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“芯”路歷程 45nm時代還能維持多久？

  • 　　納米技術在芯片界中的發(fā)展速度相當可觀，而對于目前企業(yè)級處理器發(fā)展領域中主要還是靠45nm獨當一面，而隨著45nm工藝的日趨成熟，各個芯片廠商卻早已開始瞄向32nm工藝和22nm工藝。而按照工藝路線，接下來的處理器將指向32nm工藝。早在08年末的國際電子組件會議(IEDM)上，主要的會議切入點集中放在了32nm工藝之上，并且英特爾(Intel)公司在此次會議中，對32nm制程技術的細節(jié)進行闡述，并計劃于2009年第四季投產(chǎn)，以推出更大能源效率、更高密度、效能更強的晶體管。 　　從最早的1965年英特
  • 關鍵字： Intel  45nm  32nm  22nm  

Intel工藝展望：2022年邁向4納米

  • 　　Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術會議，內(nèi)容頗為豐富，涉及半導體技術現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構(gòu)、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。 　　其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經(jīng)了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內(nèi)部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
  • 關鍵字： Intel  4納米  晶圓  32納米  

新動脈的“芯”動力

  • 　　隨著改革開放和中國經(jīng)濟的飛速發(fā)展，作為國民經(jīng)濟大動脈的基礎設施領域發(fā)生著翻天覆地的變化。一系列大規(guī)模的基礎設施建設工程如火如荼地在神州大地展開。 　　今天，基礎設施的建設和升級無法離開強大而智能的信息技術系統(tǒng)作支撐。在鐵路、電網(wǎng)、電信這些與百姓生活息息相關的領域，信息技術日益成為新動脈之所以“新”的關鍵因素。 　　人們需要怎樣的基礎設施 　　基礎設施歸根到底是為老百姓的生產(chǎn)、生活服務的。以鐵路、電力、電信三大民生相關的“動脈”行業(yè)為例，穩(wěn)定、準時、
  • 關鍵字： Intel  摩爾定律  智能化  

上網(wǎng)本LED背光是未來主流

  • 　　DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)、顯示和背光對于上網(wǎng)本來說是較耗電的部分?，F(xiàn)在在芯片組上Intel、VIA和AMD公司均已提出將推出大幅降低功耗的產(chǎn)品，因此后續(xù)改為采用較省電的DDR3以及LED背光方式能夠使上網(wǎng)本更節(jié)能。 　　由于本身相關芯片均比筆記本電腦的功率需求低，所以上網(wǎng)本相對有較高的電池使用時間。現(xiàn)在的電源方案與筆記本電腦應該是相同的設計思路，未來的電源設計可能會有一些改變，但還需要市場的認同。 　　我們可以提供PWMIC(電源管理集成電路)、LDO(低壓差線性穩(wěn)壓器)和MOSFET。這些
  • 關鍵字： Intel  DRAM  DDR3  LED背光  

風河與科維推出預集成工業(yè)控制軟件解決方案

  • 　　Intel公司旗下全資子公司風河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布將與德國KW-Software公司開展一項戰(zhàn)略合作計劃，聯(lián)合推出面向工業(yè)市場的預集成(pre-integrated)軟件解決方案。風河將特別對針對KW-Software的ProConOS、PROFINET和SafeOS運行時系統(tǒng)對VxWorks 6.7和VxWorks 61508平臺進行測試、驗證和優(yōu)化。KW-Software 是一家業(yè)界領先的IEC 61131編程與運行時系統(tǒng)軟件制造商。 　　風河與KW-Software兩家公
  • 關鍵字： Intel  VxWorks  ProConOS  PROFINET  SafeOS  

“10億美元俱樂部”成員僅3家 10年來規(guī)模最小

  • 　　市場研究公司IC Insights表示，預計2009年只有3家半導體公司資本支出會超過10億美元，使“十億美元俱樂部”縮小到10年來的最小規(guī)模。 　　IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的資本支出會超過10億美元，2008年和2007年分別為8家和16家。 　　該報告稱，Intel、Samsung和TSMC自2000年來每年的資本支出都超過10億美元。 　　2008年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出占市場收入
  • 關鍵字： Intel  半導體  

全球IC庫存瘦身 公司競爭力日益增強

  • 　　市場研究公司iSuppli指出，隨著市場需求復蘇，在已經(jīng)公布第二季度業(yè)績的半導體公司中有多數(shù)都有不錯的業(yè)績。 　　在15家已公布第二季度業(yè)績的公司中，有11家表示該季度公司的“庫存天數(shù)(DOI)”低于過去三年的平均值，有8家公司與三年平均值的差距為兩位數(shù)百分比。 　　“半導體公司的最新業(yè)績報告驗證了iSuppli的觀點，庫存已從過剩降至合適水平。”iSuppli財務分析師Carlo Ciriello說道，“庫存水平是低的，但結(jié)合當前的收入
  • 關鍵字： Intel  晶圓  半導體  

英特爾將停止接受Atom Z處理器訂單

  • 　　8月3日消息，英特爾計劃在今年圣誕節(jié)之前停止向上網(wǎng)本廠商供應低耗能的Atom Z處理器。業(yè)內(nèi)消息靈通人士稱，英特爾已經(jīng)通知OEM客戶它很快將停止接受2008年3月推出的Atom Z處理器的訂單。 　　英特爾據(jù)說很快將全部消化完Atom Z處理器的庫存，與此同時，英特爾正在尋求一些方法更明確地定義上網(wǎng)本與移動互聯(lián)網(wǎng)設備之間的差別。英特爾已經(jīng)在研制一種以上網(wǎng)本為中心的Atom處理器。這款處理器的代號是“Pine Trail”，預計將在今年第四季度出貨，以便及時地應用于圣誕節(jié)的銷售
  • 關鍵字： Intel  Atom  處理器  

SIA:二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長17%

  • 　　半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)報告稱，6月份全球芯片銷售額已連續(xù)第4個月上升，而二季度總銷售額環(huán)比增長17%。 　　數(shù)據(jù)顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導體行業(yè)正在回歸正常的季度性增長模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強供應鏈管理有助于應對經(jīng)濟衰退的影響。 　　SIA報告同時指出，由于廠商已改進了庫存管理方式，全球芯片銷售額的環(huán)比增長“表明需求逐
  • 關鍵字： Intel  芯片  手機  

“無線輸電”或掀家居革命 沒電源也可看電視

  • 　　據(jù)香港大公報援引英國廣播公司網(wǎng)站報道，全球科技、娛樂及設計(TED Global)大會近日在英國牛津舉行期間，美國一家公司在會上展出一個奇妙的無線輸電系統(tǒng)，可利用電磁波共振原理為電器輸送電力，可隔空為手機充電或點 亮燈泡，過程不會對人體構(gòu)成不良影響。這種無線輸電技術預計會掀起一場二十一世紀家居革命。 　　當你在圖書館，筆記本電腦沒有電了，公共插座都被別人佔用，這時也許你會想：如果有無線供電該多好!一想到家用電器，我們就會聯(lián)想到辦公桌下面亂如麻的電線。到了二十一世紀，連 手機和筆記本電腦這樣的小東西仍
  • 關鍵字： Intel  電池  無線輸電  

美大學研究人員發(fā)明半導體制作新工藝

  • 　　美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發(fā)明了一種新的半導體制作工藝，研究人員稱這種發(fā)明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強的處理器。該項發(fā)明研究了一種新的硅半導體雜質(zhì)摻雜方法，科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導體是通過向硅晶體內(nèi)部摻雜雜質(zhì)而制成的，但隨著半導體工藝的發(fā)展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現(xiàn)不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。 　　為了解決這個問題，這項新發(fā)明改變了向半
  • 關鍵字： Intel  處理器  納米  半導體  

32nm 雙核Clarkdale處理器0.83V電壓超上4G

  • 　　傳Intel新款32nm 雙核Clarkdale處理器即將于第四季度上市，而臺灣Coolaler網(wǎng)站則登出了這款處理器的超頻成績，按這個網(wǎng)站的說法，他們將一款 3.07GHz默認頻率的Clarkdale處理器輕松超頻到4GHz。根據(jù)網(wǎng)站貼出的信息，這款處理器具備256KB二級緩存和4MB三級緩存。而按 CPUZ的顯示，超頻到4GHz時所使用的電壓竟只有0.83V。 　　Coolaler還展示了這款處理器的數(shù)張實物照片，這款處理器將與Lynnfield處理器同樣使用LGA1156插槽，從C
  • 關鍵字： Intel  32納米  Clarkdale  

Intel大連項目進展順利

  • 　　7月14-15日，以SEMI物流工作委員會組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導體設備與材料供應商齊聚大連，與大連當?shù)氐暮ｊP、商檢、出口加工區(qū)、外管、開發(fā)區(qū)交通局、交警大隊、環(huán)保、安監(jiān)等政府職能機構(gòu)一起，共同探討Intel大連項目的配套服務相關事宜。 　　目前，大連芯片廠的建設正在按計劃穩(wěn)步推進。綜合辦公大樓和數(shù)據(jù)中心IT機
  • 關鍵字： Intel  芯片  

英特爾、美光NAND Flash殺價大反攻　三星買氣清淡

  • 　　隨著英特爾(Intel)和美光(Micron)所合資成立IM Flash搶頭香推出34納米制程NAND Flash產(chǎn)品，應戰(zhàn)三星電子(Samsung Electronics)42納米制程，不但制程技術領先，近期英特爾和美光在價格策略上，更是上演絕地大反攻計畫，以超低價策略搶食三星地盤。下游廠商透露，近期英特爾和美光32Gb芯片價格硬是比其它品牌便宜1美元，相較于三星更是便宜將近3美元，價差相當驚人，而此策略亦讓英特爾陣營近期NAND Flash產(chǎn)品詢問度大增，三星在現(xiàn)貨市場活絡度則降低。 　　英特爾
  • 關鍵字： Intel  34納米  NAND  42納米  

英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%　

  • 　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現(xiàn)優(yōu)于預期，同時發(fā)布第3季展望不差，對封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹慎態(tài)勢，預期第3季營收可望比上季成長10%附近。 　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財報成績轉(zhuǎn)虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
  • 關鍵字： Intel  封測  南橋芯片  晶圓代工  
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