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威奇半導體推出業(yè)界首款千萬級IOPS高性能存儲加速芯片及系統(tǒng)

  • 專注存儲領域的半導體創(chuàng)新企業(yè)威奇半導體（WeChiSemi，以下簡稱“威奇”）今日宣布推出業(yè)界首款千萬級IOPS“云麾-WSA10M”存儲協(xié)處理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整機存儲系統(tǒng)和“磐鼎-HC”高性能超融合架構系統(tǒng)。“云麾-WSA10M”存儲協(xié)處理卡基于威奇自主創(chuàng)新研發(fā)的千萬級IOPS高性能存儲加速ASIC芯片“云麾”，其業(yè)界首創(chuàng)的“DPU+SPU”設計集成智能化的數(shù)據(jù)處理單元(DPU)和存儲處理單元(SPU)， 從硬件層面保證協(xié)處理卡有能力充分卸載分布式存儲系統(tǒng)與數(shù)據(jù)相關的計算、應用及
  • 關鍵字： IOPS  高性能存儲加速  威奇半導體  

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤控制器

  • 隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能（AI）和機器學習（ML）工作負載越來越多，市場需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡存儲工業(yè)協(xié)會（SINA）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點，能驅動NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
  • 關鍵字： QLC  TLC  AI  ML  SINA  IOPS  

LSI率先使用6Gb/s SAS 技術演示100 萬次IOPS性能

  • 　　2009 年 4 月 9日，美國SNW大會訊 — LSI 公司? 日前，宣布在單個服務器上的 6Gb/s SAS 性能演示中率先實現(xiàn)每秒I/O操作數(shù)(IOPS)超過100萬次。100 萬次 IOPS 是促使直連存儲 (DAS) 技術不斷得到推廣的關鍵一步。作為可擴展的共享解決方案，DAS 技術可幫助企業(yè)應對日益增長的數(shù)據(jù)量以及不斷攀升的數(shù)據(jù)中心成本問題。 　　IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Reinsel 表示：“100 萬次 IOPS 的成功演示是 6
  • 關鍵字： LSI  SAS  IOPS  
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