fram+nram 文章 進(jìn)入fram+nram技術(shù)社區(qū)
利用MSP430 FRAM微控制器實(shí)現(xiàn)能量采集
- 對于很多人來說,第一次接觸能量采集可能是在早期使用太陽能便攜式計(jì)算器的時(shí)候,雖然如今這種類型的計(jì)算器已不再是主流,但是它所使用的技術(shù)和理念仍然應(yīng)用于我們的日常生活中。目前,我們在許多的應(yīng)用中都能看到能量采集的身影,例如傳感器節(jié)點(diǎn)、風(fēng)力渦輪機(jī)和室內(nèi)供能應(yīng)用等。不過,即使對于這項(xiàng)技術(shù)的討論較之前已經(jīng)有了很大的發(fā)展,當(dāng)涉及到能量采集時(shí),開發(fā)人員仍然面臨著與數(shù)十年前一樣的挑戰(zhàn)。 為了在不帶來負(fù)面影響的情況下產(chǎn)生出所需的能量,通常需要一塊物理尺寸很大的太陽能板和一套巨大的熱能采集裝置,或者是通過設(shè)備發(fā)出不
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智能化與物聯(lián)網(wǎng)的大潮中,F(xiàn)RAM助力三表設(shè)計(jì)新突破
- 前些年隨著一部輕喜劇的播出,“查水表”一詞已被引申為調(diào)侃之語了。而伴隨著智能化大潮的到來,這個(gè)曾與我們老百姓生活息息相關(guān)的詞在日常生活中也正與我們漸行漸遠(yuǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)三表已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了智能計(jì)量和無線數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)存儲和無線采集。作為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),數(shù)據(jù)存儲的低功耗和可靠性越來越受到關(guān)注。在不久前閉幕的智能水/氣計(jì)量產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇(WATER & GAS METERING China2016)上,富士通電子元器件(上海)有限公司亞太區(qū)市場部總經(jīng)理王鈺針對三表數(shù)據(jù)存儲發(fā)表了專
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進(jìn)軍智能水/氣表市場,富士通FRAM再下一城
- 在計(jì)量儀表行業(yè),水表/氣表目前仍是不同于電表的一個(gè)“藍(lán)?!笔袌觯瑢Τ杀镜拿舾卸冗h(yuǎn)低于對功耗的敏感度,正是因?yàn)檫@一特點(diǎn),使得FRAM這一無電池存儲技術(shù)在無論是通信單元(中繼)還是計(jì)量單元都得到越來越多的應(yīng)用?! 《谏钲谧罱e辦的2015智能水/氣計(jì)量及管網(wǎng)執(zhí)行力論壇(WATER&GAS METERING China2015)上,富士通半導(dǎo)體的展臺人頭攢動(dòng),業(yè)界對這一新型存儲技術(shù)的關(guān)注可見一斑,F(xiàn)RAM在電表領(lǐng)域的成功很快將延伸到一顆電池要用10-15年的水/氣表中,甚至有過
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在RFID中嵌入FRAM,打破傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的一系列限制
- 開車的朋友可能會有這樣的經(jīng)歷,當(dāng)您經(jīng)過高速公里收費(fèi)站時(shí),您的交通收費(fèi)卡在進(jìn)站和出站時(shí)偶爾會無法讀取,原因是您的交通卡使用的頻率比較高,超過了它的讀寫次數(shù)。目前,這些交通卡大部分是采用內(nèi)嵌EEPROM的RFID制作的,而如果將智能交通卡中的EEPROM換成FRAM,問題就迎刃而解了。 “采用FRAM 的RFID的讀寫次數(shù)可以達(dá)到1012,而采用EEPROM 的RFID的讀寫次數(shù)最多只有一百萬次,這就是為何高速收費(fèi)處偶爾會出現(xiàn)數(shù)據(jù)讀不出的問題。”富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝
- 富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機(jī)存取記憶體)的MB85RS1MT元件,并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實(shí)現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件,除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外,更可讓FRAM在寫入資料時(shí)將功耗降至最低,并提供更持久的電池續(xù)航力。 穿戴式市場是目
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富士通為1Mb序列FRAM開發(fā)超小型封裝
- 富士通半導(dǎo)體臺灣分公司宣布成功開發(fā)及推出1Mb FRAM(鐵電隨機(jī)存取記憶體)的MB85RS1MT元件,并采用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實(shí)現(xiàn)將擁有序列周邊介面SPI的1Mb FRAM成為最小尺寸的FRAM元件。 WL-CSP FRAM為穿戴式裝置的理想記憶體元件,除了可讓終端應(yīng)用產(chǎn)品的整體積變小外,更可讓FRAM在寫入資料時(shí)將功耗降至最低,并提供更持久的電池續(xù)航力。 穿戴式市場是目
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NRAM技術(shù)可讓SSD固態(tài)硬盤的壽命無限延長
- 固態(tài)硬盤(Solid State Drives)是用固態(tài)電子存儲芯片陣列而制成的硬盤,由控制單元和存儲單元組成。雖然成本較高,但也正在逐漸普及到 DIY 市場。存儲器廠商只需購買 NAND 存儲器,再配合適當(dāng)?shù)目刂菩酒?,就可以制造固態(tài)硬盤。SSD 固態(tài)硬盤具有傳統(tǒng)機(jī)械硬盤不具備的快速讀寫、質(zhì)量輕、能耗低以及體積小等特點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。 正如前文提到的,廠商只需要 NAND 存儲器加上控
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NRAM已準(zhǔn)備好進(jìn)軍市場?
- 美國記憶體技術(shù)開發(fā)商N(yùn)antero最近宣布進(jìn)行新一輪融資,并準(zhǔn)備“浮出水面”──因?yàn)樵摴菊J(rèn)為其獨(dú)家的非揮發(fā)性隨機(jī)存取記憶體(non-volatile random access memory,NRAM;或稱Nano-RAM),已經(jīng)準(zhǔn)備好取代企業(yè)應(yīng)用或消費(fèi)性應(yīng)用市場上的儲存級記憶體。 Nantero已經(jīng)向新、舊投資人募得3,150萬美元資金,可用以加速NRAM的研發(fā);該公司執(zhí)行長Greg Schmergel在接受EE Times 美國版編輯電話訪問時(shí)表示,NRAM是以碳奈
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可穿戴電子應(yīng)用的FRAM
- 引言: FRAM存儲器可為可穿戴電子產(chǎn)品帶來低功耗、小尺寸、高耐用性與低成本。 正文: 鐵電RAM(FRAM)存儲器廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、關(guān)鍵任務(wù)空間應(yīng)用、高可靠軍事以及各種汽車應(yīng)用。使FRAM適用于這些應(yīng)用的特征也使之成了可穿戴應(yīng)用的可行技術(shù),因?yàn)镕RAM技術(shù)與生俱來的附加屬性包括低功耗與高耐用性。 電子可穿戴設(shè)計(jì)的一個(gè)主要注意事項(xiàng)是在提升可靠性的同時(shí)降低總體功耗。設(shè)計(jì)人員必須在增加功能的同時(shí)降低系統(tǒng)功耗,以便延長電池使用壽命。與此同時(shí),嵌入式軟件的大小和復(fù)雜性
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德州儀器 (TI) 全新超低功耗FRAM微控制器為數(shù)據(jù)存儲與恢復(fù)帶來變革,在電源意外中斷時(shí)確保數(shù)據(jù)安全
- 為了解決困擾工程師們數(shù)十年的設(shè)計(jì)難題,德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技術(shù),以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整個(gè)MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲與恢復(fù)。這項(xiàng)正在申請專利的技術(shù)能夠在應(yīng)用程序意外斷電后通過智能系統(tǒng)狀態(tài)恢復(fù)實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)喚醒。此外,具有TI CTPL技術(shù)的全新MSP430FR6972 MCU包含了集成的智能模擬和數(shù)字外設(shè),用于減少系統(tǒng)成本、
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FRAM邁向主流存儲器之漫漫長路…
- 鐵電記憶體(FRAM,或FeRAM)在1990年代中期被認(rèn)為將成為主流技術(shù),但至今仍與其他眾多新記憶體技術(shù)一樣,并沒有如預(yù)期般迅速崛起。FRAM的內(nèi)部運(yùn)作原理類似DRAM,有媲美SRAM的高速度以及如同快閃記憶體的非揮發(fā)性;在1980年代首個(gè)成功的FRAM電路問世,其通用功能就被認(rèn)為可以在許多應(yīng)用中取代DRAM、SRAM與EEPROM。 “那樣的情況就是沒有發(fā)生,”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Jim Handy (來自O(shè)bjective Analysis)在Cypress收購FRAM
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物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、高清視頻應(yīng)用需要怎樣的金剛鉆?
- “有了金剛鉆,敢攬瓷器活”,當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能汽車、高清視頻等熱門應(yīng)用載著滿滿的財(cái) 富襲來之時(shí),半導(dǎo)體廠商是否有足夠先進(jìn)的技術(shù)以應(yīng)對呢?尤其是在需要高性能的細(xì)分市場,對于半導(dǎo)體廠商的要求更高。例如,物聯(lián)網(wǎng)需要小型、低功耗、高可靠 的存儲器解決方案,智能汽車需要先進(jìn)的圖形顯示控制器以實(shí)現(xiàn)ADAS功能,而實(shí)時(shí)4K則需要H.265編碼能力。 在本屆慕尼黑上海電子展上,相關(guān)廠商展示的幾項(xiàng)“低調(diào)奢華有內(nèi)涵”的相關(guān)技術(shù)方案引起了 筆者的關(guān)注:高可靠FRA
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