soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè)，共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專(zhuān)題研討會(huì)”，?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
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基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車(chē)載快充方案

隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設(shè)備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品厚度問(wèn)題無(wú)法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時(shí)，還能夠擁有更高帶寬來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因?yàn)門(mén)ype-C擁有眾多優(yōu)點(diǎn)，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機(jī)廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車(chē)企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應(yīng)用在汽車(chē)上，比如CT6、探界者，X1等等車(chē)型上都有Type-C接口，因?yàn)門(mén)ype-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢(shì)，會(huì)給消費(fèi)者帶來(lái)很大便利，
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

近日，專(zhuān)注AI 視覺(jué)SoC芯片設(shè)計(jì)的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)（2022AI大會(huì)）。此次展會(huì)中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車(chē)載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見(jiàn)：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案

2022年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案的展示板圖在移動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)中，Type-C接口憑借著在數(shù)據(jù)線統(tǒng)一、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴娘@著優(yōu)勢(shì)，逐漸成為設(shè)計(jì)主流。并且隨著移動(dòng)設(shè)備的智能化水平不斷提升，移動(dòng)設(shè)備對(duì)于大功率快充的需求也是水漲船高。
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡(jiǎn)且具成本效益的充電解決方案

Diodes 公司新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強(qiáng)化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專(zhuān)為家電及無(wú)線電動(dòng)工具所設(shè)計(jì)，可透過(guò) USB-C 協(xié)調(diào)，達(dá)到適當(dāng)?shù)碾妷弘娢?。兩款控制器的操作電壓范圍?3.3V 至 24V。AP33771 針對(duì)電壓和功率需求，采用簡(jiǎn)易的接腳設(shè)定，以增加使用便利性，而 AP33772 可為具備 μC 的精密設(shè)計(jì)提供更多彈性 (含有 I2C 接口)。兩款裝置均內(nèi)建應(yīng)用
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Microchip USB Type-C PD控制器的可程序化模擬電源控制

USB Type-C PD3.0電力傳輸（PD：Power Delivery）標(biāo)準(zhǔn)允許發(fā)送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協(xié)商最高可達(dá)100W的功率輸出。使用標(biāo)準(zhǔn)的Type-C 接頭便可取代傳統(tǒng)變壓器對(duì)各種產(chǎn)品提供合適的電源，可以使用在包括外部?jī)?chǔ)存裝置、電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)、電動(dòng)工具、醫(yī)療設(shè)備及其他無(wú)數(shù)電子產(chǎn)品上。最高100W的輸出功率，在電動(dòng)汽車(chē)?yán)飵缀跞魏涡⌒驮O(shè)備都可使用Type-C埠充電。最近USB IF協(xié)會(huì)更發(fā)表了支持?jǐn)U展模式的Type-C PD 3.1電源輸出規(guī)范。基于現(xiàn)有Ty
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新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì)，并提高開(kāi)發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)

蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”。　　CPU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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保護(hù)USB Type-C連接器

今天的消費(fèi)者已經(jīng)很快地對(duì)采用 USB-C 或 USB-Type C 通信接口標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備變得依賴(lài)——從智能手機(jī)和平板電腦到可穿戴設(shè)備和筆記本電腦。因此，設(shè)計(jì)針對(duì)靜電放電 (ESD) 和過(guò)熱條件的強(qiáng)大保護(hù)從未像現(xiàn)在這樣重要。本文介紹可保護(hù)USB Type-C連接器免受靜電放電和過(guò)熱影響的組件今天的消費(fèi)者已經(jīng)很快地對(duì)采用 USB-C 或 USB-Type C 通信接口標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備變得依賴(lài)——從智能手機(jī)和平板電腦到可穿戴設(shè)備和筆記本電腦。因此，設(shè)計(jì)針對(duì)靜電放電 (ESD) 和過(guò)熱條件的強(qiáng)大保護(hù)從未像現(xiàn)在這樣
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