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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

蘋果手機SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機的機會要來了

  • 2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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人工智能、芯片復雜性不斷上升使原型設(shè)計變得復雜

  • 不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設(shè)計前端發(fā)生變化。
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同樣都是Type-C 差別為何這么大？

  • 隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定，Type-C接口終于實現(xiàn)了統(tǒng)一江湖。為何要用統(tǒng)一這個詞？這自然是Type-C的應用實在是太廣泛了，不僅除了蘋果iPhone以外的手機都配備這個接口，就連移動固態(tài)硬盤PSSD、數(shù)碼相機，以及家用監(jiān)控攝像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了，所以大家歡呼一下也不過分，終于可以使用同樣的數(shù)據(jù)線和充電器了。不過疑惑也來了，蘋果iPhone15各個版本的Type-C接口速度竟然不一樣？據(jù)透露，標準版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機端用上超線程

  • IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現(xiàn)已開啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結(jié)果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設(shè)計，為 8 核 12 線程，測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器的高度集成準諧振反激式方案

  • NCP1345 是一款高度集成的準諧振反激式控制器，適用于設(shè)計高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器。 包含的雙引腳 VCC 架構(gòu)允許直接連接到輔助繞組，以簡化 VCC 管理，同時減少零件數(shù)量并提高性能。NCP1345 還具有一個精確的、基于初級側(cè)的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機功耗是必不可
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

  • IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
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意法半導體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應用

  • 2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當UCSI PD控制器實現(xiàn)標準化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌椭普迟N這些參考設(shè)計，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

  • 近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應用和服務器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡，物
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基于改進NSGA-II算法的微電網(wǎng)優(yōu)化調(diào)度研究

  • 以某地區(qū)微電網(wǎng)系統(tǒng)典型日為例，以24 h為調(diào)度周期，考慮分時電價的并網(wǎng)型微電網(wǎng)，算例結(jié)果表明，改進的算法在微電網(wǎng)配置中具有更高效益，對比分析了有無儲能裝置時的調(diào)度結(jié)果，表明儲能裝置具有調(diào)峰，提高微電網(wǎng)靈活性和效益的作用。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

  • IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

  • 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

  • IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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Type-C口統(tǒng)一在即，多節(jié)鋰電池充放電管理難題何解？

  • 在USB PD3.0時代，100W的充電功率已經(jīng)能夠滿足絕大多數(shù)便攜設(shè)備的充電需求，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。最新的USB PD3.1快充標準，充電功率從原有的100W提升至240W，并支持最大48V的電壓輸出，將快充場景進一步延伸到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、通信和安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域。從字面意思來看，常見的便攜式電子設(shè)備如吸塵器、電動工具、音箱等，未來將不再需要使用專用的適配器充電，一套Type-C口快充即可適配日常充電設(shè)備，這不僅會給我們的工作和生活帶來巨大便利，也將大大減少電子垃圾，意義
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手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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