soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設(shè)
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實(shí)施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動，目前該運(yùn)動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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Microchip 發(fā)布首款 IEEE 802.3bt 以太網(wǎng)供電 USB Type-C電源和數(shù)據(jù)適配器

如今，許多消費(fèi)類、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備將USB Type-C端口作為唯一的輸入電源選項(xiàng)。雖然USB-C?技術(shù)可以提供高功率和高數(shù)據(jù)速率，但其安裝范圍必需在離AC插座最遠(yuǎn)3米的距離內(nèi)。隨著以太網(wǎng)供電（PoE）日益普遍，通過標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)電纜供電成為一種更普遍、更方便、同時(shí)也是最實(shí)用的解決方案，可以在最遠(yuǎn)100米的距離內(nèi)提供電源和數(shù)據(jù)。雖然市場上大多數(shù)適配器只提供電源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日發(fā)布一款具有最高功率的PoE轉(zhuǎn)USB-C電源
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沁恒微電子無線主控芯片CH246

基于USB接口多年專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，沁恒微電子兩年前推出了USB PD協(xié)議電源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供電端芯片、PD協(xié)議受電端芯片、集成USB PD的Qi無線充電主控芯片、Type-C/A雙口快充協(xié)議芯片等。上述芯片憑借高集成度及低成本等優(yōu)勢，在快充電源、可快充設(shè)備、無線充電等產(chǎn)品中得到大批量應(yīng)用，2020年幾度爆單而缺貨。CH246是Qi無線充電管理芯片，其集成了USB PD協(xié)議快充輸入電路、AC-DC光耦反饋驅(qū)動電路、Qi輸入運(yùn)放和解碼電路、全橋4管MOS預(yù)驅(qū)動電路、過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果打造全生態(tài)體驗(yàn)

此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗(yàn)?！　碜訟xios的最新報(bào)道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。　　　　值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間，因此還需要消費(fèi)者耐心等待?！　〈送?，
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Type-C接口都有啥功能你知道嗎？

如今越來越多的手機(jī)、筆記本、平板電腦等設(shè)備都選擇搭載Type-C接口，為什么這種接口會受到市場青睞，它究竟有什么好處呢？今天的極速鯊課堂就和大家聊聊Type-C接口。Type-C接口是什么？關(guān)于Type-C接口的概念，在百度百科上是這樣解釋的：Type-C是最新的USB接口外形標(biāo)準(zhǔn)，它的體積比Tpe-A及Type-B均小得多。這種接口沒有正反方向區(qū)別，可以隨意插拔。另外，Type-C是一種既可以應(yīng)用于PC(主設(shè)備)又可以應(yīng)用于外部設(shè)備(從設(shè)備，如手機(jī))的接口類型，這是劃時(shí)代的。從接口的外觀來看，Type-
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顯示器上的Type-C接口可能絕大多數(shù)人都不知道這么大作用

大多數(shù)的數(shù)碼愛好者認(rèn)識Type-C接口，估計(jì)都是從2015年的安卓手機(jī)開始的。但估計(jì)不少用戶不知道的是，電腦端的顯示器上也有Type-C接口。如果你是一個剛?cè)腴T想買顯示器的朋友，下面可以分別看看顯示器最常見的幾種接口的介紹，結(jié)合你自身擁有的或者準(zhǔn)備購入的設(shè)備，在選購顯示器時(shí)可以多一份踏實(shí)。顯示器上一般都有什么接口？一般現(xiàn)在的新顯示器上都會有這幾種接口：HDMI、DP、USB-A、USB-C、3.5mm和電源接口，像VGA接口和DVI接口等比較老學(xué)校的接口已經(jīng)比較少出現(xiàn)在現(xiàn)在的顯示器上了。跟USB協(xié)議一樣，
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相?！　∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片?！　?月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單，這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)，顯著簡化 IC 電路驗(yàn)證過程

為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展，旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯誤，從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間?！? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能！Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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英特爾的“雷電4”讓Type-C向“快充標(biāo)準(zhǔn)”更進(jìn)一步

7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(又稱“雷電4”)，雷電協(xié)議與USB協(xié)議間的爭奪統(tǒng)一于Type-C接口。Type-C最大的輸出功率為100W、最大的承受電壓和電流分別為20V和5A的Type-C是目前最佳的快充標(biāo)準(zhǔn)接口，但是目前Type-C生產(chǎn)技術(shù)難度大，成本投入高，優(yōu)勢企業(yè)少。7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(以下稱“雷電4”)，并且在今年年底，雷電4會搭載英特爾即將推出的Tiger Lake移動處理器出現(xiàn)在部分
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