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特朗普關(guān)稅"回旋鏢"：傷敵八百自損AI未來(lái)？

3月20日消息，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）對(duì)人工智能及其背后的數(shù)據(jù)中心技術(shù)全力押注，然而他的關(guān)稅政策可能給正在投入巨資建設(shè)數(shù)據(jù)中心的美國(guó)企業(yè)疊加新成本。目前，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，微軟、亞馬遜等科技巨頭既彼此競(jìng)爭(zhēng)，又與中國(guó)角逐人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)中心如今已成為美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要組成部分。然而，數(shù)據(jù)中心一旦建成，需要配備大量硬件設(shè)備，而這些設(shè)備大多來(lái)自海外，因此貿(mào)易戰(zhàn)可能對(duì)該行業(yè)造成顯著影響。特朗普已對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品征收20%的關(guān)稅，并正在討論對(duì)墨西哥商品征收25%的關(guān)
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計(jì)，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗?、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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汽車智能座艙基于多模態(tài)交互與 AI 融合的范式創(chuàng)新

摘要：汽車智能座艙作為人 - 車 - 環(huán)境交互的核心載體，正經(jīng)歷從功能驅(qū)動(dòng)到體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的范式變革。本文通過(guò)技術(shù)解構(gòu)與用戶行為分析，深入揭示智能座艙在異構(gòu)計(jì)算、多模態(tài)感知、服務(wù)生態(tài)等維度的創(chuàng)新路徑。研究表明，智能座艙的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)已從硬件性能轉(zhuǎn)向場(chǎng)景化服務(wù)能力與情感化交互效率的協(xié)同優(yōu)化，而數(shù)據(jù)安全與倫理問題成為技術(shù)落地的關(guān)鍵約束。文章最后提出 “腦機(jī)協(xié)同” 與 “元宇宙融合” 等未來(lái)研究方向，為汽車智能座艙的持續(xù)發(fā)展提供理論與實(shí)踐參考。一、引言1.1 傳統(tǒng)汽車座艙的局限性傳統(tǒng)汽車座艙設(shè)計(jì)主要圍繞 “駕駛?cè)蝿?wù)優(yōu)先”
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通用汽車與英偉達(dá)達(dá)成合作：將AI技術(shù)應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車

3月19日消息，英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)的主題演講中，英偉達(dá)CEO黃仁勛帶來(lái)了一個(gè)重磅消息：通用汽車與英偉達(dá)正式達(dá)成合作，將英偉達(dá)的AI技術(shù)深度應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域。通用汽車可使用英偉達(dá)的人工智能芯片和軟件，為其車輛開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，并改善工廠的工作流程。此外，黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos，這是一個(gè)專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示：“我們是世界上第一家對(duì)每一行代碼進(jìn)行安全評(píng)估的公司。”這也意味著英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛安全領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列。黃仁勛還提到，英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛行業(yè)的貢獻(xiàn)無(wú)處
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超小但強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡(jiǎn)單，僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時(shí)已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今，這種對(duì)技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長(zhǎng)的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無(wú)論是手機(jī)、耳機(jī)、智能手表，還是日常家電如吹風(fēng)機(jī)，消費(fèi)者都期望它們?cè)诠δ芎统叽缟喜粩鄡?yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購(gòu)置已擁有產(chǎn)品的升級(jí)款。縮小體積，增強(qiáng)功能的趨勢(shì)也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無(wú)線 MCU 克服主要的無(wú)線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

隨著無(wú)線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴(kuò)展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實(shí)現(xiàn)智能化（請(qǐng)參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計(jì)算的增強(qiáng)功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來(lái)越高，保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲(chǔ)的個(gè)人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計(jì)中實(shí)施無(wú)線連接的工程師都需要在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡早解決系統(tǒng)級(jí)安全功能問題，同時(shí)還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴(kuò)展連接性的無(wú)線微控制器 (MCU) 也需
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Apple智能面臨危機(jī)

蘋果因Siri的多項(xiàng)關(guān)鍵功能開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，宣布推遲上線，而這些新功能原定于隨iOS 18.5系統(tǒng)五月更新推出。在蘋果官宣延遲之前，蘋果軟件主管Craig Federighi及其他高管在內(nèi)部測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，這些功能并未達(dá)到預(yù)期，擔(dān)憂在激烈的AI競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。目前，蘋果并未明確新功能的具體發(fā)布時(shí)間，僅提及“未來(lái)一年”，有可能將推遲到2026年的iOS 19系統(tǒng)更新中。這一決定直接導(dǎo)致分析師下調(diào)了蘋果的目標(biāo)股價(jià)，從275美元降至252美元，同時(shí)將2025/2026年iPhone出貨量預(yù)測(cè)分別調(diào)低至2.3億臺(tái)/
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UALink還是Ultra Ethernet，面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議

AI 和 HPC 數(shù)據(jù)中心中的計(jì)算節(jié)點(diǎn)越來(lái)越需要擴(kuò)展到芯片或封裝之外，以獲取額外的資源來(lái)處理不斷增長(zhǎng)的工作負(fù)載。他們可能會(huì)征用機(jī)架中的其他節(jié)點(diǎn)（縱向擴(kuò)展）或使用其他機(jī)架中的資源（橫向擴(kuò)展）。問題是目前沒有開放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止，這項(xiàng)任務(wù)一直由專有協(xié)議主導(dǎo)，因?yàn)榇蟛糠肿罡咝阅艿挠?jì)算都是在大型數(shù)據(jù)中心使用定制芯片和架構(gòu)完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴(kuò)展方面很受歡迎，但對(duì)于 AI 和高性能計(jì)算工作負(fù)載來(lái)說(shuō)，它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當(dāng)前縱向擴(kuò)
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超小型但功能強(qiáng)大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計(jì)

我的第一部手機(jī)是一部亮粉色的翻蓋手機(jī)。盡管它只能撥打電話，但仍是一項(xiàng)令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機(jī)都具有更強(qiáng)大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長(zhǎng)的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費(fèi)者都期望他們的手機(jī)、耳機(jī)、智能手表甚至吹風(fēng)機(jī)的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費(fèi)者就不太可能購(gòu)置已擁有產(chǎn)品的升級(jí)款。縮小體積，增強(qiáng)功能的趨勢(shì)也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時(shí)降低整體系統(tǒng)
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德州儀器推出全球超小型 MCU，助力微型應(yīng)用創(chuàng)新

· 德州儀器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。對(duì)于醫(yī)療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用而言，這一成果堪稱尺寸與性能維度上的重大突破。· 新款 MCU 的尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。· 新款 MCU 進(jìn)一步擴(kuò)展了德州儀器
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消息稱阿里全面“AI化”，相信基于AI的殺手級(jí)應(yīng)用可能很快就出現(xiàn)

3 月 18 日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》，阿里巴巴 CEO 吳泳銘主張?jiān)诎⒗铿F(xiàn)有業(yè)務(wù)中全面實(shí)現(xiàn)“AI 化”。知情人士透露，阿里所有部門已被告知，他們 2025 年的績(jī)效將通過(guò)如何利用 AI 促進(jìn)增長(zhǎng)來(lái)評(píng)估。淘寶和天貓?jiān)趦?nèi)的核心電子商務(wù)部門被鼓勵(lì)采用更多的 AI 技術(shù)。各團(tuán)隊(duì)正在與通義千問的工程師密切合作，共同開發(fā)能夠提高效率和用戶體驗(yàn)的功能。知情人士稱，該公司還在開發(fā)一系列 AI 原生應(yīng)用，其中一些可能會(huì)在今年推出。“在公司內(nèi)部，我們相信，基于成熟 AI 技術(shù)的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用，一個(gè)甚至比抖音更受歡迎的應(yīng)
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英特爾新官上任三把火！CEO計(jì)劃重組代工、AI業(yè)務(wù)并裁員重回“世界級(jí)代工廠”

媒體報(bào)道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對(duì)該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進(jìn)行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露，在他于周二正式回歸英特爾前，他已經(jīng)在制定一項(xiàng)全面改革計(jì)劃，包括重組英特爾在人工智能領(lǐng)域的布局，并裁減部分員工，以解決他認(rèn)為臃腫低效的中層管理問題。此外，知情人士對(duì)媒體表示，英特爾制造業(yè)務(wù)的調(diào)整將是陳立武的核心優(yōu)先事項(xiàng)之一，該部門曾經(jīng)專注于為英特爾自身生產(chǎn)芯片，但現(xiàn)在也為英偉達(dá)等外部客戶制造半導(dǎo)體。這些計(jì)劃仍在制定過(guò)程中，可能會(huì)有所調(diào)整。受此消息推
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DeepSeek技術(shù)路線如何改寫AI燒錢游戲規(guī)則

3月18日消息，據(jù)彭博行業(yè)研究（Bloomberg Intelligence）預(yù)測(cè)，在DeepSeek（深度求索）和OpenAI新型技術(shù)路線的推動(dòng)下，到2030年代初，全球最大科技公司在人工智能方面的年度總投入將超過(guò)5000億美元。本周一發(fā)布的報(bào)告顯示，2025年微軟、亞馬遜以及Meta等“超大規(guī)模企業(yè)”在人工智能數(shù)據(jù)中心和算力資源方面的投資將達(dá)到3710億美元，較上年增長(zhǎng)44%。這一數(shù)字將在2032年攀升至5250億美元，增速超過(guò)DeepSeek這一現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品爆火之前的研究預(yù)期。此前，人工智能方面的投資
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芯向未來(lái)，2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

3月14日，?“2025?英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)（ICIC 2025）在深圳舉行2024年，
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