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秉承產業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導體產業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統(tǒng)計協會(WSTS)最新發(fā)布的預測,2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現回落。WSTS同時表示,2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看,PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現象級應用,市場端的創(chuàng)
- 關鍵字: FPGA 萊迪思
Avant:解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過去3年來,盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創(chuàng)新,但在與他們的交流過程中,我們發(fā)現除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領域。與此前的產品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
- 關鍵字: Avant FPGA FPGA
芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點 FPGA是數字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根據用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數據中心等多個領域,且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產替代空間廣闊,建議關注芯片行業(yè)明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣
- 關鍵字: FPGA
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現
- 在現代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態(tài)機電路,靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
- 關鍵字: NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案
- 中端FPGA和片上系統(tǒng)(SoC)FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變,現又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同類中端FPGA的兩倍,并具有同類最佳的設計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案,并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
- 關鍵字: Microchip RISC-V峰會 RISC-V FPGA 空間計算
實現測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?
- 技術改良一直走在行業(yè)進步的前沿,但世紀之交以來,隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展,消費者經常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然,因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術方面,工程師們要開發(fā)測試設備,驗證這些新技術,以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術,處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
- 關鍵字: 測試測量 ASIC FPGA
萊迪思推出全新Avant FPGA平臺,進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位
- 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺,旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優(yōu)化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺,我們將鞏固在低功耗FPGA行
- 關鍵字: 萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺
- 12月2日,芯華章生態(tài)及產品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調試和軟件開發(fā)兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題,是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新,將極大助力軟硬件協同開發(fā),賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴大,系統(tǒng)驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
- 關鍵字: 芯華章 FPGA 雙模驗證系統(tǒng) 硬件驗證平臺
傳AMD發(fā)“漲價函”:最高漲25%
- 據業(yè)內消息,近日,AMD發(fā)出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出,在過去的兩年里,企業(yè)經歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期,供應鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據AMD“漲價函”,由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲,從2023年1月9日起,AMD將大部分Xilinx(賽靈思)產品漲價8%,Spartan 6系列將漲價25%,Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱,隨著交貨時間的縮短和供應的穩(wěn)定,通過與供應商合作,公司
- 關鍵字: AMD Xilinx FPGA
基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動血細胞分析儀解決方案
- 全自動血細胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗應用非常廣泛的儀器之一,用來檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術和自動化技術的全自動智能設備,功能齊全,操作簡單,依托相關計算機系統(tǒng)在數據處理和數據分析等方面具有出色表現,可同時進行多個參數的可靠分析,通過聯網互通和交互式觸摸屏可以實現線上信息共享等功能,被廣泛應用在醫(yī)院臨床檢驗中。圖片來源網絡?全自動血細胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線,首先是數據線,以FPGA處理器為主,主要用于原始數據的高速采集和獲?。黄浯问强刂凭€,以MCU處理器為主,主要
- 關鍵字: FPGA+MPU+MCU 米爾 全自動血細胞分析儀 i.MX8M Mini Artix-7
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