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ASML堵了EUV光刻機的路，但國產(chǎn)光刻機有3大新方向

  • 眾所周知，當前全球只有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機，甚至可以說很長一段時間內(nèi)，全球也只有ASML能夠生產(chǎn)光刻機，不會有第二家。原因在于ASML把EUV光刻機的路堵住了，這條路別人是走不通的。ASML與全球眾多的供應(yīng)鏈，形成了捆綁關(guān)系，像蔡司等與ASML形成了利益共同體，EUV光刻機中，蔡司等廠商至關(guān)重要，掌握核心科技，缺少這些供應(yīng)鏈，其它廠商不可能制造出EUV光刻機。所以，目前眾多的其它光刻機企業(yè)，并不打算走EUV光刻機這條路，在另尋它路。同樣的，國產(chǎn)光刻機基本上也走不通EUV這條路，只能另尋他路，而
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美國發(fā)起的對華聯(lián)合出口限制留下漏洞？

  • 據(jù)報道，荷蘭和日本已與美國達成協(xié)議，共同限制向中國出口芯片制造工具，這將進一步削弱中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，因為除了限制中國制造商使用 EUV 光刻機外，進一步限制其使用浸沒式 DUV 光刻機。但在美國對中國發(fā)起的嚴格出口限制中，中國半導(dǎo)體企業(yè)是否可以利用任何關(guān)鍵漏洞來緩沖沖擊？這似乎是一個值得仔細研究的問題。近年來，美國加大了對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓力度。不僅設(shè)計了各種策略和行動，還動員了盟友的參與。在 2022 年 10 月對向中國出口先進芯片制造工具和技術(shù)實施全面出口限制后，美國急于讓擁有 ASML
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EUV光刻機開始“落幕”了

  • 說到光刻機大家難免會想到三個廠商，荷蘭的ASML公司、尼康和佳能。而光刻機就是制造芯片的核心裝備?，F(xiàn)如今光刻機領(lǐng)域的核心地位就是荷蘭的ASML，他與臺積電合作，共同突破了沉浸式DUV光刻機，也正因為此動作，才奠定了ASML在光刻機領(lǐng)域的核心地位。后續(xù)ASML又推出了更加高端的EUV光刻機，而且還是獨家壟斷生產(chǎn)。這就進一步使得ASML成為行業(yè)的巨頭。隨著科技的不斷發(fā)展，市場就要越來越追求高性能以及高要求，ASLM造成的長時間壟斷，導(dǎo)致其他同行沒有辦法發(fā)展。在他自身無法突破的前提下，他的路是越走越窄。在全球范
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三星擬新設(shè)至少10臺EUV光刻機：展露要當世界第一的野心

  • 最新消息顯示，盡管全球經(jīng)濟將放緩，但三星仍計劃擴大DRAM與晶圓代工的晶圓產(chǎn)能，明年在其P3晶圓廠新設(shè)至少10臺極紫外光刻設(shè)備（EUV），用于生產(chǎn)最新的12nm級內(nèi)存芯片，而三星目前僅有40臺EUV光刻機。
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三星首次采用韓國本土EUV光刻膠 打破日企壟斷

  • 據(jù)報道，三星首次引入韓國本土公司東進世美肯（Dongjin Semichem）研發(fā)的EUV光刻膠（EUV PR）進入其量產(chǎn)線，這也是三星進行光刻膠本土量產(chǎn)的首次嘗試。在2019年經(jīng)歷與日本的光刻膠等關(guān)鍵原料的供應(yīng)風(fēng)波之后，三星就在嘗試將關(guān)鍵原料的供應(yīng)本土化，經(jīng)過三年的努力，韓國實現(xiàn)了光刻膠本地化生產(chǎn)。在日本限制出口、三星嘗試重構(gòu)EUV光刻膠的供應(yīng)鏈之后，東進世美肯就已開始研發(fā)EUV光刻膠，并在去年通過了三星的可靠性測試，隨后不到一年就被應(yīng)用于三星的大規(guī)模生產(chǎn)線。不過，EUV光刻膠可用于3-50道程序，目前
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有多貴？ASML新EUV光刻機單臺硬件造價2500億：可買三臺頂級航母

  • 都知道光刻機單臺成本非常的貴，但是你知道有多貴嗎？一臺數(shù)億美元的光刻機讓我們看到了一款硬件設(shè)備的價格極限，然而，ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪時透露，他們正在全力研制劃時代的新光刻機high-NA EUV設(shè)備，而高NA EUV光刻機系統(tǒng)的單臺造價將在300億到350億歐元之間，約合人民幣2195到2561億元。這個價格什么概念，一搜頂級航母的價格差不多在100億美元左右，而這臺硬件設(shè)備可以買三艘頂級航母，而ASML目前在售的雙工件臺EUV光刻機不過數(shù)億美元，作為下一代產(chǎn)品身價
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事關(guān)EUV光刻技術(shù)，中國廠商公布新專利

  • 近日，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息，華為技術(shù)有限公司于11月15日公布了一項于光刻技術(shù)相關(guān)的專利，專利申請?zhí)枮?02110524685X。集成電路制造中，光刻覆蓋了微納圖形的轉(zhuǎn)移、加工和形成環(huán)節(jié)，決定著集成電路晶圓上電路的特征尺寸和芯片內(nèi)晶體管的數(shù)量，是集成電路制造的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著半導(dǎo)體工藝向7nm及以下節(jié)點的推進，極紫外(extreme ultraviolet，EUV)光刻成為首選的光刻技術(shù)。相關(guān)技術(shù)的EUV光刻機中采用強相干光源在進行光刻時，相干光經(jīng)照明系統(tǒng)分割成的多個子光束具有固定的相位關(guān)系，當
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美光：成功繞過了EUV光刻技術(shù)

  • 本周美光宣布，采用全球先進1β(1-beta)制造工藝的DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)送樣給部分手機制造商、芯片平臺合作伙伴進行驗證，并做好了量產(chǎn)準備。1β工藝可將能效提高約15％，存儲密度提升35％以上，單顆裸片(Die)容量高達16Gb(2GB)。一個值得關(guān)注的點是，美光稱，1β繞過了EUV（極紫外光刻）工具，而依然采用的是DUV（深紫外光刻）。這意味著相較于三星、SK海力士，美光需要更復(fù)雜的設(shè)計方案。畢竟，DRAM的先進性很大程度上取決于每平方毫米晶圓面積上集成更多更快半導(dǎo)體的能力，各公司目前通過不斷縮小電路
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芯片巨頭美光：成功繞過了EUV光刻技術(shù)

  • 　　本周美光宣布，采用全球最先進1β(1-beta)制造工藝的DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)送樣給部分手機制造商、芯片平臺合作伙伴進行驗證，并做好了量產(chǎn)準備。　　1β工藝可將能效提高約15％，存儲密度提升35％以上，單顆裸片(Die)容量高達16Gb(2GB)?！　∫粋€值得關(guān)注的點是，美光稱，1β繞過了EUV（極紫外光刻）工具，而依然采用的是DUV（深紫外光刻）?！　∵@意味著相較于三星、SK海力士，美光需要更復(fù)雜的設(shè)計方案。畢竟，DRAM的先進性很大程度上取決于每平方毫米晶圓面積上集成更多更快半導(dǎo)體的能力，各公司目
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ASML：有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機

  • 近期，全球半導(dǎo)體龍頭設(shè)備企業(yè)阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預(yù)期，其新的凈預(yù)訂額也創(chuàng)下了紀錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASML有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機；泛林方面，當季公司營收創(chuàng)下歷史新高，官方表示，2023年晶圓廠設(shè)備支出將下滑。ASML：有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機10月19日，光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數(shù)據(jù)顯示，ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前業(yè)界預(yù)
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半導(dǎo)體廠倚重EUV 先進微影技術(shù)的強勁需求

  • 微影設(shè)備業(yè)者ASML第一季已完成136臺極紫外光（EUV）曝光機出貨，累計超過7,000萬片晶圓完成EUV曝光。隨著EUV微影技術(shù)推進，預(yù)期2025年之后新一代EUV曝光機每小時曝光產(chǎn)量可達220片以上，以因應(yīng)客戶端先進制程推進至埃米（Angstrom）世代對先進微影技術(shù)的強勁需求。雖然2023年半導(dǎo)體市況能見度低且不確定性高，但包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士、美光等全球前五大半導(dǎo)體廠仍積極投資EUV產(chǎn)能，加上制程推進會帶動光罩層數(shù)增加，法人樂觀看好家登、帆宣、公準、意德士（等EUV概念股明年營運將
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荷蘭光刻機巨頭大舉增加在華員工 背后有什么深意？

  • 在美國拼命打壓中國之際，荷蘭光刻機巨頭ASML卻相反，根據(jù)該公司透露的消息，ASML今年將在中國招聘200多名員工，以跟上中國的增長步伐，這意味著ASML 在華員工人數(shù)已超過 1500 人，占ASML公司全球員工的14%。那么，ASML到底想干什么呢？首先，ASML公司是想賺錢，雖然臺積電、三星等買去了荷蘭ASML公司的大部分EUV光刻機，但ASML公司可以在中國銷售DUV等光刻機。而且，2021年ASML的第一大客戶就是中國大陸芯片企業(yè)，中國大陸芯片企業(yè)為ASML貢獻了超過290億美元，而中國臺灣和韓國
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泛林集團、Entegris 和 Gelest 攜手推進 EUV 干膜光刻膠技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)

  • 泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. 和三菱化學(xué)集團旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰(zhàn)略合作，將為全球半導(dǎo)體制造商提供可靠的前體化學(xué)品，用于下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的、泛林突破性的極紫外 (EUV)干膜光刻膠創(chuàng)新技術(shù)。三方將合作對未來幾代邏輯和 DRAM 器件生產(chǎn)所使用的 EUV 干膜光刻膠技術(shù)進行研發(fā)，這將有助于從機器學(xué)習(xí)和人工智能到移動設(shè)備所有這些技術(shù)的實現(xiàn)。? ? ? ? ? ? ?
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卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機

  • 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內(nèi)廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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ASML 分享 High-NA EUV 光刻機最新進展：目標 2024-2025 年進廠

  • 5 月 29 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)花了十多年的時間來準備極紫外線 (EUV) 光刻技術(shù)，而新的高數(shù)值孔徑 EUV 光刻（High-NA EUV）技術(shù)將會比這更快。目前，最先進的芯片是 4/5 納米級工藝，下半年三星和臺積電還能量產(chǎn) 3nm 技術(shù)，而對于使用 ASML EUV 光刻技術(shù)的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統(tǒng)來說，它們大都具有 0.33 NA（數(shù)值孔徑）的光學(xué)器件，可提供 13 nm 分辨率。目前來看，這種分辨率尺寸對于 7 nm / 6 nm 節(jié)點 (36 nm ~ 38 nm)
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