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利用更高效的 LVS 調試提高生產率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性,調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
- 關鍵字: LVS SOC IC設計 Mentor
Cadence與聯(lián)電攜手完成28納米HPC+制程先進射頻毫米波設計流程認證
- 聯(lián)華電子近日宣布Cadence?毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯(lián)華電子28奈米HPC+制程的認證。透過此認證,Cadence和聯(lián)電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基于聯(lián)電的晶圓設計套件(FDK)所設計的,其中包括具有高度自動化的電路設計、布局、簽核和驗證流程的一個實際示范電路,讓客戶可在28奈米的HPC+制程上實現(xiàn)更無縫的芯片設計。經認證的毫米波參考流程,支持Cadence的智慧系統(tǒng)設計?策略,使客戶加速SoC設計的卓越性。高頻射頻毫米波設計除了需要模擬和混合
- 關鍵字: EM DRC LVS PVS
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