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隔離技術(shù)與部件在醫(yī)療系統(tǒng)安全中的應(yīng)用

  • 醫(yī)療領(lǐng)域與其它領(lǐng)域的區(qū)別在于隔離要求。隔離在這些醫(yī)療系統(tǒng)中起到關(guān)鍵作用，它必須是強健和可靠的，并且僅需較少空間和成本。然而隨著技術(shù)的發(fā)展，更小、更可靠和高性能隔離器件出現(xiàn)了，如單封裝、多通道數(shù)字隔離器、AC電流感應(yīng)器和隔離柵驅(qū)動器。
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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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GF推出強化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55納米(nm)低功耗強化型(LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化,推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的55nmLPe1V?！?5nmLPe1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁BruceKleinman表示：“‘55n
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智能手機驅(qū)動MEMS運動傳感器以兩位數(shù)增長

  • 　　據(jù)IHSiSuppliMEMS特別研究報告，今年用于手機和平板的MEMS運動傳感器收入將達15億美元，同比2012年的13億美元增長13%。雖然相比于2012年21%、2011年85%的增長有些下滑，但和大多數(shù)電子元件不溫不火的增長比起來，這仍然是一股強勁的增長。 　　2013年之后，還將有兩年市場會以兩位數(shù)增長，之后開始放緩，到2016年，市場收入將達22.1億美元。屆時，將有超過60億的運動傳感器用于手機和平板，多于2011年的16億。 　　IHSMEMS與傳感器首席高級分析師Jé
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寬動態(tài)監(jiān)控攝像機CCD/CMOS-DSP解析

  • 寬動態(tài)監(jiān)控攝像機CCD/CMOS-DSP解析,寬動態(tài)攝像機到現(xiàn)在為止，究竟經(jīng)歷了幾代，沒能講得清楚。就技術(shù)而言，不算背光補償技術(shù)，寬動態(tài)現(xiàn)有二種重要實現(xiàn)方式：CCD+DSP技術(shù)和CMOS+DPS技術(shù)。CCD+DSP技術(shù)：DSP芯片是一種特殊的微處理器，根據(jù)數(shù)字信號處理理論
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GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?！?5nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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DigitalOptics公司推出mems|cam

  • Tessera Technologies, Inc.(納斯達克上市代碼：TSRA)的全資子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，日前宣布推出用于智能手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)自動對焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18

  • 1引言微機電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至...
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CMOS圖像傳感器基本原理與應(yīng)用簡介

  • 摘要：本文介紹了CMOS圖像傳感器器件的原理、性能、優(yōu)點、問題及應(yīng)對措施，以及CMOS圖像傳感器的市場狀況和一些...
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嵌入式CMOS成像器用于全息數(shù)據(jù)檢索

  • 過去，由于缺乏低成本系統(tǒng)部件，或因全息多路技術(shù)過于復(fù)雜以及找不到合適的記錄材料，使全息數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品的開...
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IDT推出首款高性能四頻MEMS振蕩器

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)日前推出業(yè)界首款具備多同步輸出的高性能四頻MEMS振蕩器。IDT的最新振蕩器提供業(yè)界標準兼容封裝尺寸內(nèi)的可配置輸出，從而節(jié)省通信、網(wǎng)絡(luò)、存儲、工業(yè)和FPGA等應(yīng)用中的電路板面積和物料清單 (BOM) 成本。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

  • 1 引言微機電系統(tǒng)（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS的特點之一就是其涉及電子、機械、材料、制造、信息與
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(5)：電路仿真

多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)

  • 　　多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展，隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢? 　　MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 　　智能手機與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量，這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　市場調(diào)研機構(gòu)IHS報告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 　　I
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