soc 2 type ii 文章最新資訊

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
關(guān)鍵字：芯片 soc 設(shè)計(jì)人員

利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
關(guān)鍵字： LVS SOC IC設(shè)計(jì) Mentor

出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC

谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋(píng)果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋(píng)果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對(duì)于蘋(píng)果打造全生態(tài)用戶(hù)體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋(píng)果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)?！　?lái)自Axios的最新報(bào)道稱(chēng)，谷歌代號(hào)Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?！　　　≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待?！　〈送?，
關(guān)鍵字：谷歌 5nm SoC

新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

要點(diǎn)：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
關(guān)鍵字：新思科技 IC Compiler II Graphcore

Type-C接口都有啥功能你知道嗎？

如今越來(lái)越多的手機(jī)、筆記本、平板電腦等設(shè)備都選擇搭載Type-C接口，為什么這種接口會(huì)受到市場(chǎng)青睞，它究竟有什么好處呢？今天的極速鯊課堂就和大家聊聊Type-C接口。Type-C接口是什么？關(guān)于Type-C接口的概念，在百度百科上是這樣解釋的：Type-C是最新的USB接口外形標(biāo)準(zhǔn)，它的體積比Tpe-A及Type-B均小得多。這種接口沒(méi)有正反方向區(qū)別，可以隨意插拔。另外，Type-C是一種既可以應(yīng)用于PC(主設(shè)備)又可以應(yīng)用于外部設(shè)備(從設(shè)備，如手機(jī))的接口類(lèi)型，這是劃時(shí)代的。從接口的外觀來(lái)看，Type-
關(guān)鍵字： Type-C

顯示器上的Type-C接口可能絕大多數(shù)人都不知道這么大作用

大多數(shù)的數(shù)碼愛(ài)好者認(rèn)識(shí)Type-C接口，估計(jì)都是從2015年的安卓手機(jī)開(kāi)始的。但估計(jì)不少用戶(hù)不知道的是，電腦端的顯示器上也有Type-C接口。如果你是一個(gè)剛?cè)腴T(mén)想買(mǎi)顯示器的朋友，下面可以分別看看顯示器最常見(jiàn)的幾種接口的介紹，結(jié)合你自身?yè)碛械幕蛘邷?zhǔn)備購(gòu)入的設(shè)備，在選購(gòu)顯示器時(shí)可以多一份踏實(shí)。顯示器上一般都有什么接口？一般現(xiàn)在的新顯示器上都會(huì)有這幾種接口：HDMI、DP、USB-A、USB-C、3.5mm和電源接口，像VGA接口和DVI接口等比較老學(xué)校的接口已經(jīng)比較少出現(xiàn)在現(xiàn)在的顯示器上了。跟USB協(xié)議一樣，
關(guān)鍵字：顯示器 Type-C

首款5nm 5G Soc！麒麟9000來(lái)襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋(píng)果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋(píng)果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相。　　與iPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片?！　?月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋(píng)果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
關(guān)鍵字： 5G Soc 麒麟9000

國(guó)產(chǎn)視覺(jué)應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過(guò)受制于美國(guó)的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單，這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺(jué)應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國(guó)的視覺(jué)智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開(kāi)，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
關(guān)鍵字：瓴盛科技 AIoT SoC

Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡(jiǎn)化 IC 電路驗(yàn)證過(guò)程

為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺(tái)。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶(hù)在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動(dòng)和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
關(guān)鍵字： IC SoC IDM

高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車(chē)用AVN電源管理IC亮相

電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車(chē)車(chē)載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過(guò)汽車(chē)AVN電源管理IC能夠從汽車(chē)電池流入的電源有效切換、分配及控制于車(chē)輛SoC平臺(tái)上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車(chē)AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲(chǔ)、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
關(guān)鍵字： PMIC AVN IC SoC QFN

英特爾的“雷電4”讓Type-C向“快充標(biāo)準(zhǔn)”更進(jìn)一步

7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(又稱(chēng)“雷電4”)，雷電協(xié)議與USB協(xié)議間的爭(zhēng)奪統(tǒng)一于Type-C接口。Type-C最大的輸出功率為100W、最大的承受電壓和電流分別為20V和5A的Type-C是目前最佳的快充標(biāo)準(zhǔn)接口，但是目前Type-C生產(chǎn)技術(shù)難度大，成本投入高，優(yōu)勢(shì)企業(yè)少。7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(以下稱(chēng)“雷電4”)，并且在今年年底，雷電4會(huì)搭載英特爾即將推出的Tiger Lake移動(dòng)處理器出現(xiàn)在部分
關(guān)鍵字：英特爾 Type-C

華為T(mén)ype-C接口防腐蝕專(zhuān)利曝光：不怕壞了

目前智能手機(jī)大多采用防潑濺設(shè)計(jì)，但Type-C接口難免會(huì)遇到諸如汗液或雨水進(jìn)入的情況。此時(shí)Type-C接口的觸點(diǎn)很有可能隨著時(shí)間的推移，出現(xiàn)表面腐蝕的現(xiàn)象，進(jìn)而影響我們的日常使用。華為新專(zhuān)利為了解決這項(xiàng)問(wèn)題，各大廠商在接口設(shè)計(jì)上也下了不少功夫。近期，華為一項(xiàng)名為“一種終端及Type C接口防腐蝕方法”的專(zhuān)利正式公布。通過(guò)專(zhuān)利描述來(lái)看，該技術(shù)通過(guò)運(yùn)動(dòng)傳感器監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，在確定終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)由移動(dòng)狀態(tài)進(jìn)入靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)，控制接口芯片將第一Type-C接口的CC引腳配置為低電平模式。在終端中，處理器分別與運(yùn)動(dòng)傳
關(guān)鍵字： Type-C

CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來(lái)源要利用多種音頻編解碼器來(lái)獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS

TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂(lè)部主場(chǎng)蘭波特體育場(chǎng)安全開(kāi)放

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長(zhǎng)AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎（COVID-19）風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對(duì)大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉(cāng)庫(kù)、工廠、企業(yè)
關(guān)鍵字： IoT SoC