cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

多傳感器集成是趨勢(shì) MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對(duì)于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測(cè)功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊　　智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)擁有48%的市場(chǎng)份額，是與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。　　I
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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

近日，2012年中國 iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測(cè)機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái)，iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場(chǎng)演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對(duì)于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機(jī)理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對(duì)作用力超過允許力時(shí)，對(duì)支持組織產(chǎn)生損傷
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

簡(jiǎn)介

麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號(hào)噪聲。
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聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出手機(jī)參考設(shè)計(jì)

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，日前宣布與CMOS影像傳感器領(lǐng)先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機(jī)解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機(jī)功能的手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
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正確使用MOS集成電路的注意事項(xiàng)

所有MOS集成電路（包括P溝道MOS，N溝道MOS，互補(bǔ)MOS—CMOS集成電路）都有一層絕緣柵，以防止電壓...
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基于CPLD的服務(wù)機(jī)器人視覺系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

　　隨著計(jì)算機(jī)科學(xué)和自動(dòng)控制技術(shù)的發(fā)展，越來越多的不同種類的智能機(jī)器人出現(xiàn)在工廠、生活當(dāng)中，機(jī)器人視覺系 ...
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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS 加速度計(jì) MR傳感器嵌入式系統(tǒng) 姿態(tài)測(cè)量

羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列一

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MEMS壓力傳感器的新突破

　　日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。　　原則上來講，設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的：一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了，這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問題，包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。　　由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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MEMS將成為智能生活的引路者

　　根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長率超過了10%，市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平，同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)容積將增長一倍或達(dá)200億美元。　　三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來種種好處，包括減少信號(hào)中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中，媒體評(píng)論稱，這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
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中芯國際背照式成像傳感技術(shù)取得突破

　　中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿足高端智能移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。　　背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開發(fā)的成功，有助于中芯國際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
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