Si MOSFET管因為其輸入阻抗高,隨著其反向耐壓的提高,通態(tài)電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應用。SiC作為一種寬禁代半導體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數低和熱導率高等特性。世強代理的Wolfspeed的SiC MOSFET管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強,同時又具有通態(tài)電阻低和開關損耗小等特點,是高頻高壓場合功率密度提高和效率提高的應用趨勢。
SiC與Si性能對比
簡單來說,SiC主要在以下3個方面具有明顯的優(yōu)勢為:擊穿電壓強度高(10倍于S
Si MOSFET管因為其輸入阻抗高,隨著其反向耐壓的提高,通態(tài)電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應用。SiC作為一種寬禁代半導體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數低和熱導率高等特性。世強代理的Wolfspeed的SiC MOSFET管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強,同時又具有通態(tài)電阻低和開關損耗小等特點,是高頻高壓場合功率密度提高和效率提高的應用趨勢。
SiC與Si性能對比
簡單來說,SiC主要在以下3個方面具有明顯的優(yōu)勢為:擊穿電壓強度高(10倍于S
SiC市場領導者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術的900V MOSFET平臺。該款升級版平臺,基于Cree的SiC平面技術從而擴展了產品組合,能夠應對市場更新的設計挑戰(zhàn),可用于更高直流母線電壓。且領先于900V超結Si基MOSFET技術,擴大了終端系統(tǒng)的功率范圍,在更高溫度時仍能提供低導通電阻Rds(on),大大減小了熱管理系統(tǒng)的尺寸,很好地解決了散熱及顯著降額的問題。與目前的Si基方案相比, 900V SiC MOSFET平臺為電源轉換設計者提供了更多的創(chuàng)新空間,方便
日前,碳化硅(SiC)技術全球領導者半導體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應加熱效率達到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產品目標用途包括感應加熱設備、電機驅動器、太陽能和風能逆變器、UPS和開關電源以及牽引設備等。
世強代理的CAS300M12BM2外殼采用行業(yè)標準的62mm x 106mm x 30mm,封裝則采用Half-Bridge Module,具有超低損耗、高頻率特性以及易于并聯(lián)等特點。漏極電流方面,連續(xù)通電時
根據Yole Development預測,功率晶體管將從硅晶徹底轉移至碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)基板,以期能在更小的空間中實現更高功率。
在最新出版的“GaN與SiC器件驅動電力電子應用”(GaN and SiC Devices for Power Electronics Applications)報告中,Yole Development指出,促進這一轉型的巨大驅動力量之一來自電動車(EV)與混合動力車(HEV)產業(yè)。Yole預期EV/HEV產業(yè)將持續(xù)大力推動Si
SiC Mosfet具有耐高壓、低功耗、高速開關的特質,極大地提升了太陽能逆變器的電源轉換效率,拉長新能源汽車的可跑里程,應用在高頻轉換器上,為重型電機、工業(yè)設備帶來高效率、大功率、高頻率優(yōu)勢。。。。。。。據調查公司Yole developmet統(tǒng)計,SiC Mosfet現有市場容量為9000萬美元,估計在2013-2020年SiC Mosfet市場將每年增長39%。由此可預見,SiC即將成為半導體行業(yè)的新寵!
SiC Mosfet對比Si IGBT主要有以下優(yōu)勢:
i. 低導通電阻RDS
全球知名半導體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結構的SiC-MOSFET,并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調節(jié)器和工業(yè)設備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關設備的功率損耗。
另外,此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品,目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),后期工序的生產基地為