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ic world 文章 最新資訊

全球芯片設(shè)計廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂

  • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達(dá)營收大增,全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
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欠電壓閉鎖的一種解釋

  • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
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聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)

  • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運(yùn)效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Other World Computing美國NAB展會推出四款新解決方案

  • ?Other World Computinga?–?將藝術(shù)表達(dá)和數(shù)字世界結(jié)合在一起、為創(chuàng)意專業(yè)人士和技術(shù)消費(fèi)者帶來電腦硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商。?今天,在OWC NAB展出之前,推出創(chuàng)意解決方案的四項(xiàng)產(chǎn)品。符合VPG200?視頻性能保證標(biāo)準(zhǔn)Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存儲卡具有480GB和960GB容量,能滿足使用SONY Alpha和FX相機(jī)拍攝的視頻和攝影專業(yè)人士的高性能要求。?在NAB Show
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2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

  • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預(yù)計,2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點(diǎn)。預(yù)計到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

  • 重點(diǎn)摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時,還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外,A380E還利用強(qiáng)大的OpenVino? AI工具包,將其實(shí)用性擴(kuò)展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作,并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?!? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實(shí)
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2024年度盛會Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

  • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承,將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸,聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦,「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案,「嵌入式GPU電腦
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)

  • 德州儀器 (TI)近日宣布,即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品,賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位,屆時將會展示機(jī)器人、可再生能源和電動汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級副總裁 Amichai Ron 表示:“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng),大量的子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力?!崩卯a(chǎn)品和技
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國家電網(wǎng)能源專家:為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

  • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
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為什么仍然沒有商用3D-IC?

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
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模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

  • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設(shè)計,不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實(shí)測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
  • 關(guān)鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉(zhuǎn)換端口  

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品組合

  • 美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動器?IC 增加了重要的安全功能,同時簡化了電動汽車和清潔能源應(yīng)用(包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源)中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計。Allegro 副總裁兼
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研華首次入榜道瓊指數(shù)世界指數(shù)成分股

  • 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華2023年首度入榜「道瓊永續(xù)世界指數(shù)(DJSI-World)成分股」位列產(chǎn)業(yè)永續(xù)發(fā)展得分最高前 10% 企業(yè)。此外,在標(biāo)準(zhǔn)普爾全球企業(yè)永續(xù)評比(S&P Global Corporate Sustainability Assessment)表現(xiàn)亦相當(dāng)亮眼,整體成績不僅位居電腦、周邊與辦公電子設(shè)備(THQ Computers & Peripherals and Office Electronics)產(chǎn)業(yè)第四名,在治理及經(jīng)濟(jì)面向,更獲得產(chǎn)業(yè)最高分、社會面
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