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FRAM在汽車雙向報警系統(tǒng)的應(yīng)用

  • 隨著汽車在中國的普及化,汽車防盜已經(jīng)成汽車安全的一個重要問題。采用GPS防盜,運營成本高,所以只針對一些高檔的汽車。那么一些經(jīng)濟型的汽車如何實現(xiàn)有效防盜，最簡單的方式是在以前簡單的單向報警的系統(tǒng)增加GSM模塊或
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德州儀器推出業(yè)界首款超低功耗 FRAM 微控制器

  • 　　開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能 　　MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達(dá)100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而可從全新的地點獲得更多的有用數(shù)據(jù) 　　北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻(RF)通信能力進(jìn)入了一個新時代。新型 MSP430FR57xx FRAM 系列的面市進(jìn)一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，與基于
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富士通推出基于0.18μm技術(shù)的全新FRAM產(chǎn)品

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作。
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富士通推出基于0.18 μm全新5V I2C接口FRAM

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。
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串行接口的FRAM RFID LSI概述

  • 鐵電隨機存儲器（FRAM）RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感...
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富士通導(dǎo)入0.18微米FRAM生產(chǎn)技術(shù)

  • 　　富士通半導(dǎo)體發(fā)展新一代內(nèi)存技術(shù)鐵電隨機內(nèi)存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技術(shù)已久，日前正式以0.18微米制程生產(chǎn)SPI FRAM產(chǎn)品，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列，容量分別為256Kb、128Kb和64Kb等，目前已開始提供客戶樣品。
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富士通半導(dǎo)體推出全新SPI FRAM

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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富士通體推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新SPI FRAM

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
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Ramtron宣布IBM代工FRAM芯片樣品進(jìn)入送樣/客戶驗證階段

  • 　　2009年，Ramtron與IBM公司達(dá)成代工FRAM芯片的協(xié)議，按照雙方原來的計劃，準(zhǔn)備在2010年使用IBM的0.18微米制程制作出首批FRAM樣品芯片。然而，IBM公司在后來的研發(fā)制造過程中遇到許多問題，無法成功提升這款產(chǎn)品的產(chǎn)量，導(dǎo)致了這項計劃的延遲。 　　
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

  • 　　鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。 　　概述 　　到目前為止，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高，它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。 　　大存儲數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù)，如制造數(shù)據(jù)
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透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的C

  • 「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用
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FRAM助RFID升值

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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IBM與Ramtron簽署FRAM代工協(xié)議

  • 　　Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應(yīng)商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團達(dá)成了一項關(guān)于代工服務(wù)的協(xié)議。 　　Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進(jìn)行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據(jù)這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導(dǎo)體工藝技術(shù)。 　　Ramtron預(yù)計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在201
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一種基于FM20L08存儲器的溫度測試儀設(shè)計

  • 1引言高溫測試儀主要用于加熱過程中的溫度跟蹤測量和數(shù)據(jù)采集,通過對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行系統(tǒng)分析,研究...
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VRS51L3074與串行FRAM在LED顯示屏中的應(yīng)用

  • 在研究和分析現(xiàn)有各種LED顯示屏控制電路的基礎(chǔ)上，提出一種基于串行FRAM存儲器的LED顯示屏控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)以51系列運行速度為40MIPS的單周期高速VRS51L3074單片機為控制核心，利用串行FRAM存儲器組成雙端口RAM，實現(xiàn)對LED顯示屏的控制；并以2 048×192點陣雙色LED顯示屏為實例，說明其如何在實際中應(yīng)用。
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