ic world 文章進(jìn)入ic world技術(shù)社區(qū)

安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會(huì)，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺(tái)位于4A館260號(hào)展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺(tái)將分為5大
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)，并提出設(shè)計(jì)人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、家庭自動(dòng)化和醫(yī)療應(yīng)用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時(shí)間（對(duì)于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實(shí)現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實(shí)現(xiàn)無線通信。物聯(lián)網(wǎng)裝置的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎沒有止境，每天都會(huì)考慮新的裝置和使用情況。
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Cincoze德承強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)Embedded World 2023

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場(chǎng)。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運(yùn)算解決方案」，以4大展區(qū)真實(shí)呈現(xiàn)德承針對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)端多元化的應(yīng)用所打造的產(chǎn)品解決方案?！笍?qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」陳列一系列專為嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運(yùn)算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應(yīng)用中所需要的顯示與運(yùn)算方案?;「嵌入式&nbs
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半導(dǎo)體渠道商：庫存降低速度慢于預(yù)期

IT之家 2 月 27 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體庫存問題不僅 IC 設(shè)計(jì)廠商需要面對(duì)，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關(guān)系，也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計(jì)慢。IC 渠道廠商分析，市場(chǎng)目前的短單是否是曇花一現(xiàn)，通貨膨脹、美聯(lián)儲(chǔ)加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會(huì)有報(bào)復(fù)性買盤需求等是觀察重點(diǎn)。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預(yù)期，假設(shè)原本估計(jì)的庫存去化速度是進(jìn) 0.5 個(gè)月的貨，
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠(yuǎn)地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號(hào)非常微弱，所以我們需要一個(gè)拋物面天線來聚焦信號(hào)，還需要一個(gè)高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點(diǎn)上來收集信號(hào)。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號(hào)經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號(hào)變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機(jī),每只LNB只能用于某一波段，因?yàn)镾、C和KU波段需要不同的波導(dǎo)管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號(hào)接收的，它們主要在
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行業(yè)專家與未來學(xué)家齊聚Keysight World創(chuàng)新云峰會(huì)，分享行業(yè)洞見

量子計(jì)算、數(shù)字孿生、人工智能、電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車以及5G 和 6G等技術(shù)飛速發(fā)展，為各行各業(yè)帶來了無窮無盡的靈感和創(chuàng)新。在今年的 Keysight World全球創(chuàng)新云峰會(huì)上，行業(yè)專家與未來學(xué)家分享了他們對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的獨(dú)到見解：迎接挑戰(zhàn)-加速汽車產(chǎn)業(yè)革命：伴隨電動(dòng)汽車（EV）和自動(dòng)駕駛汽車（AV）的飛速創(chuàng)新，汽車產(chǎn)業(yè)革命開始重塑我們的世界。但是汽車行業(yè)在大規(guī)模充電、充電基礎(chǔ)設(shè)施以及電池技術(shù)進(jìn)步等方面仍然面臨著挑戰(zhàn)，而這些正是提高車輛續(xù)航能力、降低成本所必需的技術(shù)?！???&nb
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14年后全球半導(dǎo)體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達(dá)19%

以存儲(chǔ)芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內(nèi)，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴(kuò)建擴(kuò)產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實(shí)際上，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的日子都不太好過。日前，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研報(bào)，預(yù)測(cè)明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據(jù)悉，這是繼2008~2009金融危機(jī)以來的最大降幅，當(dāng)時(shí)的降幅一度高達(dá)40%?？勺鰧?duì)比的是，半導(dǎo)體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達(dá)到1531億美元，今年預(yù)計(jì)將增長19%達(dá)到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。
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Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會(huì)：聚焦前沿技術(shù)，開拓全球視野

2022 年 11 月 15 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）年度科技盛宴Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會(huì)即將拉開帷幕——探索當(dāng)今技術(shù)趨勢(shì)，與 5G 、6G、電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車、量子計(jì)算和系統(tǒng)、數(shù)字孿生及人工智能（AI）等領(lǐng)域的工程創(chuàng)新人士及全球業(yè)界專家分享實(shí)際可行的專業(yè)洞見。本次云峰會(huì)為期四天，將于 2022 年 11 月29日、30日和 12 月1日、2日舉行。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。是德科技產(chǎn)品和全球營銷副總裁 Jef
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GaN IC縮小電機(jī)驅(qū)動(dòng)器并加快eMobility、電動(dòng)工具、機(jī)器人和無人機(jī)的上市時(shí)間

EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩，同時(shí)簡化設(shè)計(jì)。該逆變器尺寸極小，可集成到電機(jī)外殼中，從而實(shí)現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器，采用EPC23102 ePower? 功率級(jí)GaN IC，內(nèi)含柵極驅(qū)動(dòng)器功能和兩個(gè)具有5.2 mΩ典型導(dǎo)通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作，可提供高達(dá)28 Apk(2
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。通過在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
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西門子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力

· 西門子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證，助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)，適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺(tái)，基于原有的　Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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打造驅(qū)動(dòng)第三代功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

受訪人：亞德諾半導(dǎo)體　　大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和5G電信基站、電動(dòng)汽車充電站、新能源等基礎(chǔ)設(shè)施的廣泛部署使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。近年來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅（SiC）晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān)，從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關(guān)將會(huì)給方方面面帶來巨大進(jìn)步，其巨大的優(yōu)勢(shì)——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率，將有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應(yīng)用。好馬
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TrendForce：預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10%

IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨詢報(bào)告顯示，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)計(jì)第三季度驅(qū)動(dòng) IC 的價(jià)格降幅將擴(kuò)大至 8%-10% 不等，且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢進(jìn)一步表示，中國面板驅(qū)動(dòng) IC 供貨商為了鞏固供貨動(dòng)能，更愿意配合面板廠的要求，價(jià)格降幅可達(dá)到 10%-15%。報(bào)告指出，在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下，面板驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會(huì)比預(yù)估的時(shí)間更早回到 2019 年的起漲點(diǎn)。此外，TrendFor
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無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個(gè)概念

可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求，因?yàn)樗梢蕴岣呦到y(tǒng)可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時(shí)提升系統(tǒng)性能。半導(dǎo)體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個(gè)稱為上電復(fù)位（VPOR）的最低電壓來生成明確或可靠的復(fù)位信號(hào)，而在該最低電源電壓到來之前，復(fù)位信號(hào)的狀態(tài)是不確定的。一般來說，我們將其稱之為復(fù)位毛刺。復(fù)位引腳主要有兩種不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即開漏和推挽（圖1），兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復(fù)位拓?fù)涞拈_漏配置和推挽配置圖2. 復(fù)位電壓如何與上拉電壓（VPULLUP）
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
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