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cmos-mems 文章 最新資訊

用先進(jìn)的負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器改善醫(yī)療成像質(zhì)量

  • 傳統(tǒng)模擬 X 射線成像系統(tǒng)以專門的感光膠片為介質(zhì)，將通過的 X 射線轉(zhuǎn)變成可視圖像。為了完成這一任務(wù)，該膠片必須經(jīng)過一種化學(xué)顯影過程，這個過程可能需要幾分鐘，因此推遲了開始對病人進(jìn)行治療的時間。此外，顯影過程完成以后，醫(yī)療團(tuán)隊(duì)可能會發(fā)現(xiàn)，由于 X 射線曝光不正確，該圖像需要重新攝取。
  • 關(guān)鍵字： 凌力爾特  穩(wěn)壓器  CMOS  

中國手機(jī)和平板電腦制造商在2012年獲得MEMS傳感器采購的份額

  • 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHS iSuppli MEMS專題報告，中國手機(jī)和平板電腦制造商在2012年使他們的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)運(yùn)動傳感器采購份額增加了一倍，顯著地反映了這些公司在全球市場中的不斷上升。
  • 關(guān)鍵字： IHS  MEMS  手機(jī)  平板電腦  

醫(yī)療電子和工業(yè)部門疲軟導(dǎo)致高價值微電子機(jī)械系統(tǒng)市場增長變緩

  • 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHS iSuppli MEMS高價值MEMS市場追蹤報告，高價值微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)市場去年增長疲軟，其主要原因是主流醫(yī)療電子和工業(yè)部門疲軟。
  • 關(guān)鍵字： IHS  機(jī)械系統(tǒng)  MEMS  

可佩戴電子產(chǎn)品及健康監(jiān)測應(yīng)用促進(jìn)MEMS運(yùn)動傳感器增長

  • 　　從可以記錄心率的智能手表，到可以追蹤身體活動的智能臂帶，可佩戴電子產(chǎn)品與健康監(jiān)控設(shè)備正在日益吸引關(guān)注自身健康的消費(fèi)者興趣，用于這些產(chǎn)品的MEMS傳感器的出貨量將在短短五年內(nèi)增長三倍以上。 　　據(jù)IHS iSuppli公司，從2000萬美元左右的穩(wěn)定基礎(chǔ)開始起步，預(yù)計(jì)可佩戴電子產(chǎn)品與健康監(jiān)控設(shè)備中的MEMS運(yùn)動傳感器營業(yè)收入今年將增至3100萬美元，2014年上升33%至4130萬美元。2015年將進(jìn)一步增長47%至6080萬美元。 　　未來五年中，最大增幅將出現(xiàn)在2016年，屆時年度營業(yè)收入將跳增
  • 關(guān)鍵字： MEMS  運(yùn)動傳感器  

PIC單片機(jī)學(xué)習(xí)方法

  • 為了給前一段時間學(xué)習(xí)PIC16F616型單片機(jī)的一個總結(jié)和方便大家的交流,我寫了這篇關(guān)于PIC單片機(jī)的學(xué)習(xí)心得,都 ...
  • 關(guān)鍵字： PIC單片機(jī)  PIC16F616  CMOS  

蘋果與三星是手機(jī)與平板電腦MEMS動作傳感器的最大買家

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS專題報告，蘋果與三星電子是2012年手機(jī)與平板電腦MEMS動作傳感器的最大買家，合計(jì)控制了將近五分之三的市場，因此在與供應(yīng)商談判價格時握有巨大的籌碼。 　　在采購動作傳感器方面，蘋果與三星都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于諾基亞、LG電子、HTC、索尼和摩托羅拉等對手。蘋果這方面的支出是4.224億美元，市場份額是31%。三星的支出是3.408億美元，市場份額是25%。這兩家合計(jì)占有56%的份額，合計(jì)支出達(dá)到7.632億美元，讓其它廠商望塵莫及。蘋果與三星以外的買家包括中國的灰市手機(jī)
  • 關(guān)鍵字： 三星  MEMS  

意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運(yùn)動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其美國子公司向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)起訴，指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專利權(quán)，請求國際貿(mào)易委員會對此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令，限制InvenSense的陀螺儀和加速度計(jì)等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
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IDT推出業(yè)界最低抖動MEMS振蕩器

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前推出業(yè)界首款差異化MEMS振蕩器，具有100飛秒(fs)典型相位抖動性能和集成的頻率裕量設(shè)定能力。
  • 關(guān)鍵字： IDT  振蕩器  MEMS  

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片

  • 采用標(biāo)準(zhǔn)0．18μm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進(jìn)行了仿真和測試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
  • 關(guān)鍵字： CMOS  EBG  制造  天線    

CCD對比CMOS傳感器優(yōu)劣之分淺析

  • CCD及CMOS在從事機(jī)器視覺或攝影等行業(yè)的朋友來說一點(diǎn)也不陌生，目前雖然在價格上CMOS更有優(yōu)勢并且在技術(shù)上的進(jìn)步也在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中，但CCD在一些重點(diǎn)領(lǐng)域中的應(yīng)用并不見減少。圖像傳感器有CCD和CMOS兩種，是機(jī)器視覺攝
  • 關(guān)鍵字： 優(yōu)劣  淺析  傳感器  CMOS  對比  CCD  

MEMS市場逆勢增長 智能手機(jī)刺激中國MEMS市場需求

  • 　　盡管去年不利的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但中國MEMS市場卻逆勢增長了19%，達(dá)到19億美元。消費(fèi)者熱捧裝備MEMS器件的移動產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)與媒體平板。 　　據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的報告，今年中國MEMS采購金額將增長到23億美元，2016年達(dá)到30億美元，復(fù)合年度增長率達(dá)13.4%。圖7所示為IHS對于中國MEMS傳感器消費(fèi)情況的預(yù)測。 　　 ? 　　圖7：中國MEMS消費(fèi)預(yù)測 (以百萬美元計(jì)) 　　智能手機(jī)、平板電腦與其它移動設(shè)備銷售暢旺，正
  • 關(guān)鍵字： MEMS  智能手機(jī)  

如何利用MEMS麥克風(fēng)改善移動設(shè)備聲學(xué)性能

  • MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風(fēng)相比，具備更強(qiáng)的耐熱、抗振和防射頻干擾性能...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風(fēng)  聲學(xué)性能  

隔離技術(shù)與部件在醫(yī)療系統(tǒng)安全中的應(yīng)用

  • 醫(yī)療領(lǐng)域與其它領(lǐng)域的區(qū)別在于隔離要求。隔離在這些醫(yī)療系統(tǒng)中起到關(guān)鍵作用，它必須是強(qiáng)健和可靠的，并且僅需較少空間和成本。然而隨著技術(shù)的發(fā)展，更小、更可靠和高性能隔離器件出現(xiàn)了，如單封裝、多通道數(shù)字隔離器、AC電流感應(yīng)器和隔離柵驅(qū)動器。
  • 關(guān)鍵字： 隔離器  醫(yī)療系統(tǒng)  CMOS  

多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機(jī)與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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GF推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55納米(nm)低功耗強(qiáng)化型(LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化,推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的55nmLPe1V。“55nmLPe1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁BruceKleinman表示：“‘55n
  • 關(guān)鍵字： GF  CMOS  
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