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傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU

  • 　　近日據(jù)Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會(huì)在同一塊die中整合2個(gè)GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會(huì)把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據(jù)稱還將會(huì)一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨(dú)立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時(shí)則為雙8X模式。 　　到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品，而Inte
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)

  • 　　Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 　　Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時(shí)沒有在中國制造處理器的計(jì)劃。 　　該工廠總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標(biāo)等電腦設(shè)備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” 　　Intel大連芯片廠于2008年年
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Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市

  • 　　Intel下一代芯片組產(chǎn)品，用于配合下一代Sandy Bridge架構(gòu)處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出，據(jù)悉這款芯片組內(nèi)將加入對(duì)SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內(nèi)部已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器，GPU和部分聲卡功能，因此預(yù)計(jì)將來需要整合在6系列芯片組中的功能較少，不過目前仍不清楚Intel會(huì)否 采用單芯片組的設(shè)計(jì). 　　這款芯片組的代號(hào)為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預(yù)計(jì)芯片組有可能會(huì)加入對(duì)USB3.0功能的支持.
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Intel的瘋狂 CPU上飛線？

  • 　　2月5日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，Intel舉行了一場(chǎng)媒體會(huì)介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì)上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外，Intel還簡(jiǎn)介了一些尚處實(shí)驗(yàn)室階段的未來技術(shù)。 　　首先是一項(xiàng)處理器直連技術(shù)，可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù))，而功耗僅有0.7W。 　　Intel表示
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技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)先別無所求：Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽

  • 　　在最近舉辦的一次會(huì)議上，Intel公司屬下NAND閃存集團(tuán)的新任老總Tom Rampone透露了有關(guān)Intel閃存業(yè)務(wù)的一個(gè)驚人規(guī)劃，他們計(jì)劃在閃存技術(shù)和SSD產(chǎn)品市場(chǎng)上取得領(lǐng)先地位，但他們并不準(zhǔn)備在散片NAND閃存市場(chǎng) 上扮演領(lǐng)軍人的角色?？雌饋硭麄儾⒉辉敢庠陲L(fēng)水輪流轉(zhuǎn)的NAND閃存散片市場(chǎng)和三星，現(xiàn)代以及東芝這些廠商一爭(zhēng)高下，但于此同時(shí),他們又表現(xiàn)出想把三星從SSD業(yè) 務(wù)排名第一的寶座上拉下來的意圖。 　　Intel不準(zhǔn)備在NAND閃存散片市場(chǎng)稱雄的決定令人稍感驚奇，過去他們一旦進(jìn)入某個(gè)市場(chǎng)，那
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Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器 采用32nm工藝

  • 　　Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員： 　　Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級(jí)六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會(huì)在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。 型號(hào) 代號(hào) 工藝 核心數(shù)
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傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出

  • 　　盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會(huì)按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品，據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會(huì)稍微后延到明年第一季度。 　　Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu)，預(yù)計(jì)在Sandy Bridge中Intel會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能并
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Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存

  • 　　由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手長(zhǎng)達(dá)一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進(jìn)，每12-15個(gè)月便升級(jí)一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達(dá)到了34nm，在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先六個(gè)月左右，也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產(chǎn)的閃存芯片有49%供給In
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Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡

  • 　　Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器網(wǎng)卡“X520-T2”，并首次配備了兩個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口。 　　這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個(gè)迷你風(fēng)扇，很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設(shè)計(jì)和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口，搭配Cat-6A類網(wǎng)線在10G
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探秘：新一代Atom究竟緣何沒有性能提升

  • 　　2008年，Intel推出了第一代Atom平臺(tái)，包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機(jī)處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號(hào)Pine Trail的第二代Atom平臺(tái)， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部，確切地說整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號(hào)也改成了原生設(shè)計(jì)。 　　兩代桌面版
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分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃

  • 　　據(jù)Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預(yù)計(jì)，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計(jì)劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì)在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項(xiàng)計(jì)劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。 　　Daniel Amir表示：“我們認(rèn)為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額，他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產(chǎn)設(shè)備.不過由于Intel目
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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新款上市舊款降價(jià) Intel推出三款LGA775新款處理器

  • 　　盡管最近Intel推出了LGA1156平臺(tái)，但LGA775似乎還有很強(qiáng)的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚(yáng)E4300三款。 　　其中酷睿2四核Q9500千片價(jià)183美元，主頻2.83GHz，內(nèi)部集成6MB二級(jí)緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價(jià)84美元，主頻3.06GHz，內(nèi)部集成2MB二級(jí)緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚(yáng)雙核E4300千片售價(jià)53美元，主頻2.6GHz，內(nèi)部集成1MB二級(jí)緩存，前端
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場(chǎng)份額增加到14.2%。
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Vision手機(jī)架構(gòu)：可降低功耗簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的新型架構(gòu)

  • 移動(dòng)市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代，新服務(wù)的出現(xiàn)正在推動(dòng)前所未有的對(duì)新應(yīng)用和新特性的需求。手機(jī)用戶...
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