AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實時真黑光受益于網絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發(fā)展的主流。同時，隨著網絡視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場青睞。依托自研愛芯智眸AI-IS
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愛芯元智 IPC SoC
IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節(jié)。報告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線性運算的支持，通過架構調整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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三星 NPU SoC
IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現了疑似聯發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內置了 16GB 內存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
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智能手機 天璣9300 SoC
IT之家?10 月 18 日消息，國外科技媒體 Macworld 混合對比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現?iPhone 15 Pro?系列機型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門級 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過從跑分來看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
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Apple 智能手機 SoC
引言Type-C充電接口因其快速充電和高度的通用性，成為了電子設備未來最主流的充電接口。它的兼容性強、數據傳輸速度快、充電速度快、可逆插拔等特點，使其在未來的發(fā)展中具有很大的潛力。常見的便攜式電子設備如吸塵器、電動工具、音箱等，未來將不再需要使用專用的適配器充電，一套Type-C口快充即可適配日常充電設備，這不僅會給我們的工作和生活帶來巨大便利，也將大大減少電子垃圾，意義非凡。由于常見的便攜式電子設備都采用鋰電池供電，而不同設備的電采用的鋰電池串數不同。多節(jié)鋰電池充放電管理一直是一個棘手的問題。Type-
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Type-C 鋰電池 移動電源 雙向快充IC
IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手機 天璣 聯發(fā)科
IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導體技術和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
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三星 SoC 獵戶座
IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內部資料，雖然大部分關鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關于高通未來代工合作的意向。其中大家最關心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
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驍龍 SoC 臺積電
2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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A17 Pro iphone15 SoC
不斷的更新、更多的變量以及對性能的新要求正在推動設計前端發(fā)生變化。
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原型設計 FPGA SoC
隨著蘋果iPhone15使用Type-C接口這事的塵埃落定，Type-C接口終于實現了統(tǒng)一江湖。為何要用統(tǒng)一這個詞？這自然是Type-C的應用實在是太廣泛了，不僅除了蘋果iPhone以外的手機都配備這個接口，就連移動固態(tài)硬盤PSSD、數碼相機，以及家用監(jiān)控攝像頭、行車記錄儀等亂七八糟的東西也早都用上了，所以大家歡呼一下也不過分，終于可以使用同樣的數據線和充電器了。不過疑惑也來了，蘋果iPhone15各個版本的Type-C接口速度竟然不一樣？據透露，標準版iPhone 15的Type-C接口速度可能僅限于4
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Type-C 蘋果手機 安卓手機 接口
IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計，為 8 核 12 線程，測試工具已經適配。另據知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據 IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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NCP1345 是一款高度集成的準諧振反激式控制器，適用于設計高性能離線 USB-PD 和 USB Type-C 電源轉換器。 包含的雙引腳 VCC 架構允許直接連接到輔助繞組，以簡化 VCC 管理，同時減少零件數量并提高性能。NCP1345 還具有一個精確的、基于初級側的輸出電流限制電路，以確保恒定的輸出電流限制。EVB為 65 W、Type C接口PD3.0，通用交流輸入，常用于智能手機、PAD和支持PD3.0或PPS協(xié)議的NB適配器，其中從交流電源隔離是必需的，并且成本低，高效率和低待機功耗是必不可
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IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網上則透露了更多的細節(jié)。Exynos
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三星 智能穿戴 SoC
2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態(tài)系統(tǒng) STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統(tǒng)接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應用的開發(fā)。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當UCSI PD控制器實現標準化通信的固件示例。客戶可以直接復制粘貼這些參考設計，并從優(yōu)化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統(tǒng)主處理器，使用
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