英飛凌與賽米控丹佛斯簽訂電動汽車芯片供貨協(xié)議

英飛凌在近日表示，與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要用于逆變器的功率模塊，而逆變器用于電動汽車的主驅(qū)動。

根據(jù)協(xié)議，賽米控丹佛斯的IGBT和二極管將由英飛凌在德國德累斯頓和馬來西亞居林的工廠生產(chǎn)。

IGBT依然緊缺

根據(jù)供應鏈消息顯示，目前IGBT缺貨基本在39周以上，供需缺口已經(jīng)拉長到50%以上，市場部分料號供貨周期還是維持在52周。作為行業(yè)龍頭的英飛凌，其去年IGBT訂單已處于超負荷接單狀態(tài)，整體積壓訂單金額超過420億歐元，排單交期基本超一年以上，最新的Q2交期維持在39-50周，價格也居高不下。

另一家大廠安森美方面，其去年一季度開始車用IGBT訂單已滿并不再接新單，2022-2023年的產(chǎn)能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，遠高于英飛凌，價格一直維持高位。從頭部廠商走勢看，當前IGBT供需還沒有明顯的緩解。

賽米控丹佛斯尋求供應鏈多元化

去年3月，賽米控（Semikron）宣布與丹佛斯硅動力（Danfoss Silicon Power）合并成立賽米控丹佛斯（Semikron-Danfoss）公司，合并之后的賽米控丹佛斯客戶群體與規(guī)模得以擴大，并將持續(xù)發(fā)力汽車、工業(yè)及可再生能源市場。

在合作伙伴的選擇上，賽米控丹佛斯也更加的傾向于多元化，主要原因在于，近些年來受到半導體產(chǎn)能緊缺問題的影響，以及政治因素導致的半導體供應鏈安全問題的影響，讓半導體的供應鏈變得愈發(fā)脆弱，為了穩(wěn)定供應不同的客戶，供應鏈多元化是必由之路。

除了此次與英飛凌簽訂長期供貨合約之外，賽米控丹佛斯與日本羅姆公司也建立長期合作關系，多年來，羅姆一直是賽米控丹佛斯在碳化硅器件供應方面的合作伙伴，今年4月，賽米控丹佛斯還推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊。

而在SiC領域，去年3月，在兩家企業(yè)合并之前，賽米控就與某德國領先的汽車制造商簽訂了一份十多億歐元（超百億人民幣）的車規(guī)級碳化硅功率模塊合同，約定在2025年在該汽車客戶的下一代的電動車控制器平臺上，全面采用最新的eMPack系列車規(guī)級碳化硅功率模塊。