來自國外科技網站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據BSN網站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。
不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據“接近此事核心的內部人士&r
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Intel CPU Arrandale
ARM今年的年度技術研討會剛結束，可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
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ARM CPU Intel
根據最近一份泄漏的Intel產品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計劃推出數款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。
另外，在Core i3產品檔次，Intel還將推出新款
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Intel 處理器
安謀國際（ARM）日前在臺舉辦年度的科技論壇，參與的人數與規(guī)模可以說是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術平臺又大不相同，使得PC產業(yè)的發(fā)展呈現了新局面
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Android Chrome ARM MIPS Intel
1999年，Intel給自己的64位頂級服務器處理器取了一個新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產品，占據企業(yè)級高端服務器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構的PC處理器。安騰架構的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務器產品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導致In
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Intel 處理器 安騰
英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產業(yè)合作座談會暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進入關鍵時刻，估計1個月內即可完成整合作業(yè)，英特爾建構的三角戰(zhàn)略架構亦將成形。
英特爾自2003年進軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。
另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
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Intel 封測
按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進版本(目前市售的P55芯片組為B2步進版本)。新的B3步進P55芯片組將在以下幾個方面有所變化：
* 芯片組產品的S-spec代碼以及產品MM代碼方面將有所變更;
* 主板BIOS需要進行更新，并需要對處理器微代碼部分進行更新，以便支持未來推出的處理器
* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。
B3步進P55芯片組將與現有的B2步進產品保
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Intel 芯片組 P55
2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺、真視界”的發(fā)布會，正式在中國發(fā)布AMD VISION技術，其中文名稱為‘視·覺’，是AMD面向消費類PC的全新平臺品牌。通過AMD的全平臺(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢，VISION技術將帶給消費者豐富而全面的計算、游戲和娛樂的全新應用體驗，將徹底改變傳統(tǒng)PC的選購模式，強調消費者的應用需求，使用戶得到全新的體驗。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級軟硬件廠商高層出席發(fā)布會，
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AMD 圖形處理器 VISION
據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無法普及。
Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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Intel USB3.0
英特爾和芯片技術公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術.這兩家公司稱,這種新技術將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本.
英特爾研究員和內存技術開發(fā)經理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術產生的堆疊內存陣列有可能取代目前DRAM內存和NAND閃存的一些工作.這種技術甚至能夠讓系統(tǒng)設計師把一些DRAM內存和固態(tài)內存的一些存儲屬性縮小到一個內存類.
This image shows phase-change memory bu
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Intel 5納米 DRAM NAND
固態(tài)硬盤產業(yè)雖然風生水起，但受限于各種因素，短期內還無法取代機械硬盤，而最新研究給出的結論是固態(tài)硬盤將永無出頭之日?！禝EEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內基梅隆大學教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術，看它們到2020年的時候能否在單位容量成本上超越機械硬盤，結果選出了兩個最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。
PCRAM我們偶爾
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Intel 存儲芯片 PCRAM
在全球半導體產業(yè)復蘇之際，北京微電子國際研討會于10月27日成功召開，摩爾定律這一引領半導體產業(yè)發(fā)展的“圣經”再次成為了主題演講會場爭論的焦點。
摩爾定律減速之爭
Intel中國研究院院長方之熙認為，摩爾定律還將延續(xù)，技術的發(fā)展不會止步。目前Intel已開始15nm技術的研發(fā)，2011年將開始10nm技術的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每兩年一代的新技術推出從未延遲，例如2005年的65nm技術，2007年的45nm技術及2009年的32nm技術都為業(yè)界帶來的全新的產
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Intel 摩爾定律 45nm
最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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Intel USB3.0
英特爾表示，微軟一直都是英特爾的重要合作伙伴。Moblin并不是為了和微軟競爭，雙方是互補的關系，以滿足客戶的差異化和定制化需求。
今日，英特爾在舉辦了“Moblin Is Open”(開放的Moblin 平臺)為主題的“2009英特爾Moblin軟件平臺技術研討會”。
會上，英特爾攜手Moblin合作伙伴共同展示了基于英特爾凌動處理器和Moblin軟件平臺開發(fā)針對MID、上網本、車載和嵌入式平臺應用的巨大競爭優(yōu)勢和和最新成果。
Mob
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Intel Moblin 微軟
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