soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

iPhone 15將采用自研Type-C接口，或沿用MFi認(rèn)證

日前，有消息爆料稱(chēng)雖然蘋(píng)果下一代的iPhone 15系列已經(jīng)確定會(huì)采用Type-C接口，但是蘋(píng)果自研了一顆Lightning&Type-C接口IC，將會(huì)用在今年的新iPhone與MFI（Made for iPhone）認(rèn)證產(chǎn)品中。PART 1在2022年10月，歐洲議會(huì)投票通過(guò)一項(xiàng)新規(guī)，要求從2024年開(kāi)始，所有手機(jī)和平板電腦等新出廠的便攜智能設(shè)備都要采用Type-C充電接口，新法旨在減少“堆積如山的電子垃圾”。歐盟委員會(huì)估計(jì)，統(tǒng)一充電接口可以為消費(fèi)者每年節(jié)省約2.5億歐元，且每年減少1.1萬(wàn)噸電
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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基于ST STUSB4761的45W Type-C Power Delivery 3.0充電器方案

厭倦了為不同的配件使用不同的充電器?ST 意法半導(dǎo)體的EVLSTCH03-45WPD充電器具有USB-A端口和USB-C端口，因此您無(wú)需使用多個(gè)充電器即可同時(shí)為不同的設(shè)備充電。 EVLSTCH03-45WPD 45W USBType-C?Power Delivery 3.0充電器是USB-IF認(rèn)證的解決方案。 EVLSTCH03-45WPD是帶有獨(dú)立USB PD控制器的隔離電源。在初級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于STCH03控制器的準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器具有光耦合器反饋以進(jìn)行電壓調(diào)節(jié)。該控制器結(jié)合了高
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Arm中國(guó)大裁員：SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多

Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購(gòu)獲得，再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據(jù)媒體報(bào)道，Arm中國(guó)從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當(dāng)前，Arm中國(guó)人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模，研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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IC設(shè)計(jì)廠逆風(fēng)搶單攻USB 4、Type-C

PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能，筆電IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當(dāng)中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設(shè)計(jì)廠在今年將可望擴(kuò)大切入相關(guān)供應(yīng)鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫(kù)存后，在今年第一季市場(chǎng)庫(kù)存水位仍未有效改善，供應(yīng)鏈甚至預(yù)期，PC、筆電市場(chǎng)的庫(kù)存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年，且今年整
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專(zhuān)利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項(xiàng)技
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6nm工藝八核芯國(guó)產(chǎn)5G芯片功耗暴降

不久前，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運(yùn)行頻率850MHz。結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降
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基于Richtek RT7755GESGE+RT7207KB的Type-C PD快充適配器方案

伴隨著蘋(píng)果設(shè)備，各大手機(jī)，筆記本電腦廠商對(duì)Type-C接口的推廣，以及生活中各種電子設(shè)備都在慢慢開(kāi)始采用Type-C充電，Type-C接口正在有條不紊的統(tǒng)一電子圈內(nèi)各種數(shù)據(jù)傳輸與充電接口。USB協(xié)會(huì)在推廣Type-C接口的同時(shí)，為這個(gè)接口匹配了一套不斷更新完善的快充協(xié)議，即PD快充協(xié)議。而在PD協(xié)議內(nèi)，包含了眾多設(shè)備所需的充電規(guī)格，立錡推出的30W PD快充充電器，支持給各種包含PD快充協(xié)議的電子設(shè)備進(jìn)行30W快速充電，如最新Ipad產(chǎn)品，各種Type-C接口手機(jī)，掌上筆記本等等。RT7755GESGE具
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2025 年 3 月生效，印度跟進(jìn)歐盟強(qiáng)制要求蘋(píng)果 iPhone 等手機(jī)使用 USB-C 端口

IT之家 12 月 30 日消息，印度正計(jì)劃跟進(jìn)歐盟的 USB-C 的限制措施，計(jì)劃在 2025 年 3 月開(kāi)始強(qiáng)制要求在該國(guó)發(fā)售的手機(jī)必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋(píng)果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機(jī)型，如果要在印度銷(xiāo)售就必須改用 USB-C 端口。圖源 Flicker根據(jù) Business Standard 報(bào)道，印度消費(fèi)者事務(wù)部秘書(shū) Rohit Kumar Singh 表示該計(jì)劃適用于“移動(dòng)”和“可穿戴電子”這兩種常見(jiàn)的數(shù)碼產(chǎn)品，印度將會(huì)在 2025
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盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡(jiǎn)化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

2022 年 12 月 22 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，簡(jiǎn)化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái)，例如，最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案

2022年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ芯片的Type-C PD UPS電源方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案的展示板圖電子產(chǎn)品在某些特定應(yīng)用場(chǎng)景下有著不可斷電的需求，在此背景下，UPS電源的誕生推遲了這種情境的出現(xiàn)的機(jī)率。目前市面上大多數(shù)UPS電源采用外掛電池組加上DC-AC inverter來(lái)達(dá)
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加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性?xún)r(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號(hào)全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。在過(guò)去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專(zhuān)注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以?xún)?yōu)化并快速模擬專(zhuān)為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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