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Teradata天睿公司擴展Teradata Vantage對數(shù)據(jù)科學的支持
- 混合云數(shù)據(jù)分析平臺公司?Teradata?日前宣布增強其Teradata Vantage平臺,使協(xié)作和無摩擦的數(shù)據(jù)科學成為現(xiàn)實。通過顯著增加數(shù)據(jù)科學家、業(yè)務分析師、數(shù)據(jù)工程師、業(yè)務領導和其他可能使用不同工具和語言的人員之間的協(xié)作,?Vantage?可以使企業(yè)通過更強的數(shù)據(jù)治理和安全性實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)價值實現(xiàn),并降低成本。所有Teradata Vantage客戶免費獲得的主要增強功能包括:●? ?擴展了對R和Python的原生支持,具有調用更多Van
- 關鍵字: AI ML
Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤控制器

- 隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能(AI)和機器學習(ML)工作負載越來越多,市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此,市場的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡存儲工業(yè)協(xié)會(SINA)新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸(EDSFF) E1.S等行業(yè)標準,采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速(NVMe?)固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點,能驅動NAND閃存發(fā)揮最大潛力,同時保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
- 關鍵字: QLC TLC AI ML SINA IOPS
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機
- 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術,得以進入中階相機區(qū)隔;因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
- 關鍵字: 高通 SoC AI ML 智能相機
Gartner發(fā)布2020年數(shù)據(jù)與分析領域的十大技術趨勢
- 近日,Gartner發(fā)布了數(shù)據(jù)與分析領域的十大技術趨勢,為數(shù)據(jù)和分析領導者的 新冠疫情(COVID-19) 響應和恢復工作提供指導,并為疫情后的重啟做好準備。數(shù)據(jù)和分析領導者如果希望在疫情后能持續(xù)創(chuàng)新,就需要不斷提高數(shù)據(jù)處理和訪問的速度,擴大分析規(guī)模,在前所未有的市場動蕩中贏得成功 。 數(shù)據(jù)和分析領導者應檢驗以嘗試以下十大數(shù)據(jù)和分析趨勢,加快新冠疫情后的恢復:趨勢1:更智能、更高速、更負責的AI到2024年底,75%的企業(yè)機構將從 人工智能 (AI)試點
- 關鍵字: NLP AI ML
Microchip Switchtec? PAX網(wǎng)絡互聯(lián)Gen 4 PCIe交換機現(xiàn)已投產(chǎn)

- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其 Switchtec? PAX網(wǎng)絡互聯(lián)Gen 4 PCIe 交換機系列現(xiàn)已投產(chǎn),可支持云、數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計算,以促進人工智能(AI)和機器學習(ML)的發(fā)展。與傳統(tǒng)的外設組件互連標準(PCIe)交換機相比,該系列支持更強擴展性、更低延遲和更高性能的復雜結構拓撲。Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交換機為需要多主機共享訪問單根I/O虛擬化(SR-IOV)、非易失性存儲器(NVMe
- 關鍵字: AI ML
在嵌入式視覺系統(tǒng)設計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

- 目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設計第七部分|設計流程第八部分|小結第九部分|參考資料過去幾年里,嵌入式視覺應用大量涌現(xiàn),包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機拾取和放置操作的 復雜的工業(yè)機器人,再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動機器人(AMR)??焖俨? 用嵌入式視覺技術的行業(yè)包括汽車、消費電子、醫(yī)療、機器人、安
- 關鍵字: PHY AMR AI ML OSL
e絡盟發(fā)布最新調研結果:人工智能在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中已獲廣泛應用

- 近日,全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟(隸屬于Farnell)公布針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的最新調研。調研結果表明人工智能(AI)在物聯(lián)網(wǎng)設備中已獲廣泛應用,同時該調研還發(fā)布了針對關鍵應用市場、推動因素以及物聯(lián)網(wǎng)設計工程師所關注問題的最新見解。此次調研突顯出的主要新趨勢是人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT),它表明真正的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開端形成。研究顯示,將近一半(49%)的受訪者已經(jīng)在他們的物聯(lián)網(wǎng)應用項目中使用了人工智能,其中機器學習(ML)是使用最多的技術(28%),其次是基于云的人工智能(19%)。隨著人工智能
- 關鍵字: AIoT ML
恩智浦宣布針對機器學習應用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關系
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V)近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU(神經(jīng)處理單元)建立主要合作關系。這是一種機器學習(ML)處理器,面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣設備。作為微控制器(MCU)行業(yè)領先的創(chuàng)新者,恩智浦計劃在其基于Arm Cortex??-M的微控制器(MCU)、跨界MCU和應用處理器的實時子系統(tǒng)中實施Ethos-U55。此次擴充建立在公司不斷增長的機器學習產(chǎn)品基礎上,包括最近發(fā)布的帶有專用NPU的i.MX 8
- 關鍵字: MCU NPU ML
邊緣計算從概念到現(xiàn)實
- 一年前,當我們提出有關邊緣計算的展望時,該領域才剛剛開始萌芽。去年,我們針對開源技術的迅速發(fā)展以及在邊緣部署機器學習(ML)所需的不同編程范例開展了演講。除了數(shù)據(jù)科學家,很少有公司在其產(chǎn)品中積極深入地整合機器學習技術,因此,邊緣計算的優(yōu)勢只得到了定性認可。我們在這里提到的邊緣計算,其優(yōu)勢包括節(jié)能和減少延遲。因為對數(shù)據(jù)進行云處理,云存儲的成本高昂,且許多情況下帶寬也受限,從而限制了將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫死萌斯ぶ悄荛_展決策。此外,在邊緣節(jié)點利用人工智能做出快速決策,邊緣計算還可以帶來更好的用戶體驗。用戶向云端發(fā)送
- 關鍵字: 邊緣計算 ML
基于ML2035低頻正弦信號發(fā)生器的設計
- 摘要: 在電子和通信產(chǎn)品中往往需要高精度的正弦信號, 而傳統(tǒng)的正弦信號發(fā)生器在輸出低頻時往往頻率穩(wěn)定度和精度等指標都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款運用直接數(shù)字合成技術( DDS) 研制的正弦信號發(fā)生
- 關鍵字: ML 低頻 正弦信號發(fā)生器
Molex ML-XT 密封連接系統(tǒng)針對惡劣環(huán)境應用

- Molex 公司推出結構堅固的 ML-XTTM 密封連接系統(tǒng),采用創(chuàng)新性的射出成型密封技術來實現(xiàn) IP68 級別的密封效果,同時 SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進行驗證。該解決方案專為替代包含海水在內的惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)級標準連接器而設計。高性價比的 ML-XT 幾乎可適應多種傳感器,并具有較少的電路數(shù)。 Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Denis O’Sullivan 表示:“ML-XT 密封連接系統(tǒng)符合 IP68 級別要求,是當今市場上最為可靠的密
- 關鍵字: Molex ML-XTTM IP68
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