擬仿真程序-TINA-TI

  • 概述TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。SPICE-based analog s
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溫度由電壓驅(qū)動(dòng)的多仿真器NTC熱敏電阻器SPICE模型

  • ????????在目前市面上的NTC熱敏電阻器的經(jīng)典SPICE模型中，溫度仿真是使用嵌入式TEMP變量。這對(duì)研究電路在外部環(huán)境溫度變化時(shí)的一般響應(yīng)十分理想，但對(duì)評(píng)價(jià)傳感器對(duì)規(guī)定動(dòng)態(tài)溫度曲線的響應(yīng)卻不再有效。在溫度調(diào)節(jié)應(yīng)用中，瞬間狀態(tài)在電路設(shè)計(jì)中扮演著重要角色。例如，PID穩(wěn)壓器的行為可能非常依賴于傳感器的熱惰性或響應(yīng)時(shí)間?！　榻鉀Q該問題，我們提出了一個(gè)新的SPICE模型，它使用的是連接至外部電壓的第三虛擬引腳處的熱敏電阻器溫
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EDA技術(shù)發(fā)展總結(jié)

  • EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計(jì)工具趨于完美的地步。EDA市場(chǎng)日趨成熟，但我國(guó)的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
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利用SPICE分析理解心電圖前端中的右腿驅(qū)動(dòng)

  • 模擬電子接口到電極/患者設(shè)計(jì)中最為常見的難題之一便是優(yōu)化右腿驅(qū)動(dòng) (RLD) ，其目的是實(shí)現(xiàn)較高的共模性能和穩(wěn)定性。利用 SPICE 分析，可大大簡(jiǎn)化這一設(shè)計(jì)過程。
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學(xué)習(xí)模擬集成電路的九個(gè)階段

  • 　　一段你剛開始進(jìn)入這行，對(duì)PMOS/NMOS/BJT什么的只不過有個(gè)大概的了解，各種器件的特性你也不太清楚，具體設(shè)計(jì)成什么樣的電路你也沒什么主意，你的電路圖主要看國(guó)內(nèi)雜志上的文章，或者按照教科書上現(xiàn)成的電路，你總覺得他們說得都有道理。你做的電路主要是小規(guī)模的模塊，做點(diǎn)差分運(yùn)放，或者帶隙基準(zhǔn)的仿真什么的你就計(jì)算著發(fā)文章，生怕到時(shí)候論文湊不夠?？偟膩碚f，基本上看見運(yùn)放還是發(fā)怵。你覺得spice是一個(gè)非常難以使用而且古怪的東西。 　　二段你開始知道什么叫電路設(shè)計(jì)， 　　天天捧著本教科書在草稿紙上狂算一氣。
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用SPICE模型仿真失調(diào)電壓

  • 失調(diào)電壓對(duì)電路的影響并不是都很明顯。直流失調(diào)電壓很容易利用OP放大器的SPICE模型來仿真，但是一般只能預(yù)測(cè)到某個(gè)芯片的失調(diào)電壓的影響。在不同的器件之間，結(jié)果又會(huì)有怎樣的變化呢?我們利用改進(jìn)型的Howland電流源
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SPICE仿真――Bob Pease會(huì)說No嗎？

  • 每一個(gè)讀過我博客的人都知道，我使用SPICE模型仿真電路。你可能聽說過BobPeas e，在SPICE 領(lǐng)域相當(dāng)執(zhí)有己見，他曾經(jīng)說過：“SPCIE 模型削弱了你對(duì)所發(fā)生事物的洞察能力。SPICE模型實(shí)際上降低了你對(duì)電路如何工
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Mentor Graphics 增強(qiáng)對(duì)TSMC7納米工藝初期設(shè)計(jì)開發(fā)

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺(tái)和 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺(tái)。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)已可應(yīng)用在基于TSMC 7 納米 FinFET
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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真

  • 　　亮點(diǎn)： 　　· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對(duì)模擬驗(yàn)證的本地環(huán)境 　　· 淘汰對(duì)第三方模擬設(shè)計(jì)環(huán)境的需求 　　· 簡(jiǎn)化多測(cè)試平臺(tái)、多角點(diǎn)仿真設(shè)置、任務(wù)監(jiān)控與后仿真分析 　　· 可部署在三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)(System LSI Business)之上來進(jìn)行模擬驗(yàn)證 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPIC
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