ROHM 1200V IGBT成功導(dǎo)入SEMIKRON-Danfoss功率模塊

ROHM Co., Ltd. 常務(wù)執(zhí)行董事CFO伊野和英（左）與SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen（右）。ROHM

  SEMIKRON-Danfoss（總公司：德國紐倫堡）和半導(dǎo)體制造商ROHM（總公司：日本京都市）在開發(fā)SiC（碳化矽）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了ROHM新產(chǎn)品—1200V IGBT「RGA系列」。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力滿足全球馬達驅(qū)動客戶的需求。

隨著全球電動化技術(shù)的快速發(fā)展，對功率模塊的需求已經(jīng)達到了前所未有的程度，相關(guān)產(chǎn)品的市場規(guī)模急遽擴大，幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速率。在上述背景下，ROHM推出了適用于工控設(shè)備的1200V IGBT「RGA系列」產(chǎn)品，成為領(lǐng)先業(yè)界的IGBT解決方案，更進一步擴大了對SEMIKRON-Danfoss裸芯片的供應(yīng)范圍。

SEMIKRON-Danfoss計劃推出額定電流等級10A～150A的功率模塊「MiniSKiiP」，此款功率模塊中配備了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」芯片。MiniSKiiP功率模塊采用無銅底板和彈簧連接等兩大特色技術(shù)，并融合了非常適用于馬達驅(qū)動市場的RGA系列產(chǎn)品優(yōu)勢，成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP系列也持續(xù)采用最新一代的IGBT，而且還透過統(tǒng)一封裝高度，確保產(chǎn)品安裝便利性，因而在全球馬達驅(qū)動市場中得以被廣泛應(yīng)用。

不僅如此，針對PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應(yīng)用，SEMIKRON-Danfoss還推出了采用業(yè)界標準封裝的「SEMITOP E」系列產(chǎn)品，由于其結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的IGBT模塊引腳兼容，因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP」系列預(yù)計還會新增將三相逆變電路集結(jié)于一個模塊的六單元結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，以及整流器-逆變器-制動器復(fù)合電路結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

ROHM常務(wù)執(zhí)行董事CFO伊野和英表示：「本次，SEMIKRON-Danfoss采用的RGA系列產(chǎn)品，其最高接面溫度（Tj, max）高達175℃，是一款ROHM新設(shè)計的Light Punch Through結(jié)構(gòu)的溝槽閘IGBT。該系列產(chǎn)品在導(dǎo)通、開關(guān)和熱特性方面，均針對最新的中低功率工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用進行了優(yōu)化。另外，在馬達驅(qū)動應(yīng)用中，當(dāng)產(chǎn)品承受過負載時，與業(yè)界現(xiàn)有IGBT相比，其過電流承受能力具有顯著優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品更與業(yè)界常規(guī)產(chǎn)品兼容，替換安裝將變得非常容易?！?/p>

SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen表示：「近年來，電力電子產(chǎn)業(yè)已逐漸解決了供應(yīng)問題，并且不斷吸取過去的相關(guān)教訓(xùn)。顯而易見，半導(dǎo)體芯片和模塊制造的多元化是實現(xiàn)功率模塊真正 “多源供應(yīng)” 的前提?！?/p>

SEMIKRON-Danfoss常務(wù)董事 工控應(yīng)用領(lǐng)域副總裁Peter Sontheimer表示：「在1200V IGBT產(chǎn)品上，我們找到了值得信賴的制造商所推出的IGBT產(chǎn)品。ROHM的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)界現(xiàn)有的IGBT，只需對閘極電阻稍作調(diào)整，就能實現(xiàn)高度相似的結(jié)果?！?/p>

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