soc 2 type ii 文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來了

2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
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同樣都是Type-C 差別為何這么大？

隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定，Type-C接口終于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一江湖。為何要用統(tǒng)一這個(gè)詞？這自然是Type-C的應(yīng)用實(shí)在是太廣泛了，不僅除了蘋果iPhone以外的手機(jī)都配備這個(gè)接口，就連移動(dòng)固態(tài)硬盤PSSD、數(shù)碼相機(jī)，以及家用監(jiān)控?cái)z像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了，所以大家歡呼一下也不過分，終于可以使用同樣的數(shù)據(jù)線和充電器了。不過疑惑也來了，蘋果iPhone15各個(gè)版本的Type-C接口速度竟然不一樣？據(jù)透露，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程

IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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安森美NCP1345用于離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器的高度集成準(zhǔn)諧振反激式方案

NCP1345 是一款高度集成的準(zhǔn)諧振反激式控制器，適用于設(shè)計(jì)高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉(zhuǎn)換器。包含的雙引腳 VCC 架構(gòu)允許直接連接到輔助繞組，以簡化 VCC 管理，同時(shí)減少零件數(shù)量并提高性能。NCP1345 還具有一個(gè)精確的、基于初級(jí)側(cè)的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機(jī)、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機(jī)功耗是必不可
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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意法半導(dǎo)體STM32 USB PD MCU現(xiàn)支持UCSI規(guī)范，加快Type-C供電廣泛應(yīng)用

2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導(dǎo)體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個(gè)USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應(yīng)用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認(rèn)證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當(dāng)UCSI PD控制器實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化通信的固件示例?？蛻艨梢灾苯訌?fù)制粘貼這些參考設(shè)計(jì)，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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基于改進(jìn)NSGA-II算法的微電網(wǎng)優(yōu)化調(diào)度研究

以某地區(qū)微電網(wǎng)系統(tǒng)典型日為例，以24 h為調(diào)度周期，考慮分時(shí)電價(jià)的并網(wǎng)型微電網(wǎng)，算例結(jié)果表明，改進(jìn)的算法在微電網(wǎng)配置中具有更高效益，對(duì)比分析了有無儲(chǔ)能裝置時(shí)的調(diào)度結(jié)果，表明儲(chǔ)能裝置具有調(diào)峰，提高微電網(wǎng)靈活性和效益的作用。
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡稱“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場。目前來看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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