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更小、更快、更節(jié)能,半導體芯片迎大突破
- 最先進的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見肘”,這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲、搜索和分析越來越復雜,這些設備就必須變得更小、更快、更節(jié)能,以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場效應晶體管(FE-FETs)是應對這一挑戰(zhàn)的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場效應晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質,在其中植入場效應和電荷積累,實現(xiàn)了長期穩(wěn)定的記憶效應。與傳統(tǒng)存儲器相比,它具有低功耗、高速度、高密度等優(yōu)勢。因此,一個成功的FE-FET設計可以大大降低傳統(tǒng)器件的尺寸和能量使
- 關鍵字: 半導體芯片 FE-FET
英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動汽車芯片供貨協(xié)議
- 英飛凌在近日表示,與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊,而逆變器用于電動汽車的主驅動。根據(jù)協(xié)議,賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌在德國德累斯頓和馬來西亞居林的工廠生產(chǎn)。IGBT依然緊缺根據(jù)供應鏈消息顯示,目前IGBT缺貨基本在39周以上,供需缺口已經(jīng)拉長到50%以上,市場部分料號供貨周期還是維持在52周。作為行業(yè)龍頭的英飛凌,其去年IGBT訂單已處于超負荷接單狀態(tài),整體積壓訂單金額超過
- 關鍵字: 英飛凌 賽米控 電動汽車芯片 SiC IGBT
羅姆買新廠 搶SiC產(chǎn)能
- 全球車用SiC功率組件市場,目前主要由IDM大廠獨霸,根據(jù)統(tǒng)計,全球SiC產(chǎn)能由Wolfspeed、羅姆、貳陸三家公司寡占。其中,羅姆計劃在2025年,將SiC功率半導體的營收擴大至1,000億日圓以上,成為全球市占龍頭。為了達成目標,該公司積極擴充SiC功率半導體的產(chǎn)能,并宣布買下日本一家太陽能系統(tǒng)廠的舊工廠,未來將引進SiC功率半導體8吋晶圓產(chǎn)線到工廠內(nèi),預計在2024年底啟動,將使羅姆的SiC功率半導體產(chǎn)能,到2030年增加為2021年的35倍。根據(jù)日本朝日新聞、日經(jīng)新聞等報導,羅姆將從日本的石油公
- 關鍵字: 羅姆 SiC
SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324

- 前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況,同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片,對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作,還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來,這次我們會從AQG324這個測試標準的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖,圖二是整個SSDC模塊的結構圖,從圖一和圖二我們可以發(fā)現(xiàn)這個用在主驅的功率模塊還是比較復雜的,里面包含了許
- 關鍵字: SiC Traction模塊 安森美 202311
國內(nèi)8英寸SiC傳來新進展
- 近年來,汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統(tǒng)等領域對碳化硅半導體產(chǎn)品需求不斷增長,并推動新興半導體材料的發(fā)展。在碳化硅襯底上,國內(nèi)廠商正加速研發(fā)步伐,如晶盛機電已完成了6英寸到8英寸的擴徑和質量迭代,實現(xiàn)8英寸拋光片的開發(fā),晶片性能參數(shù)與6英寸晶片相當,今年二季度將實現(xiàn)小批量生產(chǎn);天科合達計劃在2023年實現(xiàn)8英寸襯底產(chǎn)品的小規(guī)模量產(chǎn),同時該公司在5月與半導體大廠英飛凌簽訂碳化硅長期供應協(xié)議。近期,科友半導體傳來了新消息。6月22日,科友半導體官微宣布其突破了8英寸SiC量產(chǎn)關鍵技術,在晶體尺寸、厚度
- 關鍵字: 8英寸 SiC 科友半導體
SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案

- 如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)技術等要求苛刻領域的進步,但高質量 SiC 基板的生產(chǎn)給晶圓制造商帶來了多重挑戰(zhàn)。如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物
- 關鍵字: SiC
Transphorm推出SuperGaN FET低成本驅動器方案
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代電力系統(tǒng)的未來, 氮化鎵(GaN)功率轉換產(chǎn)品的全球領先供應商Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)發(fā)布了一款高性能、低成本的驅動器解決方案。這款設計方案面向中低功率的應用,適用于LED照明、充電、微型逆變器、UPS和電竟電腦,加強了公司在這個30億美元電力市場客戶的價值主張。 不同于同類競爭的 e-mode GaN 解決方案需要采用定制驅動器或柵極保護器件的電平移位電路,Transphorm 的 SuperG
- 關鍵字: Transphorm SuperGaN FET 驅動器
中國小型 SiC 廠商,難過 2023
- 2018 年,特斯拉在 Model 3 中首次將 IGBT 模塊換成了 SiC 模塊,成為第一家在量產(chǎn)汽車中使用 SiC 芯片的電動汽車公司。特斯拉的使用結果表明,在相同功率等級下,SiC 模塊的封裝尺寸明顯小于硅模塊,并且開關損耗降低了 75%。換算下來,采用 SiC 模塊替代 IGBT 模塊,其系統(tǒng)效率可以提高 5%左右。一場特斯拉的大風,引燃了 SiC。然而,就在剛剛過去的 3 月份,特斯拉卻突然宣布,下一代的電動車傳動系統(tǒng) SiC 用量大減 75%,因借創(chuàng)新技術找到下一代電動車動力系統(tǒng)減少使用 S
- 關鍵字: SiC
第三代半導體高歌猛進,誰將受益?

- “現(xiàn)在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導體大廠意法半導體(ST)曾以此言表達碳化硅于新能源汽車市場的重要性。當下,在全球半導體行業(yè)的逆流中,第三代半導體正閃爍著獨特的光芒,作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢成為耀眼的存在。在此賽道上,各方紛紛加大馬力,堅定下注,一部關于第三代半導體的爭奪劇集已經(jīng)開始上演。一、三代半方興未艾產(chǎn)業(yè)進入高速成長期近日,科學技術部黨組成員、副部長相里斌在2023中關村論壇上表示,2022年在全球疫情和需求端疲軟等多重因素影響下,全球半導體產(chǎn)業(yè)進入下行周
- 關鍵字: 第三代半導體 SiC GaN
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sic fet的理解,并與今后在此搜索sic fet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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