透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的C

「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用量以及制造過程中的能耗量進行分析，得出在生產(chǎn)1個FRAM芯片過程中的CO2排放量（0.466kg）。

富士通微電子公司持續(xù)的致力于控制CO2排放量?，F(xiàn)在，與其它IC芯片相比，F(xiàn)RAM制造過程中CO2排放量雖然比較多，但是由于FRAM的應(yīng)用提升了工作效率并促進了無紙化的推動，從而大幅度地降低了整體CO2排放量。

透過分析制造程序中的環(huán)境污染調(diào)查CO2排放量
想對使用FRAM技術(shù)的ICT解決方案進行環(huán)境污染評估，首先要分析生產(chǎn)FRAM過程。

在分析FRAM的CO2排放量過程中，需調(diào)查工廠或生產(chǎn)線中使用的化學(xué)物質(zhì)或消耗能量，并從總產(chǎn)量入手計算每個產(chǎn)品的CO2排放量，我們把這種方法稱之為「基礎(chǔ)型」。評估時須在原材料、化學(xué)物質(zhì)（化學(xué)原料類、化學(xué)氣體類、濺射源、晶圓）、制造過程能耗等范圍內(nèi)進行，計算每個產(chǎn)品的環(huán)境負荷量。

什么是FRAM？
FRAM（Ferroelectric Random Access Memory）是一種非易失性內(nèi)存，它結(jié)合了只讀存儲器(ROM, Read Only Memory）和隨機內(nèi)存(RAM, Random Access Memory）的優(yōu)勢，同時又有非易失性的特點。FRAM讀出速度快，耗電低、耐擦寫次數(shù)高，與其它類型的內(nèi)存比對具有明顯優(yōu)勢。

FRAM不僅可以用在要求具有高安全性能及低功耗特性的智慧卡或便攜式設(shè)備中，將來還會廣泛應(yīng)用到電子支付（信用卡）系統(tǒng)、交通工具的月票、保險卡、企業(yè)或?qū)W校的ID卡等領(lǐng)域。

每個FRAM芯片的CO2排放量為0.466kg
FRAM的制造程序中需要各種能源，如電力、蒸汽、冷熱水、冷卻水、純水等，透過每年的能源消耗量可計算出CO2排放量為46460噸。將這個數(shù)字換算成一片F(xiàn)RAM晶圓在一個制程中的CO2排放量則為1.70k g。將該結(jié)果加上原材料或化學(xué)物質(zhì)生產(chǎn)過程中的CO2排放量就可以得出整體的CO2排放量，再乘以制程數(shù)，除以每個晶圓上的芯片數(shù)，就可以得出一個芯片的CO2排放量，即：0.466kg。

圖一 - CO2排放量的構(gòu)成

在ICT解決方案中采用FRAM芯片，降低整個系統(tǒng)的CO2排放量
FRAM制造過程相關(guān)的CO2排放量對環(huán)境的影響，透過以下采用FRAM芯片的ICT解決方案的案例進行整體評估。該評估方法的特點是可以將工時換算為CO2排放量，從而可計算出辦公樓單位面積的空調(diào)或電燈等的能耗以及每個辦公人員的辦公空間的CO2排放量。

作為一個應(yīng)用案例，圖中所示的是傳統(tǒng)型結(jié)算系統(tǒng)和采用FRAM卡的非現(xiàn)金結(jié)算系統(tǒng)的比對。由于沒有了現(xiàn)金結(jié)算，大大減少了賬務(wù)處理時間，雖然ICT設(shè)備的耗電量有所增加，但是原傳統(tǒng)型所占的一大半辦公空間的CO2排放量卻因此大大減少。此外，由于FRAM卡可重復(fù)使用，因此整個系統(tǒng)的CO2排放量可以進一步降低。

圖二 - 傳統(tǒng)型結(jié)算系統(tǒng)與采用FRAM卡的非現(xiàn)金方式結(jié)算系統(tǒng)比較

系統(tǒng)實際效果說明使用FRAM卡有利于減輕地球環(huán)境污染
下列為FRAM卡運用于飲食設(shè)施中非現(xiàn)金結(jié)算的一個成功案例，以分析位于東京莆田的富士通辦公區(qū)（Solution Square）的實際應(yīng)用系統(tǒng)為例。

在該辦公區(qū)，每天員工餐廳就餐人數(shù)為1350人，快餐店就餐人數(shù)為1300人，便利店購物人數(shù)為2000人，使用自動售貨機的人數(shù)為4100人。