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EUV技術(shù)開啟DRAM市場新賽程
- SK海力士公司在7月12日表示,本月已經(jīng)開始生產(chǎn)10納米8Gb LPDDR4移動DRAM —— 他們將在該內(nèi)存芯片生產(chǎn)中應(yīng)用極紫外(EUV)工藝,這是SK海力士首次在其DRAM生產(chǎn)中應(yīng)用EUV。根據(jù)SK海力士的說法,比起前一代規(guī)格的產(chǎn)品,第四代在一片晶圓上產(chǎn)出的DRAM數(shù)量增加了約25%,成本競爭力很高。新的芯片將在今年下半年開始供應(yīng)給智能手機(jī)制造商,并且還將在2022年初開始生產(chǎn)的DDR5芯片中應(yīng)用10納米EUV。世界第三大DRAM制造商SK海力士發(fā)布聲明,正式啟用EUV光刻機(jī)閃存內(nèi)存芯片,批量生產(chǎn)采用
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SK海力士開始量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的第四代10納米級DRAM
- SK海力士宣布已于7月初開始量產(chǎn)適用第四代10納米(1a)級工藝的?8Gigabit(Gb)?*LPDDR4 移動端DRAM產(chǎn)品。* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 專為移動終端開發(fā)的低功耗DRAM規(guī)格。“DDR” 為電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(Joint Electron Device Engineering Council,簡稱JEDEC)規(guī)定的DRAM規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)名稱,DDR1-2-3-4為其順序進(jìn)行換代。?圖1.
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美光力推業(yè)界首款176層NAND與 1α DRAM 技術(shù)創(chuàng)新
- 近日,在一年一度的COMPUTEX 2021線上主題演講中,美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra代表美光發(fā)布多項(xiàng)產(chǎn)品創(chuàng)新,涵蓋基于其業(yè)界領(lǐng)先的 176 層 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的內(nèi)存和存儲創(chuàng)新產(chǎn)品,并推出業(yè)界首款面向汽車應(yīng)用的通用閃存 (UFS) 3.1 解決方案。這些創(chuàng)新產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)體現(xiàn)了美光通過內(nèi)存和存儲創(chuàng)新加速數(shù)據(jù)驅(qū)動洞察的愿景,從而助力數(shù)據(jù)中心和智能邊緣的創(chuàng)新,突出了內(nèi)存和存儲在幫助企業(yè)充分發(fā)揮數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)潛能方面的核心作用。在新的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)背后,有一
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美光專家對1α節(jié)點(diǎn)DRAM的解答
- 2021 年1 月,美光科技宣布批量出貨基于1α(1-alpha) 節(jié)點(diǎn)的DRAM產(chǎn)品,是目前世界上最為先進(jìn)的DRAM 技術(shù),在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。為此,《電子產(chǎn)品世界》記者采訪了公司DRAM 制程集成副總裁Thy Tran 女士。美光DRAM制程集成副總裁Thy Tran1? ?1α節(jié)點(diǎn)技術(shù)1α 節(jié)點(diǎn)DRAM 相當(dāng)于10 nm 的第四代,其最小特征尺寸(通常是指內(nèi)存陣列激活區(qū)半間距)在(10~19) nm之間。要做到這一點(diǎn),需要大幅縮小位線和字線間距——可以說是收縮
- 關(guān)鍵字: 202104 DRAM
2021年DRAM與NAND增長快,美光領(lǐng)跑研發(fā)與新技術(shù)
- 近日,美光在業(yè)界率先推出 1α DRAM 制程技術(shù)。值此機(jī)會,該公司舉辦了線上媒體溝通會,執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana 先生介紹了對DRAM、NAND的市場預(yù)測,以及美光的研發(fā)、資本支出、產(chǎn)品布局等。執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana1? ?2021年DRAM和NAND將增長19%展望2021年,全球GDP增長約5%。而根據(jù)不同分析師的預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長可達(dá)12%,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將達(dá)5020億美元。其中,內(nèi)存與存儲預(yù)計(jì)增長可達(dá)19%,增度遠(yuǎn)超整
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美光科技:DRAM芯片供應(yīng)緊張將持續(xù)數(shù)年,NAND產(chǎn)能今年保持穩(wěn)定
- 存儲芯片大廠美光(Micron)執(zhí)行副總裁兼事業(yè)長Sumit Sadana近日接受采訪表示,2020年汽車電子和智能型手機(jī)需求因新冠肺炎疫情而衰退,今年顯現(xiàn)明顯復(fù)蘇,并帶動存儲器需求增長。目前主要有兩種存儲器產(chǎn)品,一種是DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器),用于緩存,另一種是NAND Flash(閃存),用于數(shù)據(jù)的存儲。在DRAM領(lǐng)域,韓國三星、海力士、美國美光三家企業(yè)把控了全球主要市場份額。NAND Flash市場則由三星、凱俠、西部數(shù)據(jù)、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana稱,預(yù)期今
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受華為斷供影響,DRAM 十月份價(jià)格暴跌 9%
- 11月1日消息 據(jù)韓媒 The Lec 今日報(bào)道,今年十月份,DRAM 和 NAND 價(jià)格遭遇集體暴跌。分析師認(rèn)為,這是由于美國對華為的制裁所致,這加劇了存儲芯片市場價(jià)格的下跌。據(jù)市場研究公司 DRAM Exchange 上個(gè)月 30 日的統(tǒng)計(jì),截至 10 月底,PC DRAM(DDR4 8Gb)的固定交易價(jià)格為 2.85 美元,相比 9 月份的交易價(jià)格下降 8.9%。這與八月和九月連續(xù)第二個(gè)月保持平穩(wěn)的情況形成了對比,就 NAND 閃存而言,128GB 存儲卡和用于 USB 的多層單元存儲(MLC)
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存 DRAM
完全漲不動:內(nèi)存價(jià)格繼續(xù)觸底
- 根據(jù)IC Insights的分析報(bào)告,DRAM內(nèi)存芯片在今年底之前將繼續(xù)呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。簡單回顧下,內(nèi)存跌價(jià)大致是從2018下半年開始,2019年12月均價(jià)一度跌至3.9美元。盡管今年上半年,由于新冠肺炎的原因,在家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)等推動了PC等設(shè)備的需求增長,內(nèi)存價(jià)格有所小幅反彈,但持續(xù)的時(shí)間并不長。6月份DRAM均價(jià)是3.7美元,7、8月份則在3.51美元處徘徊。通常來說,三四季度是DRAM價(jià)格大幅飆升的旺季,可今年的情況大家都懂,無論是廠商還是個(gè)人消費(fèi)者,其季節(jié)性的購買行為也被擾亂了。另外,盡管5G智能
- 關(guān)鍵字: 內(nèi)存 DRAM
"爛尾”的格芯成都廠終于有人接盤了?將轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片?
- 擱淺2年多的成都格芯廠,在今年5月正式宣布停業(yè)4個(gè)多月之后,終于迎來了接盤者————成都高真科技有限公司(以下簡稱“高真科技”),并有望轉(zhuǎn)產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。根據(jù)企查查的資料顯示,高真科技成立于2020年9月28日,注冊資本51.091億元人民幣。經(jīng)營范圍包括:“銷售:電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產(chǎn)品、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)、軟硬件及其輔助設(shè)備;存儲器及相關(guān)產(chǎn)品、電子信息的技術(shù)開發(fā);電子元器件制造;集成電路制造;軟件開發(fā);質(zhì)檢技術(shù)服務(wù)(不含進(jìn)出口商品檢驗(yàn)鑒定、認(rèn)證機(jī)構(gòu)、民用核安全設(shè)備無損檢驗(yàn)、
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HBM2E 和GDDR6: AI內(nèi)存解決方案
- 前言人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)改變了一切,影響著每個(gè)行業(yè)并觸動著每個(gè)人的生 活。人工智能正在推動從5G到物聯(lián)網(wǎng)等一系列技術(shù)市場的驚人發(fā)展。從2012年到 2019年,人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍,每3.43個(gè)月翻一番,這就是最有力的證 明。支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實(shí)現(xiàn)的改進(jìn),摩爾定律在任何情況下都在放緩,這就要求人工智能計(jì)算機(jī)硬件和軟件的各個(gè)方面都需要不斷的快速改進(jìn)。從2012年至今,訓(xùn)練能力增長了30萬倍內(nèi)存帶寬將成為人工智能持續(xù)增長的關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域之一。以先進(jìn)的駕駛員輔助系
- 關(guān)鍵字: ADAS ML DRAM 內(nèi)存
三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開始量產(chǎn)
- 實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)后,預(yù)計(jì)生產(chǎn)新一代VNAND與超精細(xì)制程的晶圓代工產(chǎn)品 憑借更快更薄的產(chǎn)品搶占移動設(shè)備市場,下一步進(jìn)軍汽車電裝市場 韓國首爾2020年8月30日 /美通社/ -- 三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線正式開工,首發(fā)量產(chǎn)產(chǎn)品是采用了EUV(Extreme Ultraviolet,極紫外光刻)制程的16Gb(吉字節(jié))LPDDR5移動DRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。 ? ? 三星電子 16GB LPDDR5 ? ?三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線的建筑面積達(dá)12.89萬平方米(
- 關(guān)鍵字: EUV10 納米級 LPDDR5 DRAM
三星宣布其全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)線開始量產(chǎn)16Gb LPDDR5 DRAM
- 三星今日宣布,其位于韓國平澤的第二條生產(chǎn)線已開始量產(chǎn)業(yè)界首款采用極紫外光(EUV)技術(shù)的16Gb LPDDR5移動DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星第三代10nm級(1z)工藝打造,擁有當(dāng)下最高的移動產(chǎn)品內(nèi)置內(nèi)存性能和最大的容量。"基于1z的16Gb LPDDR5將行業(yè)提升到了一個(gè)新的門檻,克服了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)下DRAM擴(kuò)展的主要發(fā)展障礙。"三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jung-bae Lee表示。三星平澤2號線占地超過128900平方米,相當(dāng)于約16個(gè)足球場,是迄今為止全
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第四代低功耗動態(tài) DRAM 與其延展版的車輛應(yīng)用解決方案
- 日本計(jì)劃在東京奧運(yùn)會上展示無人駕駛技術(shù),展現(xiàn)了近年來汽車智能化的成果。隨著5G技術(shù)與人工智能( AI)的發(fā)展,車載通訊技術(shù)已慢慢從早期的娛樂影音播放以及導(dǎo)航系統(tǒng),發(fā)展到現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)與車聯(lián)網(wǎng)( V2X),并朝著無人駕駛的目標(biāo)前進(jìn)。而實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)的關(guān)鍵因素正是半導(dǎo)體。目前,先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)是車載通訊中最普遍的應(yīng)用之一,它包含不同的子功能主動式巡航控制、自動緊急煞車、盲點(diǎn)偵測以及駕駛?cè)吮O(jiān)控系統(tǒng)等。車輛制造商一直試著添加更多主動式安全保護(hù),以達(dá)到無人駕駛的最終目標(biāo)。因此,越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)商與車輛制造
- 關(guān)鍵字: ADAS NOR DRAM AI V2X EM
KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統(tǒng)
- 近日?KLA公司?宣布推出革命性的eSL10?電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有獨(dú)特的檢測能力,能夠檢測出常規(guī)光學(xué)或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷,從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時(shí)間(包括那些依賴于極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)的芯片)。eSL10的研發(fā)是始于最基本的構(gòu)架,針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項(xiàng)突破性技術(shù),可提供高分辨率,高速檢測功能,這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan 表示:“利用單一的高能量電子
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